半導體的核心是工藝，而工藝的核心是設備和材料。在芯片行業遭受進一步圍追堵截的困境之下，國產化勢在必行。
未來，我們將用近20篇文章歷數半導體行業的每一個細分領域的競爭格局，希望從每一個細分賽道中能夠遴選出2-3個最有希望實現國產化的龍頭公司。
本文從半導體材料之光刻膠出發，
光刻膠屬於半導體八大核心材料之一，據全球半導體行業協會數據，光刻膠在半導體材料價值中佔比近6%，光刻輔助試劑佔比7.4%，二者共佔13.4%。是繼硅片和電子氣體之外的第三大半導體材料。
1.產業鏈
光刻膠是半導體工藝中光刻時用到的一種特殊液體。各位看官需注意：光刻膠和光刻機是半導體行業中完全不同的兩個細分領域，光刻膠隸屬於半導體材料，光刻機屬於半導體設備。
二者唯一的聯繫是：同屬於光刻（用光製作圖形）工藝。
2.競爭關鍵詞：
1.技術門檻高；
光刻膠是一種經過嚴格設計的複雜、精密的配方產品。高端光刻膠對於產品的分辨率、對比度、敏感度等要求非常高。光刻膠的質量和性能是影響半導體產品性能、產品率、可靠性的關鍵因素。
2.市場集中度高；
由於產品用量小、對品質要求高，而光刻膠本身的下游應用行業又非常少，只有三種：PCB光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠，而且下游的採購商全部屬於大型企業，從而使得業內只有幾家公司能生存。
這一點，從光刻膠的全球競爭格局可見一斑：
全球前五大光刻膠廠商中：總共有4家日本公司，日本JSR、東京應化、信越化學、富士電子共佔市場份額高達72%，美國的羅門哈斯佔15%，全球五大廠商壟斷了市場87%的份額，而日本更是巨頭聚集地。
3.客户壁壘高；
光刻膠和芯片一樣，產品更新換代快，廠商出於保密的考慮，通常都會和上游的材料供應商進行保密合作，從而使得客户轉換的難度增加，行業的客户壁壘極高。
3.光刻膠三大應用行業；
從上圖光刻膠的產業鏈可以看出，光刻膠主要應用於三大行業：PCB光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠。（部分資料來源：晶瑞股份招股説明書）
從技術難度來看：PCB光刻膠＜LCD光刻膠＜半導體光刻膠；相應的國產化比重也越來越低。
目前國內的企業依然以PCB光刻膠為主，據產業信息網的數據，目前國內生產的光刻膠94%都用於PCB，而真正技術難度最高的半導體光刻膠只佔到2%。
很多企業如：東方材料、北京力拓達、飛凱材料、鼎材科技等都是僅僅只能生產PCB光刻膠，國內整體的技術水平距離美、日等巨頭企業還有相當遠的距離。
4.五大巨頭誰能率先領航國產化？
目前國內半導體光刻膠生產和研發企業僅有五家，分別為蘇州瑞紅（晶瑞股份子公司）、北京科華、南大光電、容大感光、上海新陽。以下從半導體的三代光刻技術對於上述五家公司進行對比（半導體行業中，技術進程是唯一的護城河）：
1.UV，g/i線光刻膠（436/365nm）：
國產化率15%，已量產公司：北京科華500噸/年、蘇州瑞紅120噸/年（02專項）；容大感光產能建設中；
2.DUV，KrF/ArF光刻膠（248/193nm）:
幾乎全部靠進口，已量產公司：北京科華10噸/年；蘇州瑞紅進入產品中期測試階段；南大光電（02專項），正在建設中，預計產能25噸/年；上海新陽預計6月份進入產品中期測試。
3.極紫外（EUV光刻膠）：
目前國內只有北京科華處於早期研究階段（02專項）。
綜合來看，處於領先身位的為北京科華、蘇州瑞紅。