599的B550真香 R3 3100對比R3 3300X

前言：

要説現在牙膏廠和intel目前最新的主流級芯片組，我相信B460和B550一定是當紅炸子雞。intel那邊“得益”於十代酷睿處理器的高功耗，堆料的關係讓不少B460主板定價相比B360都有一定上漲，但還是不乏有實惠價格的產品。那邊廂的B550芯片組一發布，售價之高讓人直呼買X570得了。

前幾天幫人家裝機，在7月16日剛858元買了B550，結果過了三天價格直奔599，幸虧還在保價期，果斷跟JD客服申請，不過，話説，這價差應該自留還是給回客户呢？哈哈

這麼便宜的B550，可能就沒B450什麼事了，選好了主板後，入門級處理器又有什麼可選？Ryzen3 3300X和R3 3100是不錯的選擇，兩者都是4核心8線程。

須知道R3 3300X與R3 3100都採用Zen2架構，因此就繞不開CCX與CCD這個話題。CCX是CPU Complex的簡寫，它是AMD Zen架構的最基本組成單元，每個CCX整合了四個Zen內核，每個核心都有獨立的L1與L2緩存，核心內部擁有完整的計算單元。而CCD是Core Chiplet Die的縮寫，屬於Zen 2架構專屬。使用Zen 2架構處理器不是一個封裝在一起的大核心，每個CCD包含兩個CCX，由此得知每個CCD是8核心16線程的，而每個CCX是4核心8線程。

再回來看這兩款產品，都是4核心8線程規格，一個CCD足以。那麼AMD動刀的地方就是怎麼分這CCX。從上圖能看到一個CCD內置兩個CCX，R3 3300X做法粗暴直接，屏蔽一個CCX得到一個完整的4核心8線程的CCX，因此整個CCX能完整利用好16MB三級緩存。而R3 3100則是採用了兩組CCX（勉強理解為R3 3300X再切一刀），因此每組CCX只能用享受到一半的緩存，每個核心能使用8MB三級緩存，綜上所述得知，鋭龍3 3300X的內核延遲低於鋭龍3 3100，通過這種手段拉開兩者的性能差距。

那麼它們兩者的性能差距到底有多大？今天就來實測見證下：

產品開箱：

這就是前兩天大家討論很火的技嘉B550M AORUS ELITE，俗稱小雕。支持三代鋭龍Zen2架構CPU、PCIE4.0、支持超頻，就後面這兩點都比intel好不少。

MATX板型的它四內存插槽、雙PCIE插槽是兼顧兼容性和小體積的關鍵。

5+3相混合數字供電，除了使用本次的R3 3300X外，使用Ryzen7 3700X或者最新出的XT系列也沒問題。

QFLASH PLUS，是刷新BIOS快捷鍵，對於B550來説是頗為實用，因為它將支持四代鋭龍，用户到時升級到四代鋭龍時，更新BIOS是基本操作了，不過這裏有個槽點，就是SATA接口的設定，全部都是垂直插拔，當使用長顯卡時會擋住。

雙顯卡插槽，其中第一根帶金屬護甲，能起到加固作用，畢竟現在的顯卡由於散熱的需求都做到超寬超重，顯卡插槽加固下還是有好處的。

雙路M.2固態硬盤接口，第一路支持PCIE4.0，並在M.2接口上加入金屬護甲，如果能做到雙路都是PCI-E4.0那是極好的。

後面I/O接口一覽，HDMI 2.1+DVI視頻輸出接口，比較照顧使用APU的用户，四個USB3.2接口足夠日常使用了，遠古時期的PS/2鍵鼠接口讓你用慣的老鍵鼠有了繼續服役的機會。

為了充分發揮這次R3 3300X和R3 3100的性能，啊魯使用了HYPERX FURY雷電系列內存，規格是DDR4 3733MHz 16G*2，這也是CPU的Infinity Fabric總線頻率和內存頻率維持在1:1，內存延遲降到了最低的67ns，可以説讓CPU和內存性能達到性能最優化。

內存馬甲高度還行，不算高梳系列，與CPU散熱器基本不衝突。

沒有了RGB光污染的困擾，留下的只有3733MHz的高頻，要知道這可是單條16GB容量下的高頻條。內存背面貼有產品信息，啊魯只看懂了台灣裝配，電壓1.35v，上面標註有二維碼掃不出所以然。

單條16G容量對ITX主板來説是福音，對帶四內存插槽主板來説升級到64GB成為可能。

黑白相間的參數標識，參數清晰明瞭。

本次測試所用的固態硬盤是金士頓KC2000（畢竟現在PCIE4.0固態價格不便宜），容量為256G，採用慧榮2262EN主控，金士頓自主封裝96層3D TLC顆粒，支持NVME1.3PCIe3.0x4傳輸協議，5年保修，金士頓KC2000隨盤附贈一個TT出品的散熱片，散熱片內部兩層代導熱墊，用户只需將KC2000放進散熱片中，像三文治一樣安置，蓋上散熱片頂蓋即可。

測試走起：

測試平台如上，顯卡是GTX1650SUPER，個人感覺這個顯卡跟入門級CPU是最搭了。

從上圖來看，單核性能R3 3300X領先R3 3100約11%，多核性能R3 3300X領先R3 3100約8%。而R3 3300X差不多可以摸到一代鋭龍 R5 1600X 6核12線的PP了，至於R3 3100則與i7 -7700K不相上下。

在H.264轉碼項目上，兩者成績一樣，看來核心數和與線程數決定了CPU的轉碼性能。

CINEBENCH R20測試，R3 3300X比R3 3100強約7%。

Vray渲染性能，R3 3300X比R3 3100強約13%。

3DMARK FSE測試，R3 3300X分數比R3 3100強約2.5%。

R3 3100與R3 3300X遊戲性能相當。

戰爭機器5也是一樣，兩個性能差距一樣。

孤島驚魂5，兩者的平均幀率都是70+。

總結：

總的來説，如果裝機預算緊缺，又是打遊戲為主的話，Ryzen3 3100顯然更值得選購，兩者遊戲性能相當。在某些工作效能上，如3D渲染方面它落後Ryzen3 3300X約7%~13%，視頻轉碼方面兩者性能一樣。最重要的是能買到價格還不錯的B550，畢竟有了B550殺價到600以下，正所謂買新不買舊，B450基本沒啥選購的價值了，加上有PCIE4.0加持和支持鋭龍4代的加持，未來裝機選擇B550是正確之選。PS：為何在京東沒看到R5 3300X的鏈接呢？只看到有套裝，莫非AMD是怕R5 3300X和R5 3500X打架？哈哈。