高通DSP晶片含嚴重安全漏洞，逾40%手機遭波及

高通DSP晶片有重大安全漏洞，將允許駭客竊取裝置資訊、執行服務阻斷攻擊，或植入惡意程式，波及全球超過40%的手機，包括Google、三星、LG、小米或OnePlus高階機種 。

資深網絡安全媒體Check Point近日揭露，高通（Qualcomm）的數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）含有重大的安全漏洞，將允許駭客竊取裝置資訊、執行服務阻斷攻擊，或植入惡意程式，恐將波及逾40%的手機。Check Point準備在本週末舉行的DEFCON虛擬安全會議上，公佈研究細節。

DSP為一整合軟體與硬體設計的系統單晶片，可用來支援裝置上的多種功能，包括充電能力、多媒體經驗，或是語音功能等，所有現代化手機都至少含有一個DSP，而高通所開發的Hexagon DSP則被應用在全球超過40%的手機上，包括由Google、三星、LG、小米或OnePlus打造的高階手機。

Check Point安全研究人員Slava Makkaveev表示，他們在Hexagon SDK上發現有許多嚴重的漏洞，使得不管是高通本身的Hexagon DSP或是嵌入客户自制程式的DSP出現了逾400個潛在的安全漏洞，基本上， Hexagon SDK的漏洞幾乎讓所有高通的DSP函式庫都存在着安全風險。

位於Hexagon SDK上的安全漏洞包括CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208 與CVE-2020-11209，它們造成DSP晶片上，出現了超過400種易受攻擊的程式碼。

Check Point表示，相關的漏洞與脆弱性將允許駭客在不需使用者的互動下，把手機變成完美的間諜裝置，可自手機汲取照片、影片、通話紀錄、即時麥克風資料、GPS或位置資訊；而且駭客還可執行服務阻斷攻擊，讓手機失去能力，而永遠無法再存取裝置上的資料；或是直接在手機上嵌入無法移除的惡意程式。

Makkaveev則準備在DEFCON會議上展示，如何利用一個Android程式來繞過高通的簽章，並於DSP上執行程式碼，以及可能因此而衍生的其它安全問題。

Check Point已將漏洞與技術細節，轉交給高通及相關的製造商，Bleeping Computer則取得了高通的回應。高通表示，他們正努力確認此一問題並提供適當的緩解措施予製造商，目前並無證據顯示相關漏洞已遭到開採，但用户也應在更新程式出爐後儘速部署，且只自可靠的程式市集上下載行動程式。

【來源：炫星娛樂家】

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