文：呂婧雯
編輯：石亞瓊
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《中共中央關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》中提出，系統佈局新型基礎設施並加快第五代移動通信、工業互聯網、大數據中心等建設。人工智能、量子信息、集成電路將成為優先發展的“三駕馬車”。
36氪採訪的「眾壹雲」就是一家以工業互聯、大數據和人工智能為基礎，專注為半導體產業鏈中芯片製造廠商（Foundry和IDM）提供大數據平台及良率控制解決方案的公司。團隊深耕行業15年，已與中芯國際、華虹宏力等客户達成深度合作，並在多條量產產線得到成功應用。
其融合大數據及人工智能的ADC（自動缺陷分類系統）、DMS（缺陷管理系統）以及YMS（良率管理系統）產品，是國內領先的半導體晶圓行業的專業工程軟件，能提供更深入的數據挖掘能力，更強大的信息分析能力以及更智能的問題管控能力，從良率提升的全維度（發現，分析，處置）實現全覆蓋，實現了國產化替代。
半導體晶圓製造產業鏈
「眾壹雲」自主研發的BDYAP平台是基於工業互聯網的良率大數據平台，其提供的工業App涉及了芯片製造中的晶圓缺陷檢測與良率提升、生產計劃排程、設備及人員調度、預測性設備維護、智能質檢、資產監控及運維等多個方面。可以實現高ROI、多維度提升製造業效率和質量。國際頭部廠商提供同類軟件的價格平均在二百萬美金以上，而「眾壹雲」價格不到其一半。使用「眾壹雲」的產品可以實現高質量、優價格的“國產替代”。
解決晶圓製造中的良率問題，需要基於物聯網進行數據分析。在採集量產產線非結構化數據進行POC時，需要利用FDMS（Foundry Domain Expert System 晶圓領域專家系統）對數據進行清洗治理和智能分析匹配，通過算法訓練模型，一種模型需要多種算法支持，而不是一種算法吃遍天下。如衡量AI ADC模型質量的維度有兩個：accuracy和purity，當綜合指標達到 85%時，才有可能導入整條產線。
除此之外，「眾壹雲」還能解決晶圓製造過程中數據追蹤和數據交互的問題。例如，其Lot Tracing系統能夠實現Foundry廠lot全生命週期的數據追蹤，可以提高生產、管理、運營的決策效率。採用的Hadoop、Flink技術架構具備高可控、低成本、時效性強的優勢。另外，「眾壹雲」的SIIP工業互聯平台能夠幫助晶圓代工企業實現貫穿從設計、流片、生產製造、外包加工到售後等業務階段的全生命週期的業務交互和數據交互管理平台，用來解決目前大部分Foundry沒有統一的工業互聯網平台管理追蹤與外部合作伙伴因數據交互產生的業務鏈斷裂和數據孤島的問題。
目前，「眾壹雲」良率控制技術已經應用於AI+ADC（自動缺陷識別分類）、AI+Metrology（量測）和AI+Mechanism Trace（溯因分析）三大場景。AI自動缺陷識別場景中能達到大於95%的準確率，完勝KLA和AMAT；並且將AI量測場景中的通常報告輸出時間由六小時縮短至一小時左右；在AI溯因分析中，對多年沉積未能解決的難題，也能實現高於50%的成功率。
在業務方面，「眾壹雲」 BD主要有三種渠道：一是最重要的，即頭部廠商驗證後的行業口碑，成功案例是進入其它客户現場的必持門票；二是創業團隊十五年來行業深耕的經驗積累和人脈積累，三是通過參與世界性的、全國性的大賽來建立公司廣泛的市場與行業認知。
2020年8月，國務院制定了到2025年實現70%芯片自給率的目標，而目前自給率僅約為20%。整個行業產能至少有3倍以上的增長空間。因此，大數據與良率控制的軟硬件產品與解決方案亦有着充分的增長潛力。據SEMI預估，2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片，另12吋晶圓產量每月預估也有75萬片。
未來，區別於“生產自動化”軟件，「眾壹雲」將持續開拓Foundry晶圓製造和大硅片生產中的“工程自動化”軟件市場，包括工業互聯、大數據和AI良率控制三套馬車。按2020-2025“十四五”期間中國Foundry100家、大硅片廠商5家、每廠商每年投入研發4千萬的最低市場規模計算（相當於對標國際廠商的1/20），共計市場總投入量為210億元。而國內半導體行業的細分領域通常只有2-3家供應商，因此按照20%的市場份額預估，2025年「眾壹雲」有望實現約40億人民幣的營收。
「眾壹雲」的聯合創始人李海俊告知36氪，在自主可控的大形勢下，團隊建立了用五年打造一家市值千億的AiPC（AI Based Process Control）公司的願景。半導體行業世界頭部廠商的實踐已表明，僅依靠工藝、材料本身的演進對摩爾定律的推進已愈發緩慢和艱難，而人工智能已成為兵家必爭之地。
「眾壹雲」預計2021年元旦前夕完成Pre-A輪的融資，資金將用於行業推廣、基於客户需求的研發，並加強與國有產業鏈的對接。同時團隊正在進行招聘（[email protected]）。