高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體和計算機視覺成像軟件的領導廠商ArcSoft近日展示了一款3D直接飛行時間（dToF）傳感解決方案，該方案是Android移動設備在3D傳感系統領域的創新選擇之一。
3D dToF傳感解決方案（圖片來源：艾邁斯半導體）
集成艾邁斯半導體的3D光學傳感解決方案和ArcSoft的先進中間件與軟件來實現即時定位與地圖構建（SLAM）和3D圖像處理，這讓製造商能夠快速且更簡單地在移動設備中實現增強現實（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF傳感系統還支持其他有價值的應用，包括3D環境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。
ArcSoft高級副總裁兼首席營銷官Frison Xu表示：“在移動設備中加載3D dToF技術有望激發出下一波熱門消費應用，從攝影增強到AR交互，例如室內造型和逼真重建。這也是ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統與ArcSoft的AR和計算機視覺核心引擎相結合，為消費者帶來出色的成像和AR體驗。由於更好的低光背景虛化、快速準確的自動對焦、廣角且生動的3D場景建模特性，這些為製造商在開發令人興奮的移動新應用時帶來重要的額外價值。”
艾邁斯半導體傳感、模塊和解決方案業務線高級副總裁Lukas Steinmann表示：“我們預見，從2022年開始，高端Android移動設備將會更大範圍地採用3D dToF技術來改善後置AR用例和圖像增強功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作，在這個市場上佔據領導地位。通過結合兩個互補的一流技術，我們將共同為高端移動平台用户提供更優化的AR用户體驗。”
完整的3D dToF技術堆棧，可以最大限度減少移動設備OEM的集成工作量
在世界移動通信大會（MWC）上展示的系統是艾邁斯半導體和ArcSoft工程團隊通力合作開發的成果。艾邁斯半導體預計該系統將在2021年底之前開始投產，提供比現有方案更優化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括：
·在户外的所有光照條件下，能夠在恆定分辨率的情況下提供出色的檢測範圍並保持絕對精度---這些都是其他3D解決方案無法達到的
·具有一流的高環境光抗擾性---與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峯值功率高出20倍
·針對移動設備，優化最低平均功耗---針對房間掃描距離範圍內高幀率（>30fps）運行環境。
通過在完整的解決方案中集成其3D光學傳感技術和ArcSoft軟件，艾邁斯半導體減少了移動設備OEM的集成工作量，且因為本身能與Android操作環境集成，讓移動設備OEM能夠直接集成新的dToF功能。
新3D dToF系統將多種一流技術組合在一起。艾邁斯半導體提供了高功率紅外垂直腔面發射激光器（VCSEL）陣列、點陣光學系統和高靈敏度單光子雪崩光電二極管（SPAD）傳感器；ArcSoft中間件針對艾邁斯半導體光學傳感器系統的特點進行了優化，並結合RGB攝像頭的輸出，將深度圖轉換為精確的場景重建。ArcSoft軟件還將3D圖像輸出與移動設備的顯示屏相結合，提供更身臨其境的增強現實體驗。
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