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聯發科天璣1200芯片發佈 Redmi將全球首發

由 完顏翠琴 發佈於 科技

驅動中國2021年1月20日消息 今日下午,聯發科舉辦線上新品發佈會,正式推出2021年首款天璣系列5G芯片——天璣1200。

據聯發科官方公佈,天璣1200採用基於台積電6nm工藝製程,CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,擁有1顆主頻為3.0GHz的A78超大核心、3顆主頻為2.6GHz的A78大核以及4顆主頻為2.0GHz的A55小核。相比上一代產品天璣1000+,性能提升22%,能效提升25%,GPU提升13%,APU比友商最多強90%。

天璣1200集成了新一代5G調制解調器。官方宣稱,這顆芯片是第一個支持5G高鐵模式和5G電梯模式的SoC。同時,天璣1200採用了省電5G UltraSave技術,保證SA網絡下的功耗。並且,該芯片擁有5G全球頻段大帶寬支持,聯發科技宣稱,其在市區下行速度比競品快25%。

影像方面,天璣1200可實現最高2億像素拍照,支持MediaTek先進的AI多媒體技術,包含AI極速夜拍、超級全景AI夜拍,單幀逐行4KStaggered HDR時頻功能、AI多人虛化、多景深智能對焦技術、AI流媒體畫質增強,AI SDR轉HDR時頻畫質增強技術,動態範圍更廣,視頻畫面優於競品旗艦。

遊戲方面,天璣1200從網絡、畫質、操控、智能負載四個方面進行優化。來電不斷網功能升級到3.0,雙卡狀態下可以保證一張卡插傳輸數據,另一張傳輸通信信號,互不干擾;玩遊戲時還能同時開啓熱點;聯發科技還真對高鐵等遊戲場景進行優化。

在發佈會上,小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰驚喜現身,宣佈Redmi將首發旗艦平台天璣1200,將推出Redmi首款旗艦遊戲手機。