9月14日上午,在重慶舉行的2020中國國際智能產業博覽會上,新型半導體技術及智能化應用高峯論壇在重慶郵電大學舉行。本次會議通過線上與線下結合方式舉行,主要聚焦新型半導體材料與器件、人工智能芯片、通用/專用芯片、智能傳感器等科學與技術前沿方向,探討其在大數據智能領域的新興應用與市場需求。
重慶市科技局副局長許志鵬在開幕式致辭中指出,我國高端半導體、集成電路正面臨諸多“卡脖子”技術難題,芯片國產自主化需求,5G技術、智能化發展及新應用,為半導體行業帶來新機遇、新挑戰。
中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓在2020線上智博會上作《5G信息技術時代化合物半導體技術發展趨勢》主題報告。
“5G網絡的開通,引發了新一代信息技術。”鄭有炓介紹,半導體材料是信息技術的核心基礎材料。5G信息技術不僅進一步深化人與人的通信,更重要的是拓展到人與物、物與物的在線互聯互通,開創多場景的萬物互聯,帶動信息化與工業化的融合,推動超密集連接的物聯網、車聯網、工業互聯網、智能製造的發揮發展。半導體材料在5G信息技術發展中起到重要作用。比如,數據中心建設上,數據中心含有數千萬個處理器,每個處理器有數十億個晶體管,因此,數據中心同一時間有數萬億個晶體管運轉,能耗巨大。另外,5G基站耗電量是4G基站的3-4倍,5G基站網絡整體能耗是4G的9倍以上。由此,從硬件技術角度,採用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率電子技術是必然的選擇。
鄭有炓表示,以GaN、SiC為代表的第三代半導體具有高能效、低能耗,高極端性能和耐惡劣環境優質性能,支撐傳統產業的數字化轉型和智能化發展。
紅星新聞記者 袁野 吳丹若
編輯 陳成