跳過4nm工藝！三星修改芯片工藝路線圖

據國外媒體報道，最近幾年時間，台積電一直走在芯片代工前列，他們的7nm和5nm製程工藝全部率先投產，而且良品率也得到了很好的保證。

但是，曾經輝煌的三星電子，在這一段時間內一直晚於台積電完成新工藝製造，所以，獲得的訂單也少於台積電，但是，全球範圍內，與台積電最接近的還是三星電子。

目前，台積電和三星電子的芯片製程工藝都來到了5nm，區別是台積電的5nm工藝已經開始大規模量產，但是，三星新5nm工藝要到明年才能量產，因為他們投資額高達81億美元的新生產線，今年才開始建設。

在提升至5nm工藝之後，三星電子也將會繼續研發出更先進的芯片工藝，據外媒引援產業鏈人士透露的消息報道稱，三星電子已經對芯片工藝路線圖進行了調整，他們將會跳過4nm工藝，直接進入到3nm工藝的研發和生產。

不過，在報道中，沒有提到三星在跳過4nm工藝之後，何時才能將3nm工藝進行量產。

而台積電方面，已經在多年前就已經謀劃3nm工藝，他們計劃在2021年進行風險試產，2022年將會大規模量產。據悉，台積電已經開始安裝3nm工藝的生產前，這早於此前的預期。看來，如果三星電子想要在3nm工藝上超越台積電，還需要再加把勁。