高喊芯片供不應求是假象後，台積電宣佈投千億美元擴產能
3月30日，台積電董事長劉德音在台灣半導體產業協會（TSIA）年會上才發表了對芯片產能的見解，他指出目前芯片看似供不應求，更多的是微觀層面變化後形成的“假象”，重複下單等因素放大了芯片產能供給缺口。從宏觀層面來看，全球芯片產能其實是供大於求。
但就在4月1日，台積電宣佈，未來三年內將投資1000億美元，擴大兩方面能力，即半導體制造和新技術的研發。
劉德音在發言中，總體來看，全球芯片的整體產能仍大於需求，包括產能顯得十分短缺的28nm製程。談及全球芯片產能短缺現象，劉德音認為主要有三方面原因：
一是新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順利，導致供應鏈庫存堆積；
二是美中貿易摩擦造成供應鏈及市場佔有率的變化和不確定性。其他競爭者預期華為因制裁失去市場佔有率後可以嘗試更多市場份額等不確定因素，導致重複下單，實際產能其實大於真正市場需求。
三是疫情加速了數字化轉型。人工智能（AI）及5G的大趨勢也因此加速發展，所以對芯片的需求也大幅增加。
他表示，隨着疫情得到控制，生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數字化轉型不會停止。
目前全球芯片製造，特別是先進製程的芯片製造主要依賴於台灣的晶圓廠。
根據IC Insights的《2020-2024年全球晶圓產能》報告顯示，截至2019年12月 ，中國台灣地區的晶圓廠裝機產能佔全球的22%。自2015年首次超越韓國成為全球第一大晶圓產能基地後，中國台灣就持續保持這一地位，並預計將在2020-2024年期間繼續保持第一名的位置。
對此，劉德音表示，芯片短缺問題與是否集中在台灣生產無關，無論在哪裏生產，都會發生，希望世界對台灣不要有誤解。
不過劉德音也強調，台積電本身有足夠時間與財力，支撐這類半導體晶圓增加的需求。台積電為支持客户，也會增加包含成熟製程在內的產能，但這不是結構問題，更多是客户管理方面的原因。
台積電是全世界最大的半導體代工企業，佔到市場半壁江山。之前，該公司已經宣佈 2021 年內將進行 280 億美元的資本開支（主要是建廠），擴大芯片產能。台積電目前正在中國台灣地區建設一座 3 納米工藝芯片工廠，項目總投資近 200 億美元。