前段時間，華為第一次以官方的立場向外界，説出了目前華為芯片的處境。可以説在九月中旬過後，華為的自研高端芯片或將“絕唱了”。一時之間，華為的芯片在未來將何去何從成了熱議的話題。但是情況可能並沒有那麼糟糕，可以從這幾點看。
芯片
華為集團的主要業務有四大塊，分別是消費者業務、運營商業務、企業業務、Cloud&AI;業務。
消費者業務。我們知道華為是一家手機通訊廠商，其主營業務就是手機，其消費者業務佔據華為過半的營收。對於這方面的芯片，前段時間華為向聯發科下達了1.2億顆芯片訂單。
華為
這也表明，華為之後的芯片將會逐漸轉向聯發科，並且在之後也將有可能迎來新的合作。高通也正在遊説美國政府方面，那麼在未來也高通合作也是有可能的。
運營商業務。5G技術已經搶先被華為攻克了，並且華為的5G技術已經領跑在世界的前沿，5G的發展也離不開芯片。5G基站已經在不斷擴張當中，這也需要耗費不少的芯片，5G基站主要芯片是基帶處理芯片和接口芯片，在這一方面的芯片華為採用的自研芯片。
自研
“實體清單”之後，華為將不能採用先進的工藝進行生產，雖然有限制，但是華為已經與國內其他企業共同研製各類的基站芯片了，相信不久就能取得成就。
鯤鵬
企業業務、Cloud&AI;業務。去年華為已經推出了服務器CPU芯片就是鯤鵬，還有PC。去年華為已經在全國各地推行這個鯤鵬生態，並且也有不少企業開始加入。
鯤鵬
芯片的國產化才是未來發展的方向，華為將加強終端產品。近期華為也正在開展“南泥灣”計劃，該項目主要就是擁有一個“去美化”的生產線，不包含美國技術，完全的國產化。
海思
華為海思也用實際的行動來告訴我們，只有足夠強大，才能贏回局面。我們知道華為可以設計芯片，華為還是就是一家頂級芯片設計公司，在全球第十大半導體公司都是名列前茅的位置，這也表明了在芯片設計環節中國已經有華為海思了，目前最缺的就是芯片製造環節。
麒麟
在2020年的峯會上，華為的餘承東一方面對麒麟芯片表示了“芯”酸，另一方面也表明了，華為已經找好了位置，華為將會全方位紮根半導體，在IC製造、EDA工具、芯片IP、EUV等領域進行全面的突破。
華為
餘承東對於華為未來的發展這樣説道，“不管是彎道超車還是彎道超車，我們希望在第三代半導體時代實現領先，天下沒有做不成的事，只有不夠大的決心和不夠大的投入”，這充分表明，華為海思並不會氣餒，華為海思已經有了新的方向。
目前的處境我們別無他法，也沒有捷徑，只有不斷的強大自己，加強自主研發，只有這樣才有望突破封鎖線。
【來源：倔強植物】
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