來源：東北證券
在全球半導體向中國大陸轉移，國內晶圓廠迎投建高峯的背景和趨勢下，國內半導體產業當前時點已發生實質性變化。下游技術迭代推進順利，產業生態逐步形成，包括中芯國際第一代14nmFinFET技術已在2019Q3進入量產，在2019Q4貢獻了約1％的晶圓收入，12nm等更先進工藝的研發也在全面進行中；華力二期（華虹六廠）已經量產了28nm工藝，無錫華虹（華虹七廠）於2019年9月宣佈12英寸晶圓廠正式投產；長江存儲自主研發的64層存儲器已經在2019Q3投入量產，預計2020年底64層存儲器產能將達到5萬片/月，到2021年底分別形成5萬片/月的64層和128層存儲器產能；合肥長鑫內存芯片項目於2019年9月宣佈投產等，下游製造環節工藝迭代順利。
國產半導體設備廠商設備的驗證和放量進入新階段。02專項以來，半導體各個工藝環節均有對應公司進行設備攻關，高壁壘和差異化使得行業設備公司均成長為各自領域的龍頭，部分國產設備已經實現0到1的突破，1到N的提升值得期待。根據我們最新整理長江存儲2017-2020年招標情況，刻蝕設備，中微佔比14％，北方華創2％；退火設備，北方華創佔比25％；PVD設備，北方華創佔比17％；在CVD設備，瀋陽拓荊佔比2％；CMP設備，華海清科佔比14％；清洗設備，盛美佔比22％，北方華創佔比3％，部分國產關鍵設備已經實現0到1的突破，預計在後續128層及以後的招標中，國產設備份額將進一步提升。
國家半導體大基金二期蓄勢待發，預計增加對設備和材料端的支持，繼續看好行業龍頭成長。大基金一期主要以製造（67％）投入為主，兼顧設計（17％）和封測（10％），且設備和材料（6％）投入佔比較小。我們認為在大基金一期以製造為主，兼顧設計和封測的情況下，二期有望加大對半導體設備和材料環節的投入，疊加國產設備企業的產品不斷成熟和放量，產業有望實現更快速的成長，建議從兩條主線配置國內半導體設備優質公司，一是國產半導體設備龍頭，包括北方華創、中微公司、晶盛機電、華峯測控、長川科技等，二是通過外延併購等佈局半導體業務的估值較低品種，包括蘇試試驗、精測電子、賽騰股份等。
風險提示：國內半導體發展不及預期；設備驗證和放量不及預期。