Intel這幾年雖然在製造工藝上步伐慢了很多，但是説起半導體前沿技術研究和儲備，Intel的實力仍是行業數一數二的。
在近日的國際超大規模集成電路會議上，Intel首席技術官、Intel實驗室總監Mike Mayberry就暢談了未來的晶體管結構研究，包括GAA環繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場效應管納米片結構，乃至最終擺脱CMOS。
FinFET立體晶體管是Intel 22nm、台積電16nm、三星14nm工藝節點上引入的，仍在持續推進，而接下來最有希望的變革就是GAA環繞柵極結構，重新設計晶體管底層結構，而且可以做得很小(nanowire納米線)，也可以做得很寬(nanosheet納米片)。
這方面比較高調的當屬三星，早就宣佈將在3nm工藝節點上應用GAA結構。台積電、Intel則沒有公佈或確定具體計劃。
在會議問答階段，有記者問起Mike Mayberry，納米線、納米帶(nanoribbon)結構的晶體管何時能夠投入大規模量產，他表示雖然沒有明確的路線圖，但粗略估計未來5年內有戲。
根據早先公佈的模糊路線圖，Intel未來將每兩年進行一次工藝節點重大升級，而每一代工藝都會有 、 兩次優化增強，2021年是7nm，首發用於高性能計算GPU Ponte Vecchio，2023年預計進入5nm並同時有7nm ，2025年轉入3nm並同時有5nm 。
按照Mike Mayberry給出的時間表，如果樂觀激進的話，Intel有望在3nm工藝上應用全新的納米結構晶體管，或者慢一點的話到時候還是5nm。
他還展望了更遙遠的未來，2030年前有望進入神經擬態(neuromorphic)的計算時代，而至於量子計算，可能要2030-2035年才能真正投入商用。