根據處理信號方式的不同，集成電路可分為模擬IC和數字IC。其中，處理信號為模擬信號的集成電路均可定義為——模擬IC，在整個集成電路產業構成中佔比約15%，是近年來增長最為強勁的細分方向。預計到2022年，全球模擬IC市場規模可達到748億美元，其中50%以上的市場在中國。
而模擬IC又由電源管理、信號鏈路兩大細分方向組成，前者電源管理模塊主要負責對電路系統進行降壓、穩壓、變壓等處理，後者信號鏈接則是連接真實物理世界和數字世界的橋樑，能夠將自然模擬信號轉換為數字信號。
“國產替代一直是微電子產業發展的主旋律，在中美貿易摩擦下趨勢更加明顯。從行業角度看，門檻比較低的電源管理芯片市場已經是一片紅海，而相對高端的信號鏈路芯片國產率嚴重不足，相比於海外市場，國內市場週期波動性較小且增速穩定，這對國產模擬IC企業是巨大的發展機會。”國內模擬IC設計與產品服務商「中科銀河芯」創始人&CEO郭桂良告訴創業邦。
「中科銀河芯」創立於2018年，定位於一家高端稀缺信號鏈路設計公司，主要從事高端傳感器類系列芯片產品及單總線系列芯片產品的設計與研發，致力於通過“中國芯”產品，助力國內企業提升研發競爭力。
郭桂良表示，中科銀河芯目前面臨重大機遇：
全球模擬IC市場主要由歐美企業主導，中高端產品國產率不足10%，隨着中美貿易摩擦的持續升級，國內市場對本土模擬IC芯片的需求越來越迫切。中科銀河芯核心成員均來自中科院微電子所，具有豐富的模擬、混合信號集成電路設計以及板級系統設計經驗，一直致力於為國內模擬IC市場振興而努力創新。
當然，郭桂良也深刻意識到了，機遇的背後是行業的高准入門檻。
信號鏈路芯片研發涉及多項交叉高精尖技術，包括前端模擬信號感知、微弱信號處理、數字信號傳輸等，研發鏈路長、設計工藝複雜、投入成本高，具備全套技術的本土企業鳳毛麟角。
在此背景下，中科銀河芯需要做的是抓住先發優勢，快速打磨核心技術，為後期快速規模化擴張打好基礎。
經過多年技術沉澱及產品累積，中科銀河芯信號鏈路研發技術不斷突破，近期，公司還發布了三款新品，分別是高速高精度温度傳感器芯片GXTS03、通用工業測温芯片GX21M15以及單總線高温温度芯片GX30H05。
GXTS03是一款高精度快速測温芯片，主要適用於智能測温手環、手錶以及其他人體檢測便攜式終端。依託CMOS設計工藝，該芯片測温範圍覆蓋-45℃~130℃，最快測温速度可達到1.5ms，精度為±0.1℃，分辨率方面最高為0.0078℃，封裝後體積僅為3mm*3mm*0.75mm，平均電流功耗小於1uA，滿足超長待機需求。
GX21M15是一款高精度通用工業測温芯片，該芯片採用標準的I2C通信，具有2.8V~5.5V的寬接口電壓範圍，測温範圍覆蓋-55~125℃，温度轉換速度為100ms，精度為±0.5℃。與同類產品相比，GX21M15不僅功耗低、測温速度更快、體積小，還在兼容能力方面表現突出，擁有地址配置功能，支持8顆同時使用。
另一款單總線高温温度芯片GX30H05，則是採用單總線通信方式，可以寄生供電，芯片測温範圍為-80℃~200℃，可長時間在150℃~200℃環境下工作，最高分辨率為12bit，温度轉換速度為400ms。由於其耐高温特性，該芯片更適合應用於電力測温、油温測量、高壓蒸汽温度測量等特殊場景。
以上三款芯片均已達到國際同類產品的先進水平。
創業邦獨家獲悉，目前，公司新品已正式推向市場，從2019年公司推出的高精度温度傳感器系列芯片GX18B20H和GX20MH01的銷售數據，可大致看到新品的市場情況：年銷售數百萬片，服務的多家客户均為中糧儲、工業測温等國內頭部組織和企業。
不過，從上述應用場景來看，我們依然能明顯感受到模擬IC芯片下游需求端的分散程度，那麼中科銀河芯如何應對呢？
郭桂良表示，在落地過程中，中科銀河芯主要從工業、智慧農業、通信三方面優先佈局，這三類客户相對集中，且需求統一，產品週期長，對於供貨穩定性要求更高，符合公司產品特性，是初入市場的不二之選。
現階段，公司通過傳感芯片單元+信號調理的模式對外輸出，已與國內外頭部模擬IC代工廠建立了良好合作，為產品後續爆發、批量生產、提升市場佔有率打下了堅實基礎。隨着今年多款新品推出，預計將實現更大營收。
“區別於友商，中科銀河芯的芯片產品集成度更高、體積更小，可靠性高、良品率可達99%以上，且客户訂單均可在2~4周內完成交付。”一位匿名客户代表説。而這是大部分客户選擇中科銀河芯的原因。
在資本市場，中科銀河芯更是頗受認可。公司分別於2019年1月和7月先後完成了中科創星的天使輪融資，以及中科院創投領投，南京動平衡、三峽鑫泰、北京科微創投跟投的數千萬元級別Pre-A輪融資。
目前，該公司已啓動新一輪A輪融資，融資目標數千萬元，主要用於不同精度、測量範圍、測量類型等幾方面的產品線豐富。
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