聚芯微電子完成1.8億元B輪融資

投資界（ID：pedaily2012）6月1日獲悉，據36氪報道，ToF芯片設計公司聚芯微電子宣佈完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的聯合投資。

據悉，本輪融資除將用於擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規模化量產外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發。

聚芯微電子成立於2016年1月，是一家專注於高性能模擬與混合信號芯片設計及其應用系統的公司，總部位於武漢，在深圳、上海、歐洲和美洲設有研發和銷售中心。公司擁有光學傳感和智能音頻兩大產品線，並擁有數十項自主知識產權。

本輪領投方，和利資本合夥人湯治華説：“3D視覺與感知是一個極具發展前景和爆發力的賽道，技術創新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。聚芯背靠歐洲產學研數十年的沉澱，加上國內優秀的經營和管理團隊，必可以讓技術生根、開花結果。和利資本擁有豐富的半導體產業化經驗和行業資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產業鏈關鍵環節充分賦能。”

源碼資本張星辰錶示：“以ToF為代表的3D傳感芯片和模組，正在成為新一代技術基礎設施。這是源碼資本在芯片領域的首筆投資，我們從應用層看到3D感知領域廣闊的市場空間，並致力於將內容和上游技術深度鏈接。有別於傳統的芯片設計公司，聚芯具備通過軟件算法去定義和差異化硬件的能力，將促進他們在該領域脱穎而出，做出一番成績。”