恩智浦(NXPI.US)宣佈採用台積電(TSM.US)5nm工藝，首批樣品將於2021年交付

智通財經APP獲悉，恩智浦(NXPI.US)於6月12日宣佈與台積電(TSM.US)達成合作協議，將在下一代高性能汽車平台上採用台積電的5nm工藝。

在多個16nm工藝設計的基礎上，台積電和恩智浦正在擴大合作範圍，以5nm工藝打造系統級芯片(SoC)平台，為恩智浦提供下一代汽車處理器。利用台積電的5nm工藝，恩智浦的產品將能夠解決包括互聯駕駛艙、自動駕駛、混合推進控制等各種功能和負載。

恩智浦將採用台積電5nm工藝技術的增強版N5P，與前一代7nm工藝相比，速度提升約20%，或功耗降低約40%。

恩智浦和台積電預計將在2021年向恩智浦的主要客户交付首批5nm器件樣品。