全球晶圓代工領域的競爭態勢再次升級。
近日，面對勁敵台積電（TSMC）宣佈赴美建廠、拿下蘋果 5 nm 處理器全部訂單的一系列動作，三星電子宣佈斥巨資興建一條新的芯片代工生產線。
對此，晶圓代工龍頭老大台積電錶示：
不評論競爭對手任何動態，但有信心在技術上持續領先。
隨着芯片製程越來越先進，芯片的性能變強、能耗也變小，目前，5nm 是最先進的工藝節點。
2019 年，三星進入 5nm 工藝節點。如今，面對激烈的市場競爭，三星以約 10 萬億韓元（560 億元人民幣）投資位於韓國平澤市（Pyeongtaek）的芯片代工廠，目前已經開工。
這是三星在韓國的第 6 座芯片代工廠，也是其在韓國和美國的第 7 條代工生產線。
雷鋒網瞭解到，該生產線將基於 5nm EUV 工藝打造 5G、高性能計算和人工智能解決方案，從而鞏固在 EUV（極紫外）技術領域的地位。
據悉，與基於 EUV 的 7nm 工藝相比，5nm 工藝將使得芯片尺寸縮小 25％、功率效率提高 20％，每平方毫米封裝 1.713 億個晶體管。
此外，在三星 5nm 的潛在市場方面，將於 2020 年 8 月發佈的三星 Note20 據爆料將搭載基於 5nm EUV 製造工藝的 Exynos 芯片。同時，高通已經表示驍龍 X60 基帶芯片將採用三星 5nm 製程量產，三星可能也將開始為英偉達生產基於 5nm 的 Ampere 芯片。
正如三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人 ES Jung 博士所説：
這條新的生產線將擴大三星在 5nm 以下製程的製造能力，並使三星能迅速應對基於 EUV 解決方案而不斷增長的需求。我們仍然重視通過積極投資、招聘人才來滿足客户需求。我們將能夠繼續開拓新的領域，三星代工業務也將得到顯著增長。
實際上，三星對人才招聘的重視，可以回溯到 2019 年 4 月。
當時，三星首次公佈了擴張藍圖——計劃在 2030 年前招聘數千人，加大對邏輯芯片的投資。這一計劃的背景是，三星智能手機和消費電子產品的銷量不佳以及被中國的競爭對手壓低了利潤率。
而一年後，三星又受到了新冠疫情的衝擊。
2020 年 4 月底，三星發佈了 2020 財年 Q1 財報。財報會議上，三星坦承，由於中國對高性能計算芯片的需求下降，其代工業務收益略有下降。
對此，三星有兩個方面的計劃：
第一，從 2020 財年 Q2 開始利用 EUV 工藝大規模生產 5nm 芯片。
值得關注的是，此前業內人士曾預測三星直到 2020 年 Q4 才開始量產 5nm 芯片。而三星宣佈 Q2 開始量產，幾乎與台積電量產蘋果及華為海思新一代 5nm 製程芯片的時間段一致，火藥味十足。
第二，開啓 3nm GAA（Gate-all-around 環繞柵級）製程的研發，而 3nm 工藝被三星看作是超越台積電的關鍵節點。
讓三星奮起直追的台積電，正是當前全球最大的晶圓代工企業：
根據集邦諮詢（TrendForce）旗下拓墣產業研究院 2019 年 6 月中旬發佈的排行榜，全球晶圓代工企業第一名為台積電，市場份額為 49.2%；第二名為三星，市場份額為 18%。
根據拓墣產業研究院發佈的 2020 年 Q1 排行榜，全球晶圓代工企業第一名為台積電，市場份額為 54.1%，已經佔據了半壁江山；第二名為三星，市場份額為 15.9%。
可見，二者的差距並不小。而講到台積電，便不得不提到其兩大重要客户——蘋果和華為海思。
一方面，台積電已經與蘋果建立了長期的合作關係。
雷鋒網此前曾報道過，在蘋果初代 A4 處理器發佈之時，蘋果選擇由三星來獨家代工，蘋果與三星的獨家合作關係一直持續到 A7 處理器時代。
隨後的 A8 處理器可以説是一個轉折點——三星在 20nm 的製程工藝上無法解決關鍵問題，良率無法得到滿足，因此蘋果將 A8 的訂單交給了台積電。之後蘋果為降低風險，蘋果將 A9 處理器的訂單同時交由台積電和三星代工。
然而，由二者代工的兩個版本 A9 處理器在續航表現上有着較大的差距：台積電 16nm 芯片要比三星 14nm 芯片續航更長一些。於是自 2016 年的 A10 處理器起，台積電就拿下了蘋果所有的代工訂單。迄今為止，台積電已連續擔任了四代蘋果 A 系列處理器的獨家代工商。
而面對將於 2020 年下半年推出的iPhone 12 系列，台積電也已開始批量生產 5nm A14 SoC。
除此之外，華為海思麒麟 1000 系列處理器也在台積電 5nm 製程工藝的覆蓋之下。
不過，鑑於美國對華為的打壓，台積電已停止從華為獲得新訂單，所以這也是對台積電的重大打擊。雷鋒網瞭解到，這將威脅到台積電超過 1/10 的訂單。
實際上，台積電對 5nm 也早有佈局：
2019 年年初，台積電曾模糊地表示將在 2020 年底之前實現量產。
2019 年 4 月 3 日，台積電宣佈率先完成 5nm 的架構設計，已進入試產階段。
2019 年 9 月底，台積電在財報電話會議上表示，2020 年將實現 5nm 工藝量產，最快將於 2020 年 9 月上市（這與往年蘋果發佈新品的時間基本吻合）。
2019 年 12 月上旬，生產良率已達到 50%。
2020 年 1 月，良品率已經達到 8 成。
2020 年 5 月 15 日，在美國數次喊話後，台積電宣佈計劃從 2021 年到 2029 年在美國投資 120 億美元，在亞利桑那州興建並運營一座 5nm 晶圓廠，規劃的月產能為 20000 片晶圓。
據外媒 SUMMOBILE 稱，三星希望在 2030 年之前擊敗台積電，成為半導體業務的領導者。
對此，台積電表示：
不評論競爭對手任何動態，但有信心在技術上持續領先。
究竟三星此舉能否扳回一城，我們拭目以待。
引用來源：
[1]https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-05-21/samsung-takes-another-step-in-116-billion-plan-to-take-on-tsmc
[2]https://www.sammobile.com/news/samsung-start-mass-production-5nm-chips-q2-2020/
[3]https://www.leiphone.com/news/202005/MzIZ7wpdCAgLBOK3.html
[4]https://www.leiphone.com/news/202001/9uZgJQbDkIGcO9HC.html