餘承東:在半導體方面,華為將全方位紮根

IT之家8月7日消息 華為消費者業務 CEO 餘承東在中國信息化百人會 2020 年峯會上表示,華為倡議從根技術做起,打造新生態。在半導體方面,華為將全方位紮根,突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料 + 新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。

餘承東:在半導體方面,華為將全方位紮根

面對現狀,餘承東表示,互聯網時代,中國終端產業的核心技術與美國差距很大,美國主導手機和電腦軟件生態,中國在移動端、桌面、操作系統方面差距大,中國應用成功出海案例很少,需終端軟硬生態配合才能突破。

餘承東稱,今年受到美國第二輪制裁的影響,華為的芯片沒辦法生產了,最近都在缺貨階段,華為的手機沒有芯片了,沒有了供應,造成今年發貨量可能低於去年。

IT之家獲悉,今年上半年華為消費者業務上半年銷售收入 2558 億元,手機全球發貨量 1.05 億台。餘承東預計華為手機全年的發貨量可能會少於 2019 年的 2.4 億台。

版權聲明:本文源自 網絡, 於,由 楠木軒 整理發佈,共 408 字。

轉載請註明: 餘承東:在半導體方面,華為將全方位紮根 - 楠木軒