英特爾全新CPU和Xe獨立顯卡亮相，這次它把牙膏“擠爆了”

邊策發自凹非寺

量子位報道|公眾號QbitAI

面對AMD、英偉達、蘋果等廠商的壓力，英特爾終於重拳出擊。

在近日舉辦的“架構日2020”活動上，英特爾一口氣公佈了多款新產品和新技術：用於筆記本的第11代酷睿處理器TigerLake，全新的GPU架構Xe，以及先進的晶體管工藝SuperFin。

近幾個月來，採用AMDRyzen4000的筆記本開始大量鋪貨，蘋果宣佈將在電腦上使用自研CPU，而且他們的芯片都是7nm製程，再加上英偉達的GPU蠶食高性能計算芯片市場，無疑給了英特爾巨大壓力。

所以，這一次英特爾沒有“擠牙膏”。本週的“架構日”活動也僅僅是前奏，英特爾將在9月2日舉行重大活動，預計產品細節和實物會在那時正式發佈。

第11代酷睿處理器TigerLake

“架構日”上公佈的第一款產品就是英特爾第11代酷睿處理器TigerLake。準確地説TigerLake是SoC，而非單純的CPU。

TigerLake上擁有4個WillowCoveCPU和一個低功耗版本的XeGPU。WillowCove是英特爾新一代高性能CPU微體系架構，Xe是取代Iris的新一代顯示架構。

與英特爾當前產品IceLake處理器相比，其CPU內核數量保持不變，架構升級設計，圖形單元的數量從64個EU增加到96個EU。

這給TigerLake的圖形性能帶來了巨大的性能提升，相比前代能驅動更高分辨率的顯示器。泄漏跑分顯示，TigerLakei7-1165G7在GPU性能比AMDRyzen74700U高出35％。

不過同樣是4核8線程的二者CPU性能沒有拉開差距。而具有8核16線程的Ryzen74800U比TigerLakei7-1165G7的CPU得分高出了34%。

TigerLake還將原生支持Thunderbolt4、PCIe4.0。

此外英特爾還公佈了未來CPU核心架構的路線圖。

Xe顯卡——終於能玩3A遊戲了

TigerLake中的Xe-LP是英特爾第一個公開亮相的Xe架構GPU。從去年開始，坊間一直傳出英特爾將發佈自研的Xe獨立顯卡，應對英偉達越來越強勢的GPU。

Xe-LP雖是集成顯卡，但本身的性能也足夠強大。英特爾表示，可以用它暢玩多款3A遊戲大作，比如《絕地求生》、《戰地V》均可在1080p分辨率下流暢運行，而Xe-LP的功耗僅15W。

Xe-LP還能為視頻創作者提供更好的顯示性能，支持HDR10和Dolby視覺面板，以及高達8K分辨率或360Hz刷新率的顯示畫面，視頻編碼和解碼性能是前代的2倍。

Xe-LP只是英特爾GPU的一部分，英特爾還將提供了高性能的Xe-HP版本，有望在2021年發佈。

另外，英特爾宣佈了另一款圖形微架構Xe-HPG，將專門針對遊戲市場，可提供GPU硬件加速的光線跟蹤。預計Xe-HPG也是明年開始交付。

最後，英特爾已經開始生產DG1獨立顯卡，並將於今年晚些時候發貨。但它是基於Xe-LP技術，非高端獨立顯卡，可以看做散熱加強的Xe-LP獨立顯卡版本。

10nm工藝不再有“+”號

當台積電已經將7nm變為主流，即將踏入5nm工藝時，英特爾還在苦苦打磨10nm工藝。

此次發佈的新一代CPU將搭載英特爾正式推出了“10nm+”技術。不過英特爾不願再用“+”號了，在14nm這個節點上，英特爾用了太多的“+”號，既給消費者帶來了困擾，也倍受用户吐槽。

這次新的10nm+工藝被重命名為10nmSuperFin，簡稱10SF。英特爾表示，這是公司有史以來最為強大的單節點內性能增強，帶來的性能提升可與全節點轉換相媲美。

英特爾還在10nmSuperFin之後重命名了下一代工藝名稱，將其稱為10nmEnhancedSuperFin，簡稱10ESF。

英特爾下一代高性能計算GPU以及下一代至強可擴展平台將用上10ESF。

10nmSuperFin工藝擁有以下特點：

1、額外的柵極間距，允許更高的驅動電流以實現更高的性能；

2、改進柵極工藝，可提高載流子遷移率；

3、晶體管的源極和漏極上方具有增強的晶體結構外延層，允許更多的電流流過；

4、新的電容器設計，英特爾稱之為SuperMIM，由兩種不同類型的Hi-K材料組成的厚度僅為“埃”的晶格，並分佈在整個硅結構中。

除了新產品新技術之外，英特爾還公佈了其他軟件詳情。

用於開發AI的oneAPIGold版本將於今年晚些時候推出，為分佈式數據分析帶來了新的功能和提升，包括渲染性能、性能分析以及視頻和線程文庫。已經量產的DG1獨立顯卡可以為開發人員提供硬件加速。

這一次，英特爾的牙膏真的要“擠爆了”。