據稱，芯片代工大廠聯華電子已開始着手明年合同談判，晶圓代工價格將再次拔高，漲幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm製程報價至少上漲40%；而此次全面調漲也適用於聯發科等聯電旗下IC設計企業訂單。由於台積電價格目前未變，這次調價過後，聯電代工價格將超過台積電。業內估計，其他代工廠也將同步跟進漲價。
機構指出，供給端方面，晶圓廠產能新增不足；需求端方面，5G手機、快充、顯示面板、新能源汽車等企業需求強勁。半導體行業高景氣復甦，芯片缺貨漲價或將延續至2021年底至2022年。需求回暖下，半導體行業國產化有望加速，產業鏈各環節企業均可獲益。
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