SEMI預計存儲芯片廠商明年設備支出300億美元
【TechWeb】6月12日消息,據國外媒體報道,相關行業機構預計,存儲芯片廠商明年在設備方面的支出將達到300億美元。
預計存儲芯片廠商明年在設備方面的支出將達到300億美元的,是國際半導體產業協會(SEMI)。
國際半導體產業協會預計存儲芯片廠商明年在設備方面支出300億美元,也就意味着在他們預計的全球半導體廠商明年在晶圓設備677億美元的支出中,超過4成是來自存儲芯片廠商。
從國際半導體產業協會預計的支出來看,存儲芯片廠商明年在設備方面的花費,在芯片領域的廠商中是最多的。
國際半導體產業協會預計邏輯和芯片代工商明年在設備方面支出290億美元,僅次於存儲芯片廠商。
在存儲芯片方面,國際半導體產業協會還預計3D NAND閃存和DRAM存儲在設備方面的支出,今明兩年會有不同的變化。3D NAND閃存今年的支出預計增長30%,明年增長17%。DRAM存儲廠商今年在設備方面的支出預計下滑11,2021年則會增長50%。