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華為真的無路可走？另闢蹊徑，繞過ASML光刻機限制
2019年5月美國商務部將華為列為實體清單，當時很多國人一下子認識了華為，瞭解到了芯片製造，知道了光刻機。大部分國人為華為擔心，其中一部分人認為華為可能會就此倒下，因為前面的有先例，同一類型的企業基本休克。
但華為一夜之間宣佈將拿出許多備胎，其中一些人包括一個以打假出名的笑話華為，既然自己能做幹嘛要做“備胎”？不過要讓他失望了，華為確實活了下來，不但在傳統電信市場份額繼續保持全球第一，還在手機終端一舉超過三星，連續兩個月達到世界第一！
美國看情況不對，加大了打壓力度，特別在核心芯片製造方面，實現“斷供”，試圖釜底抽薪。確實，這對華為造成了極大的困難。
於是，有人再次對華為唱衰，認為華為已無路可走。他們説的貌似也有些道理，確實，120天以後，台積電不能為華為製造芯片了，而國內中芯國際的技術包括產能又達不到要求，甚至，中芯國際也得接受美國規定不能為華為代工，因為中芯國際也用到美國的部分技術設備。傳説的三星為華為代工，似乎又有點不靠譜。更有，海思芯片的設計軟件EDA等，也被美國斷供。
首先，華為做了準備，庫存了一部分必要的零配件，一年時間內應該問題不大。這也給華為想辦法渡過難關，留下了必要的時間，不會猝手不及。
其次，華為除了自己的備胎，也早有準備打造國內及國外去美化供應鏈。對於芯片，目前部分中低端手機，採用聯發科的天璣，而剛好聯發科在沉寂了幾年後，今年爆發了，天璣芯片與同檔次高通芯片相比，並不差，甚至有些方面還超過高通。在高端旗艦機方面，今年的mate40應該不太受影響，不過可能產量要少一些，至於後續的，還要再看。有説可以把海思與華為剝離，成為上市公司，專門設計芯片，賣給華為，因為美國打擊的是華為的芯片設計能力，當然這只是一種可能的方法，還不知是否可行。
但是，我要説，即使華為在手機方面產量有所下降，收入有所降低，決不能説無路可走了，華為對於我們國家來説，最重要的是在通信設備領先的技術，以及華為強大的研發能力。華為的技術和業務不僅僅是手機和通信設備，在許多方面都有部署，包括在5G應用方面。另外華為還有世界第一的專利，所以即使華為在某一方面收入有所下降，華為絕不會因此無法生存。
大家知道，根據摩爾定律，芯片製程將越來越小，7nm,5nm,3nm,1nm。再到後面，光刻製程就到了瓶頸，無法再小了，因為再小，硅材料本身已經無法承受。而我國光刻機與ASML比還有很大的差距，一方面我們不放棄，上海的上微電子已經攻克28nm光刻機，相信還在繼續攀登新的高峯。
另一方面，我們可不可以另闢蹊徑，繞過ASML這座高山？回答是，沒有什麼是永遠不可能！
最近報道的，我國光子芯片給了我們希望。電子芯片（半導體芯片），即超大規模集成電路，一塊芯片上有幾百萬至幾百億的晶體管。而光子芯片上有無數個光學開關器，利用不同波長、相位和強度的光線組合進行信息處理。光子芯片具有計算能力強是半導體芯片的10倍，功耗是同類半導體芯片的1%，最主要的是光刻機制程要求遠比半導體芯片低，130nm製程就可以生產出優秀的光子芯片。
我國早在2018年即製造出第一顆軌道角動量波導光子芯片，近兩年來各個科研單位加大了科研力度，不斷完善光子芯片，其中有光電混合芯片，引人注目，有可能最早落地應用。
科學的魅力在於能不斷突破我們的認知，從地心説到日心説，到銀河系，再到宇宙，我們的認識能力一直在擴大，誰能説已經到頂了？技術方面也是如此，最簡單的例子，是ASML光刻機，因為採用了浸潤式技術，一舉超過當時如日中天的日本光刻機，成為市場絕對老大。
只有不斷研究新技術，緊盯最新成果，繞過國外對我們設的壁壘，實現彎道超車，絕不能説不可能。難道我們連這樣的信心都沒有嗎？
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