現代科技的發展日新月異，一些原本領先的技術也免不了被時代逐漸淘汰。以手機為例，在功能機時代翻蓋手機的電子連接技術方面，日本有領先全球的技術優勢，但隨着智能手機時代的來臨，這一技術失去了意義。這一規則在半導體技術方面同樣適用。
據瞭解，目前市場上主流半導體都屬於硅基半導體，並且製程越小，技術越先進。目前硅基半導體最先進的代表是台積電，其製程工藝已經達到2nm、5nm等級別。但由於碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢，已經發展到極限的硅基半導體被取代已經是可以預見的。
根據參考消息5月27日報道，北京元芯碳基集成電路研究院5月26日正式宣佈，中國科學院院士北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊突破了長期困擾碳基半導體制備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積等問題。這意味着，未來等到碳基半導體真正商用之時，美國、韓國等國先進的硅基半導體技術也將被淘汰，全球半導體行業迎來大洗牌。
據悉，用硅以外的材料製備集成電路，一直是全球半導體行業最前沿的研究方向。其中，碳基技術也是發達國家用來代替硅基主要的新技術。可以預見，未來全球半導體的發展方向最可能是碳基半導體技術。而我國在此時獲得碳基半導體關鍵技術的突破，邁入全球碳基半導體研究的領先行列，極大提升了我國在世界半導體行業的話語權。
此外，我國突破碳基半導體關鍵技術，還有助於改變國內電子產品所需芯片長期依賴進口的局面。據公開資料顯示，中國每年芯片的進口額高達3000億美元。而且，與現有硅基芯片相比，我國研製的碳基芯片在處理大數據時不僅速度更快，功耗至少還能節約30%。
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