IT之家6月14日消息 據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐。
高通（Qualcomm）受惠於5G產品策略奏效，以及疫情催生的遠程辦公與教學需求大幅成長，營收擺脱連續六季年衰退的態勢；博通（Broadcom）半導體部門則因為市場競爭與中美貿易摩擦的影響，營收呈現連續五季的負成長，使得一、二名排名易位。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進不少陸系手機品牌的旗艦與高端機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的採用度提高，以及疫情帶動的網通產品需求，使得高通的營收重回成長。而博通除了持續受到中美貿易摩擦實體清單政策的衝擊外，也受到主要客户蘋果（Apple）近期手機出貨下滑的影響，無法有效支撐半導體部門的營收表現。
另外兩家美系業者英偉達（NVIDIA）和超威（AMD）表現維持穩健，第一季營收年成長率分別達39.6%及40.4%。英偉達在遊戲顯卡與資料中心的成長動能相當強勁；超威7nm製程的處理器產品線營收持續成長，加上筆電產品受惠於新冠肺炎帶動遠程工作的需求大幅提升，在前十大IC設計業者中成長率居冠。
美滿（Marvell）則是受惠於網通與5G基礎建設需求帶動，而且受中美貿易摩擦影響程度較低；反觀賽靈思（Xilinx）在持續受到貿易摩擦衝擊的情況下，營收年衰退8.7%，這也是賽靈思自2016年以來首次出現連續兩季年衰退。
台系業者聯發科（MediaTek）與瑞昱（Realtek）同樣受惠於遠程辦公需求增加，同時聯發科在4G手機市場佔比亦有所提升，帶動營收成長；聯詠（Novatek）則是在智能手機的顯示驅動芯片產品與電視SoC市場皆有不錯表現。
IT之家瞭解到，IC設計也就是集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件製造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。