楠木軒

時創意首發256GB eMMC,助力手機產業革新

由 欽慶敏 發佈於 科技

自2008年智能手機逐漸問世並普及以來,嵌入式的智能存儲技術就風潮湧起,eMMC技術逐漸成為眾多主流手機的標配,2010年,eMMC出現爆炸性增長,年出貨量增長200%,全球的出貨量增至約7000萬個,到2018年,eMMC全球年出貨量已經超過8億個。

近日,深圳市時創意電子發佈採用業界先進8 Die堆疊技術打造的大容量256GB eMMC存儲芯片,能在尺寸侷限的情況下滿足容量升級需求,並在產品性能和穩定性上得到大幅度的提升。

來源:時創意

據悉,時創意電子自進入手機存儲芯片領域以來,完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規模量產用時一年多,目前已開始啓動UFS高端手機存儲芯片的開發,預計在2021下半年會推出256GB-1TB UFS系列芯片。

時創意表示,“憑藉eMMC和UFS芯片並駕齊驅的佈局,可以更好的服務中高端手機客户,實現又一次的技術突破和市場開拓。”

可靠性、耐久性有保障,時創意新品通過多個國內主流平台的兼容性測試驗證

此次首發256GB eMMC產品遵循JEDEC 5.1 標準,向下兼容至4.51標準,支持HS400模式,讀寫性能分別達到290MB/和220MB/s,並支持HOST端TRIM和CACHE功能。

來源:時創意

產品採用寬温工規級閃存顆粒(-40℃~85℃),搭配全自主方案設計,支持LDPC引擎糾錯,通過軟硬件算法雙重解碼,可實現150-170bit/2KB ECC 糾錯能力,其強大的數據糾錯能力不僅提高了數據的準確性與完整性,也提高了產品的可靠性與壽命。

通過自有專利的TLC直寫和彈性管理算法,該款新品滿足了客户對產品的性能需求,也保證了產品壽命不受損失,最大限度滿足客户對電子產品的應用升級需求。

另外,此次首發產品,通過了以下多項老化測試和可靠性測試,具備超強的可靠性和耐久性;並通過了多種國內主流平台的兼容性測試驗證,嚴格質控標準。

可靠性測試項目

來源:時創意

此次首發產品性能參數和規格如下:

來源:時創意

存儲技術與智能手機發展相輔相成,eMMC已是業內主流產品

手機的創新離不開存儲技術的升級,如今的智能手機存儲容量越做越大,從8GB、16GB、32GB,再到主流的256GB,手機的發展史也是一部存儲的創新史。而手機廠商在選擇閃存規格的時候,需要考慮的因素包括成本、性能、壽命和品牌等因素。

eMMC主要是針對手機和平板等產品的內嵌式存儲器標準規格,其明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器,它提供標準接口並管理閃存,使得手機廠商就能專注於產品開發的其它部分,並縮短向市場推出產品的時間。

對於製造廠商而言,eMMC的這些特點對於希望通過縮小PCB尺寸和降低成本的供應商來説非常重要。通常情況下,廠商採用eMMC技術時,會將主控與NAND Flash集成為一體,通過內嵌的主控管理閃存,這樣CPU可不再為閃存芯片技術的不斷更新制程而煩惱兼容性問題。

手機內置存儲讀取速度和容量的提升,帶來的直接好處就是手機執行效率的提升,無論是播放音樂還是視頻,或者是瀏覽網頁、玩遊戲等,更快更舒適是消費者直接的體驗。eMMC芯片會隨着NAND Flash的容量同步升級,起步4GB,大多采用先進的BGA封裝,讀寫速度可達250MB/s以上,還能更方便搭配和集成LPDDR等低功耗內存芯片。目前,eMMC已經成為眾多手機廠商青睞的產品。