自2008年智能手機逐漸問世並普及以來，嵌入式的智能存儲技術就風潮湧起，eMMC技術逐漸成為眾多主流手機的標配，2010年，eMMC出現爆炸性增長，年出貨量增長200%，全球的出貨量增至約7000萬個，到2018年，eMMC全球年出貨量已經超過8億個。
近日，深圳市時創意電子發佈採用業界先進8 Die堆疊技術打造的大容量256GB eMMC存儲芯片，能在尺寸侷限的情況下滿足容量升級需求，並在產品性能和穩定性上得到大幅度的提升。
據悉，時創意電子自進入手機存儲芯片領域以來，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規模量產用時一年多，目前已開始啓動UFS高端手機存儲芯片的開發，預計在2021下半年會推出256GB-1TB UFS系列芯片。
時創意表示，“憑藉eMMC和UFS芯片並駕齊驅的佈局，可以更好的服務中高端手機客户，實現又一次的技術突破和市場開拓。”
可靠性、耐久性有保障，時創意新品通過多個國內主流平台的兼容性測試驗證
此次首發256GB eMMC產品遵循JEDEC 5.1 標準，向下兼容至4.51標準，支持HS400模式，讀寫性能分別達到290MB/和220MB/s，並支持HOST端TRIM和CACHE功能。
產品採用寬温工規級閃存顆粒（-40℃~85℃），搭配全自主方案設計，支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，可實現150-170bit/2KB ECC 糾錯能力，其強大的數據糾錯能力不僅提高了數據的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與壽命。
通過自有專利的TLC直寫和彈性管理算法，該款新品滿足了客户對產品的性能需求，也保證了產品壽命不受損失，最大限度滿足客户對電子產品的應用升級需求。
另外，此次首發產品，通過了以下多項老化測試和可靠性測試，具備超強的可靠性和耐久性；並通過了多種國內主流平台的兼容性測試驗證，嚴格質控標準。
可靠性測試項目
來源：時創意
此次首發產品性能參數和規格如下：
存儲技術與智能手機發展相輔相成，eMMC已是業內主流產品
手機的創新離不開存儲技術的升級，如今的智能手機存儲容量越做越大，從8GB、16GB、32GB，再到主流的256GB，手機的發展史也是一部存儲的創新史。而手機廠商在選擇閃存規格的時候，需要考慮的因素包括成本、性能、壽命和品牌等因素。
eMMC主要是針對手機和平板等產品的內嵌式存儲器標準規格，其明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口並管理閃存，使得手機廠商就能專注於產品開發的其它部分，並縮短向市場推出產品的時間。
對於製造廠商而言，eMMC的這些特點對於希望通過縮小PCB尺寸和降低成本的供應商來説非常重要。通常情況下，廠商採用eMMC技術時，會將主控與NAND Flash集成為一體，通過內嵌的主控管理閃存，這樣CPU可不再為閃存芯片技術的不斷更新制程而煩惱兼容性問題。
手機內置存儲讀取速度和容量的提升，帶來的直接好處就是手機執行效率的提升，無論是播放音樂還是視頻，或者是瀏覽網頁、玩遊戲等，更快更舒適是消費者直接的體驗。eMMC芯片會隨着NAND Flash的容量同步升級，起步4GB，大多采用先進的BGA封裝，讀寫速度可達250MB/s以上，還能更方便搭配和集成LPDDR等低功耗內存芯片。目前，eMMC已經成為眾多手機廠商青睞的產品。