外媒：英特爾或將部分芯片製造業務外包給台積電完成

此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注於芯片設計，並將芯片製造業務外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱，英特爾正在與台積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片製造業務外包給台積電完成。

據悉，英特爾尚未做出決定，但諮詢公司TrendForce表示，英特爾已將其非CPU芯片的生產外包了約15-20%，這些產品大部分都分配給了台積電和聯華電子。英特爾的中端和高端CPU預計將在2022年下半年的台積電3nm技術上實現量產。

當然，英特爾並不會將所有芯片製造業務外包，部分高利潤芯片仍將由英特爾自己製造。

除英特爾外，有報道稱AMD也可能將芯片製造業務外包給台積電，這對台積電的產能也是一個不小的考驗，畢竟目前包括蘋果、AMD、聯發科、高通等都是台積電的客户。