智通財經APP獲悉，據報道，華為表示，高通(QCOM.US)已經申請向華為銷售其芯片的許可證，如果獲得美國政府的許可，華為將在智能手機中使用高通的芯片。
華為此前通過其子公司海思設計自己的智能手機芯片，由台積電(TSM.US)代工。從9月15日起，台積電無法再向華為提供芯片。
華為輪值董事長郭平週三表示，在9月中旬收到了最後一批芯片，仍在評估更多細節。華為有充足的芯片庫存用於業務部門，但他未評論智能手機芯片有多少存貨。
據8月份的一篇報道，高通一直在遊説美國政府允許其向華為出口芯片。高通在一份簡報中稱，出口限制將使其競爭對手獲得數十億美元的銷售額。