繼蘋果華為之後，OPPO狠砸500億，挖角聯發科，自研芯片要成了

作者 | 白瑞

編輯 | 及軼嶸

圖源 | 圖蟲

變則生，不變則亡。

手機行業的增長已經到達“天花板”，銷量低迷、競爭激烈，已是不爭的事實。

即蘋果、三星、華為之後，國內第二大智能手機廠商OPPO在自研芯片上正在加速佈局。據台灣媒體報道，

目前四大主流5G芯片（圖源：eefocus）

據悉，聯發科開發的“天璣”系列5G芯片，李宗霖是其中重要人物。包括天璣1000、天璣800等5G芯片的發佈，李宗霖都是主講者。不過，到今年5月份聯發科線上發佈新的5G芯片天璣820，主講人是無線通訊事業部協理李彥輯。

2019年底，OPPO創始人兼CEO陳明永就表示，

據台灣業界消息，李宗霖年初即有離職意願，聯發科盡力挽留。由於OPPO是聯發科的大客户，聯發科對李宗霖離任的消息表示不予回應。創業邦記者聯繫OPPO進行求證，也暫未給予回覆，並稱不方便就此事接受採訪。

前聯發科無線通訊事業部總經理 李宗霖（圖源：eefocus）

公開資料顯示，李宗霖畢業於交通大學電信工程研究所，於2013年晉升為無線通信事業部特別助理，而後擔任聯發科技無線通信事業部總經理，曾帶領團隊開發出全球第一顆無需外接內存的手機系統單芯片（SoC）和全球第一顆支持42Mbps 的3G RF SoC（射頻系統單芯片），幫助公司在功能機時代取得顯著市場佔有率。

去年9月，董事長蔡明介親自啓用斥資逾50億元打造的無線通訊研發大樓，李宗霖也擔任了5G通訊研發實驗室的解説。李宗霖對於聯發科的重要性顯而易見。而在天璣820發佈會上主講人的更換，也進一步印證了業界的猜測。

賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉對創業邦表示，

OPPO也似乎意識到了這個問題。在挖來李宗霖之前，OPPO還找來了聯發科前首席運營官朱尚祖擔任諮詢顧問。朱尚祖於2017年底離開聯發科，加入小米擔任產業投資部合夥人。然而，今年2月初，有台媒稱，他已加盟OPPO。

不斷招攬業界大將的OPPO，在基層人才的招聘上也沒有閒着。在招聘網站上，OPPO在2019年掛出了芯片工程師相關的職位。同時，對於應屆生也要求應聘者有芯片公司的實習經驗。

據説，OPPO還在接觸高通和華為海思的芯片人才，同時從大陸第二大移動芯片設計公司紫光展鋭招募了不少工程師，在上海成立了一支經驗豐富的芯片團隊。

圖源：某招聘網站截圖

媒體曾報道，資深獵頭介紹説:“OPPO的招聘信息，非常明確地傳達出手機芯片的信號。比如，SoC設計工程師這個職位，要求能夠完成SoC架構定義、功能設計和子系統級別的架構設計、熟悉ARM系列CPU芯片、熟練使用EDA，有的還要求28nm以下設計經驗。還有芯片數字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位，明顯就是衝着手機芯片來的。”

實際上，對於OPPO造芯的傳言一直不絕於耳，在業界已經是一個公開的秘密。

早些年，通過交叉持股擁有OPPO、vivo的步步高集團創始人段永平就與OPPO CEO陳明永先後入股了蘇州一家名為雄立科技的芯片設計公司。

上海瑾盛通信科技有限公司經營信息，來源：企查查

而説到OPPO正式成立芯片設計公司則要追溯到兩年前。據企查查顯示，2017年底，OPPO在上海註冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，註冊資本300萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股，法人為OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親。

2018年9月，公司的經營業務加入了“集成電路芯片設計及服務”，標誌着OPPO正式涉足芯片設計領域。

直到今年2月，OPPO才公開其自研芯片計劃。

“馬里亞納”指代被稱為最深海溝的“馬裏亞納海溝”，將自研芯片比喻作“大坑”，可見自研難度之大。

據悉，OPPO芯片TMG負責人是陳巖，為芯片平台部部長，此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人，曾經在高通做過技術總監。

另外，OPPO系的realme、一加的技術人員也同樣加入這次計劃，可以説是舉全集團之力來造芯。

其實，國產手機廠商自研芯片已經不是什麼稀罕事，此前，華為、小米都在其中，但其結局卻各不相同。

華為2004年創立海思，直到2009年才發佈了第一款芯片K3V1。然而，出師不利，搭載了自研芯片K3V2的華為手機經常卡機、閃退、發熱，體驗非常差。

直到2014年，改名為麒麟，也就是麒麟910誕生後，才逐漸改變了華為手機的命運。

小米也曾成立自家處理器研發公司松果電子，並推出了搭載澎湃S1芯片的小米5C手機。但卻因銷量不佳以及第二代芯片遲遲難產等因素，最終於2019年4月拆分重組松果電子。隨後，小米才改用了投資策略。

滕冉對創業邦表示，

小米創始人雷軍也曾表示:“芯片投入10億起步，10年結果”，這無疑説明了造芯是一場無止境的燒錢運動。

從整個半導體產業的發展歷史來看，剩下來的企業越來越少，產業集中度越來越高，這也從側面説明了芯片研發的成本和投入越來越貴，技術壁壘越來越高，最終都變成了少數玩家專屬的“遊戲”。

華為的發展也印證了這一點。從2008 年至 2018 年，華為旗下的海思半導體研發總計投入超4800億，2019年又達到了1317億。

那麼現在，海思在全球到底處於什麼水平？Insights數據顯示，2020年Q1，海思首次躋身全球前十，排在第十位。而在中國市場，海思以43.9%的份額首次超越高通32.8%的市場份額。也就是説，華為海思用了16年的時間做到了中國第一，全球第十。

自研芯片的成功也直接顯現在了手機市場的表現上。根據Counterpoint報告顯示，在全球智能手機市場，華為從今年4月開始連續兩個月超越三星，首次登頂第一。

2018年底，在OPPO首屆未來科技大會上，創始人兼CEO陳明永表示：“OPPO明年研發資金投入，將從40億提高到100億，並在未來逐年加大投入。”

2019年底，他表示，

然而，OPPO在自研芯片上也並不是大姑娘坐花轎頭一回。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢還曾向媒體表示：“

在歐盟知識產權局(EUIPO)官方網站上，我們通過查詢也可以得知OPPO首款芯片或命名為M1。

該商標説明包括“芯片[集成電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用於集成電路製造的電子芯片；生物芯片；智能手機；手機；屏幕。”來源：歐盟知識產權局(EUIPO)官方網站

OPPO方面還表示，核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用户體驗。同時，OPPO強調，自研芯片是有長期準備的，絕不是“短平快”，所以OPPO並不會改變目前與高通和聯發科等合作伙伴的關係。

這也暗示了自研芯片或許在短期內有着難以攻克的問題。滕冉對創業邦表示，

手機中最核心芯片，除了我們日常所稱的手機處理器（學名為AP芯片，應用處理器）來負責邏輯運算，還包括了難度最高的基帶芯片，簡單理解也就是負責打電話、發短信、上網的芯片，從2G到5G標準，所需要用到的技術和專利積累非常多 。

目前，在全球範圍內，能夠自主設計商用5G基帶芯片的廠商屈指可數，主流的廠商包括高通、聯發科、三星、華為，而後兩家的基帶芯片並不對外單獨出售，只集成在自家的手機處理器中，搭載在自家的手機上。

就連研發能力超強的蘋果在今年即將發佈的iPhone12中，也只能通過自家的A14處理器外掛高通基帶的形式來實現，可見其技術壁壘相當之高。

來源：NGB IP Research Institute（截至5月17日）

NGB報告顯示，截至5月17日，OPPO全球5G標準專利族聲明量已經達到980族，增長幅度遠超平均水平達51.5％。

國產手機廠商競爭形勢愈發激烈，OPPO則開始嚴重掉隊。

IDC數據顯示，2020年第一季度全球智能手機市場出貨量為2.758億部，同比下降11.7%。其中，

根據Canalys數據，2019年雖然OPPO國內出貨量排名第二，但同比下跌17%，市場份額進一步下跌至17.8％，而第一名的華為則是增長35%。

來源：IDC 2020年第一季度全球智能手機市場份額

分析認為，OPPO的線下分銷是其優勢之一，但卻因在家辦公趨勢迫使消費者和企業通過線上購買產品而遭受打擊。在線下實體店遭受衝擊，而在線上OPPO也未能實現對競爭對手的超越。

根據Counterpoint數據，Top 6智能手機品牌佔據中國第三季度線上市場84%份額，OPPO份額僅為5%，排名第6位。

這也反映到了剛剛過去的618中，OPPO在京東618手機品牌累積銷售排名、天貓618手機品牌銷售件數及金額排名中均為第6名。

來源：京東與天貓618手機品牌排行榜

今年以來，OPPO頻繁發佈Reno3、Find X2、Ace2、Reno4等系列5G新機、重新佈局產品線將Ace從Reno系列獨立出來。

如今，蘋果、三星和華為等通過其超強的芯片設計、軟硬一體化能力，面對市場競爭日趨激烈以及同質化嚴重的情況，已經越發展現出其優越性。

滕冉對創業邦表示，

他還談到，

今年1月，OPPO也正式成立新興移動終端事業部，提出了“個人、家庭、辦公、出行”四大應用場景，負責IoT業務的劉波走馬上任中國區總裁，這也體現出OPPO佈局IOT的戰略意義。

但目前，OPPO只推出了智能手錶、智能耳機兩大類IoT產品，智能電視仍然還在路上，