【環球時報-環球網報道 記者 範凌志 沈維多】23日，華為輪值董事長郭平在華為全聯接大會2020的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為願意使用高通芯片生產手機。
在被問到“華為儲備的芯片還能支持多久”時，郭平透露，華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫，所以具體的數據還在評估過程中。目前“to B”（面向企業）業務的芯片儲備比較充分，“至於手機芯片，華為每年要消耗幾億個，因此華為正在對手機的儲備積極尋找辦法，美國的一些製造商也在積極向美國政府申請。”郭平在隨後的問答環節中還表示，一旦獲得許可，華為願意使用高通芯片生產手機。