據國外媒體報道，在 11 月 11 日凌晨的發佈會上，蘋果公司推出了他們首款自研基於 Arm 架構的 Mac 芯片 M1，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構的神經網絡引擎，CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品都有明顯提升。
蘋果自研 M1 將採用目前行業最先進的 5nm 工藝打造，集成 160 億個晶體管。
雖然蘋果並未公佈 M1 芯片的代工商，但業界此前普遍認為將會全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm 工藝已大規模投產的台積電代工。
但外媒最新的報道顯示，5nm 工藝已大規模量產的台積電，目前的產能無法滿足再為蘋果大規模代工 M1 芯片，蘋果可能會將部分 M1 芯片的代工訂單，交由台積電的競爭對手三星。
外媒在報道中表示，台積電 5nm 製程工藝的產能，目前基本已接近極限，主要用於為蘋果代工iPhone 12系列所需要的 A14 處理器，台積電預計會用 25% 的 5nm 產能來為蘋果代工 M1 芯片，但難以滿足蘋果大量的 M1 芯片代工訂單，蘋果也不太可能等待台積電提高產能，因而他們不得不尋找其他的芯片代工商，滿足 M1 芯片的代工需求。
投資公司一名分析師表示，在目前的芯片代工行業中，只有台積電和三星順利量產了 5nm 工藝，三星也是最有可能獲得蘋果 M1 芯片部分代工訂單的廠商。
不過，三星有望獲得蘋果 M1 芯片的部分代工訂單，目前還只是分析師的預期，兩家公司並未公佈相關的確切消息。
【來源:TechWeb】【責編:遠洋】