頭一份!國內首台半導體激光隱形晶圓切割機研製成功
6月3日，中國長城科技集團股份有限公司在投資者互動平台上表示，公司近日研製成功國內首台半導體激光隱形晶圓切割機消息屬實。但切割機業務暫無批量投入市場。
今年5月，中國長城官方消息顯示，旗下鄭州軌交院與河南通用成功研製出我國首台半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內空白，在關鍵性能參數上處於國際領先水平。我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破。
據當時中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇表示，與傳統的切割方式相比，激光切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產製造的質量、效率、效益。
在中國長城股東大會上，董秘王習發對半導體激光隱形晶圓切割機進展及量產可能做出回應，今年可以期待有小批量。
上海新陽半導體項目簽約合肥
6月2日，上海新陽半導體材料股份有限公司半導體第二生產基地項目在合肥新站高新區招商項目集中籤約暨重點項目集中開工動員會上正式簽約。據上海新陽此前發佈的公告，該項目佔地115畝，主要從事用於芯片製程使用的關鍵工藝材料的研發、生產和銷售。
南京經開區近期或將簽約一個半導體IDM項目
據上海梧升電子科技(集團)有限公司官微消息指出，該公司董事長張嘉梁於近日率代表團前往南京經濟技術開發區進行考察交流，期間，雙方就“半導體IDM項目”進行了深入交流和探討。儘管梧升電子並未透露該項目的投資金額等信息，但雙方工作小組已經就落地協議的具體細節進行了充分溝通，項目擬於近期簽約。
重慶與清華簽約 兩江產業集團與紫光集團等簽署合作框架協議
6月3日，重慶市人民政府與清華大學簽署戰略合作協議。重慶兩江產業集團還與清華控股、健坤投資、紫光集團簽署合作框架協議，促進產學研融通創新。
SK海力士和微電子所持股 這家存儲公司與徐州經開區簽約
徐州經開區管委會和北京澤石科技有限公司正式簽署項目合作協議。澤石科技成立於2017年，是由微電子所發起成立的高科技存儲公司，公司集存儲產品的設計、研發、生產、銷售為一體，是國家存儲大戰略的產業化佈局中重要的組成部分，致力於打造存儲國產化的完整產業鏈。
江蘇崛起中國封裝研發新高地
日前，工業和信息化部批覆組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依託江蘇華進半導體封裝先進技術研發中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等業內鼎鼎有名的骨幹企業和科研院所。
珠海再添芯勢力 景旺、聯升電路板項目簽約落地
近日，珠海舉行重點產業項目集中籤約儀式。景旺電子科技(珠海)有限公司打造的高端電子產品產業化項目，總投資額約為50億元。深圳市聯升線路科技有限公司計劃在富山工業園投資26億元建設“聯升電子信息產業基地”，項目達產後預計年產值可達35億元。中青北斗Sip芯片封裝及集成電路設計、封裝智能製造產業項目也簽約落地。
中京智慧產業園項目在惠州仲愷高新區動工
近日，中京智慧產業園項目在仲愷高新區陳江街道正式動工。項目將大力引進戰略性新興產業，構建核心電子材料，電子元器件、半導體、網絡通信、電子信息、智能製造等核心科技板塊，打造仲愷高新區電子信息產業鏈集羣高地，以科技創新促進企業發展。
英諾賽科氮化鎵項目計劃年底試產
據長三角示範區發佈消息，英諾賽科(蘇州)半導體有限公司氮化鎵項目正在快馬加鞭推進，目前主體廠房施工已完成，計劃於今年底試產，滿產後有望實現年銷售收入100億元。
總投資80億元 長電科技紹興12英寸中道先進封裝生產線奠基
6月3日，長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目奠基儀式在紹興舉行。該項目總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進製造技術的應用，為芯片設計和製造提供晶圓級先進封裝產品。
至純科技:在建晶圓再生項目預計2023年達到計劃產量
6月2日，上海至純潔淨系統科技股份有限公司在投資者互動平台上表示，公司目前在建的晶圓再生項目，建設期為2019年-2020年，運營期為2021年-2027年，項目預計在2023年達到計劃產量。
為擴產做準備 粵芯半導體更先進光刻機已進廠
有消息稱，廣州粵芯半導體更先進光刻機已進廠，為擴產做好最重要準備。粵芯半導體是國內第一座以虛擬IDM為營運策略的12英寸芯片製造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產線，也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平台。
總投資20億元 綠能芯創碳化硅項目年底前一期投產
總投資20億元的綠能芯創碳化硅芯片項目預計年底前一期就可投產，目前項目投產前的各項工作正在緊張進行，達產後可實現年產值50億元，帶動上下游產業鏈產值過百億元。該產線是世界第三條，也是國內第一條達到量產規模的碳化硅芯片產線。
總投資超30億!這一最大數據中心年底投用
6月1日，中國移動(江蘇南京)新基建項目暨數據中心二期2號樓封頂儀式舉行，這也標誌着華東地區單個園區規模最大的數據中心項目已完成土建施工，即將全面進入運營服務階段。
賽微電子與國家大基金共同投建8英寸MEMS線預計3季度投產
賽微電子與國家集成電路產業基金共同投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”工程建設接近尾聲，廠務設備及一期產能所需工藝設備均已完成採購並搬入工廠，正在快速推進設備安裝工作，預計今年3季度實現投產。
1200噸鋼材焊接拼成“管橋” 武漢弘芯芯片廠房主動脈打通
近日，被稱作芯片廠房主動脈的“117管橋”順利完工。這為武漢弘芯半導體制造項目一期工程奠定了堅實基礎。武漢弘芯半導體制造項目位於東西湖區臨空港經濟技術開發區。項目建成後，將匯聚來自全球半導體晶圓研發與製造領域的精英團隊，構建國內半導體邏輯工藝及晶圓級封裝先進的“集成系統”生產線。
中國台灣地區計劃補貼100億元新台幣吸引芯片製造商
知情人士透露，中國台灣地區計劃補貼超過100億元新台幣，用以吸引其他地區的芯片製造商在本地建設研發中心，從而提高中國台灣地區在半導體技術方面的競爭力。據瞭解，將於本週四公佈的計劃為期七年，計劃為在中國台灣地區建設研發中心的芯片公司承擔一半的研發費用。
紫光展鋭工商信息變更:大基金一期、二期成新晉股東
據國家企業信用信息公示系統顯示，紫光展鋭(上海)科技有限公司工商信息於6月2日發生了變更。信息顯示，在此次工商信息變更後，紫光展鋭的註冊資本從此前的42億元增加至46.2億元，股東數量也從7家變為11家。
傳長江存儲64層消費級固態硬盤將於三季度上市
傳長江存儲64層固態硬盤預計將於今年三季度上市。2019年9月，長江存儲宣佈，公司已開始量產基於Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求，這也是中國首款64層3D NAND閃存。
推動半導體材料產業發展 江豐電子擬新設兩家全資子公司
6月1日，江豐電子發佈公告，為推動半導體材料產業發展，擬在分別上海、江西兩地投資設立新的全資子公司。公告顯示，江豐電子第二屆董事會第二十七次會議審議通過了《關於在上海新設全資子公司的議案》、《關於在江西新設全資子公司的議案》。
濟南首個AIoT前沿技術實驗室投用
6月3日，濟南首個AIoT(人工智能 物聯網)前沿技術實驗室——安創空間雙創共享實驗室揭牌。據悉，這個實驗室落户濟南科技金融集聚區，將聚集以ARM技術為核心的創新生態資源，可向本地企業共享全球前沿技術創新成果，並提供前沿技術開發平台、技術諮詢和產業資源對接等服務。
藍海華騰攜手比亞迪半導體共建“聯合創新實驗室”
藍海華騰攜手比亞迪半導體組建的聯合創新實驗室在深圳光明揭牌。企業雙方將匯聚資源優勢，開展聯合實驗和合作研究，打造更具競爭力的產品。共同建設SiC、IGBT功率半導體的開發與應用試驗平台，開展新能源汽車用電機控制器的核心器件開發與應用研究，提高產品的可靠、安全與性價比。
廈門大學團隊論文:導電通道僅為單原子層厚度的單分子電子器件
化學化工學院洪文晶教授課題組在石墨烯基單分子電子器件的尺寸極限研究取得新進展，洪文晶教授實驗室通過自主發展能夠精準構築和表徵單分子器件的科學儀器技術，實現了兩片單層石墨烯電極間距的精確調控，以此將單個平面有機分子連接在兩片單層石墨烯電極之間，從而構築了具有三明治結構、導電通道長度僅為單原子層厚度的單分子範德華異質結器件。
微電子所在HfO2基鐵電存儲器研究領域取得進展
微電子所微電子器件與集成技術重點實驗室劉明院士的科研團隊在HfO2基鐵電存儲器研究領域取得了進展，提出了一種基於Hf0.5Z0.5rO2(HZO)材料的鐵電二極管(Fe-diode)，並實現了三維集成。微電子所科研團隊利用原子分辨率球差校正透射電鏡，觀察到了Hf/Zr和O原子的在晶格中的排列，國際上首次確認了Pca21相的存在，為HfO2鐵電的基礎理論提供了最為直接的證據。
三星投建新NAND Flash生產線
6月1日，三星電子 (Samsung Electronics) 宣佈，將在京畿道平澤工業園區投建先進的NAND Flash閃存生產線。該擴建工程於今年5月開始，新工廠位於韓國平澤2號線內，計劃於2021年2月量產，將專門用於製造三星最先進的V-NAND存儲器。
美芯片行業尋求370億美元政府扶持資金 擴大美國製造能力
據外媒報道，美國半導體行業正在加緊遊説，爭取獲得數百億美元的聯邦資金用於工廠建設和研究，以保持美國在芯片行業的領先優勢。芯片行業組織半導體行業協會(SIA)提前提交草案，希望美國政府能夠提供370億美元扶持資金，包括為新建芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經費。
採用台積電5納米與聯發科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器
x86架構處理器大廠的AMD也將推出手機的專用處理器。其部分曝光架構顯示，新移動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍8系列旗艦款移動處理器。這款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器，型號將定為AMD Ryzen C7。
預計2021年量產 傳SK海力士將在1anm DRAM中引入EUV技術
據韓國媒體報道，存儲器大廠SK海力士(SK Hynix)的相關內部人士透露，該公司已開始研發第4代10納米級製程(1a)的DRAM，內部代號為“南極星”(Canopus)，而且預計將在製程中導入EUV曝光技術。
瑞薩電子推出全新I3C總線擴展產品
6月4日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣佈推出四款全新I3C Basic總線擴展產品，用於各種應用的控制平面設計，包括數據中心和服務器，以及企業、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1總線多路複用器、IMX3112 1:2總線擴展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO擴展器，它們支持最高達12.5MHz和集成式熱傳感器功能。
俄羅斯自研CPU完全揭秘:28nm工藝、八核心僅1.5GHz
俄羅斯自研的“Elbrus-8CB”處理器近來頻頻曝光。俄羅斯自主CPU處理器的代號為“Elbrus”， 它來自俄羅斯的MSCT公司，而背後是俄羅斯的列別捷夫精密機械與計算機工程研究所。Elbrus有雙核、四核、八核三種配置，其中八核心的代號Elbrus-8CB，製造工藝還是台積電的28nm。
默克高性能材料宣佈新組織架構
默克高性能材料業務日前達成了戰略轉型的又一關鍵里程碑。在成功對Versum和Intermolecular兩家公司進行收購後，默克高性能材料業務旗下全新整合的半導體科技事業部已於2020年6月1日正式面向客户投入運作。
1-4月廈門集成電路產業逆勢增長:實現產值超70億元
據廈門廣電網報道，集成電路是廈門市重點培育的千億產業鏈之一。儘管遭遇疫情影響，今年1-4月，廈門市半導體和集成電路產值128.7億元，增長1.6%，其中集成電路產值70.98億元，增長15.1%。
目前，廈門市共有集成電路產業鏈企業200多家，初步形成涵蓋集成電路設計、製造、封測、裝備與材料以及應用的產業鏈。從2018年起，廈門市已兑現三批次集成電路產業資金，共支持55家企業6600萬元，有效降低企業研發及人才引進成本。今年第一批共有44家企業申報相關政策扶持，預計6月初可向企業兑現資金。
據介紹，根據發展規劃，到2025年，廈門市集成電路產值將力爭突破1000億元。
(來源:全球半導體觀察)
全球半導體市場整體下滑
根據美國半導體協會SIA發佈的全球半導體市場報告，2019年受存儲芯片下滑影響，全球半導體全年銷售額僅為4121億美元，同比下滑了12%。2019年，受全球半導體市場整體下滑影響，我國半導體產業市場規模為1441億美元，同比下降8.7%。
紫光集團增資擴股引戰投
6月3日，紫光股份發佈公告，公司間接控股股東紫光集團有限公司、紫光集團全體股東清華控股有限公司和北京健坤投資集團有限公司與重慶兩江新區產業發展集團有限公司四方於6月3日共同簽署《合作框架協議》，清華控股和健坤投資擬引入重慶兩江新區管委會指定的兩江產業集團或其關聯方對紫光集團進行增資擴股。
兆易創新43億元定增結果出爐
6月4日，兆易創新披露非公開發行股票發行結果顯示，本次發行的新增股份已於2020年6月3日在中國證券登記結算有限責任公司上海分公司辦理完畢登記託管及限售手續。兆易創新本次向新加坡政府投資有限公司(GIC Private Limited)、葛衞東等5家發行對象實際發行數量為21219077股，募集資金總額為43.24億元。
三安光電:70億定增新股申請獲證監會核准批覆
6月4日，三安光電股份有限公司發佈公告稱，6月3日，公司收到中國證券監督管理委員會出具的《關於核准三安光電股份有限公司非公開發行股票的批覆》(證監許可[2020]989號)文件，核准公司非公開發行不超過400,916,380股新股，發生轉增股本等情形導致總股本發生變化的，可相應調整本次發行數量。
大唐電信籌劃重大資產重組 擬為大唐恩智浦引入增資
6月3日晚間，大唐電信發佈《關於籌劃重大資產重組的提示性公告》，披露其目前正在籌劃下屬3家子公司引入增資及股權轉讓事項。大唐電信正在籌劃下屬大唐恩智浦半導體有限公司、江蘇安防科技有限公司引入增資事項及持有的宸芯科技有限公司部分股權轉讓事項。
3.3億元 新潮集團或戰略投資新朋股份
6月3日，上海新朋實業股份有限公司與江蘇新潮科技集團有限公司簽署了股份認購協議書，新潮集團擬認購本次非公開發行的股票。募集資金總額不超過人民幣33,210.00萬元。新潮集團是中國半導體行業知名的投資企業，旗下擁有多家控股及參股企業，涵蓋集成電路、智能裝備、信息技術等新興產業。
中芯國際科創板上市新進展
6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國際科創板上市申請獲受理。根據招股書，中芯國際本次擬向社會公開發行不超過16.86億股人民幣普通股(行使超額配售選擇權之前)，擬募集資金總額200億元。
寒武紀、敏芯微科創板IPO過會
6月2日，科創板上市委2020年第33次、34次審議會議結果分別顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司和蘇州敏芯微電子技術股份有限公司發行上市(首發)。本次申請科創板上市，寒武紀擬發行股份不超過4010.00萬股，擬募集資金總額28.01億元。
聚芯基金投資 這家IC設計公司已進行IPO輔導備案
6月4日，上海證監局披露了國金證券股份有限公司關於鉅泉光電科技(上海)股份有限公司輔導備案基本情況報告。鉅泉光電已於5月29日與國金證券簽署了上市輔導協議，並於6月2日在上海證監局進行輔導備案。
芯原股份科創板IPO提交註冊:三年研發投入逾10億元
科創板擬上市公司芯原微電子(上海)股份有限公司日前提交註冊。招股書顯示，芯原股份是一家依託自主半導體IP，為客户提供芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業。公司維持較高的研發投入，近三年研發投入金額累計超過10億元，研發費用率保持在30%以上。
和林科技科創板IPO獲受理
6月2日，上交所受理蘇州和林微納科技股份有限公司科創板上市申請。和林科技主營業務為微型精密電子零部件和元器件的研發、設計、生產和銷售，公司主要產品為微機電(MEMS)精微電子零部件系列產品以及半導體芯片測試探針系列產品。
半導體設備廠商盛美半導體科創板IPO申請獲受理
6月1日，上交所官網披露，正式受理了盛美半導體設備(上海)股份有限公司的科創板上市申請。盛美半導體本次公開發行股票數量不超過4335.58萬股，佔發行後公司總股本的比例不低於10.00%，擬募資18億元。
2020-2025年中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告
2020-2025年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告
2020-2025年中國芯片行業市場需求與投資規劃分析報告
2020-2025年中國人工智能芯片行業戰略規劃和企業戰略諮詢報告
2020-2025年中國存儲芯片行業市場需求分析與投資前景預測