台積電5nm(N5)工藝的量產，目前已經有Kirin 9000 5G SoC、蘋果A14 Boinic和SiliconM1使用該工藝。隨着美滿(Marvell)發佈112G SerDes連接芯片，台積電5nm產品線再添新品。
外媒AnandTech報道稱，Marvell發佈基於DSP(數字信號處理器)的112G SerDes解決方案。儘管不是第一家提供112G連接方案的廠商，但卻是首個採用5nm製程的產品。此前已有最高56G的連接產品，新品的發佈讓最新IP獲得翻倍帶寬的支持。
美滿官方宣稱，新方案可顯著降低每比特位傳輸的能耗。美滿比較了使用台積電7nm工藝(N7)競品，5nm的新品有低25%的功耗、嚴格的功率/熱約束以及大於40dB的插入損耗。此外，美滿112G SerDes不僅滿足各種標準，還具有更低的能耗和錯誤率，對高速、高可靠性的基礎架構應用有相當實際的意義。
現代網絡基礎架構依賴於高速的SerDes連接，並且能夠以各種速率和不同協議下工作(比如以太網、光纖、存儲和連接結構)。通常數據支持基於一系列0或1操作位的NRZ調製，但美滿啓用了2比特位的操作(00、01、10或11)，又稱PAM4脈衝幅度調製，可輕鬆實現帶寬翻倍，代價是需要一些額外電路。
作為面向未來的技術，英偉達RTX 3090就使用基於7nm工藝的PAM4信號調製，讓美光GDDR6X閃存芯片提供超過1000GB/s的帶寬。如有必要，還可以NRZ模式運行以降低功耗。
美滿表示，他們已與多個ASIC定製客户接洽部署112G SerDes方案，加上美滿一整套基於5nm的PHY、交換機、DPU、定製處理器、控制器、加速器等產品的方案，會讓客户的產品擁有更好的一體性。