近來，全球性的芯片短缺已經對手機、汽車、遊戲等行業的生產造成了實質性的影響。半導體作為芯片的元件，其重要之處不言而喻。集成電路更是被列入“十四五”規劃的重點發展領域。就在上週，華為、小米、中芯國際等87家中國企業達成聯盟，申請成立全國集成電路標準化技術委員會，致力於發展中國的半導體產業。
昨日，我國期刊《半導體學報》主辦的首屆“中國半導體年度十大研究進展”評選結果正式公佈。該評選於2020年1月啓動，旨在記錄我國半導體科學與技術研究領域的標誌性成果。
通過由43名半導體領域專家組成的評選委員會的兩輪嚴格評選，按照投票排名最終選出10項優秀成果，榮膺“2020年度中國半導體十大研究進展”。
該十項成果按照排名先後分別為:
1、清華大學錢鶴、吳華強研究團隊實現的全球首款多陣列憶阻器存算一體系統;
2、由香港科技大學範智勇教授團隊實現的基於半球狀半導體納米線陣列仿生視網膜的電化學仿生眼;
3、由北京大學張志勇-彭練矛團隊發展的用於高性能電子學的高密度半導體碳納米管平行陣列;
4、由南京大學朱嘉、周林團隊聯合北京大學馬仁敏等合作者實現的通訊波段的高性能鈉基等離激元納米激光器;
5、由北京大學-松山湖材料實驗室-南方科技大學劉開輝、王恩哥、俞大鵬合作團隊在國際上首次實現的種類最全(30餘種)、尺寸最大(A4紙尺寸)的高指數晶面單晶銅箔庫製造;
6、由湖南大學段曦東教授與加州大學洛杉磯分校段鑲鋒教授合作實現的大面積範德瓦爾斯異質結陣列的通用合成;
7、由北京大學彭超副教授團隊與合作者實現的拓撲保護的單向導模共振態觀測;
8、由金屬研究所、山西大學、湖南大學等多家研究機構合作，成功將鰭式場效應晶體管垂直溝道寬度縮小至物理極限;
9、由南京大學譚海仁課題組實現的大面積高質量鈣鈦礦薄膜的製備，創造了大面積全鈣鈦礦疊層電池世界紀錄認證效率24.2%;
10、由中國科學院半導體所祁楠團隊，聯合國家信息光電子創新中心實現的具有數字輔助分佈驅動器和集成CDR的50Gb/s PAM4硅光子發射機。
除了十大突出研究進展之外，本次評選還選出了10項“提名獎”以及18項“入圍獎”。更多詳情以及研究論文可見《半導體學報》的官方公眾號。
關於《半導體學報》
Journal of Semiconductors(JOS)，由中國科學院半導體研究所和中國電子學會共同主辦、與英國物理學會(IOP)合作出版的學術期刊，全面報道半導體領域及相關領域的最新研究動態。李樹深院士擔任主編。
《半導體學報》2019年入選“中國期刊卓越行動計劃”，2020年11月被EI數據庫收錄。