本文轉自【經濟參考報】；
4月6日，同花順半導體材料板塊上漲0.43%，中晶科技一字漲停，多隻個股上漲。機構表示，終端產品需求激增帶動晶圓製造廠投片量快速增長，推動硅片供需關係趨緊，半導體硅片或再迎漲價潮。
近日，半導體硅晶圓廠商信越化學發佈公告稱，從4月起含硅製品漲價10%-20%。此外，立昂微和滬硅產業也紛紛宣佈產品調價。早在去年年底，硅片大廠環球晶就已全面調高現貨價格，其董事長徐秀蘭曾表示，多尺寸硅片需求爆滿，預期2021年漲勢將持續。
作為半導體制造中佔比最大的材料，近年來硅片需求不斷攀升。SEMI此前預測，2020年全球硅片出貨量將達119.6億平方英寸，同比增長2.4%；預計2021年將繼續增長。
東吳證券表示，全球半導體市場供不應求，供需矛盾已從晶圓代工領域傳導至上游硅片環節。近年來，全球硅片產能雖有擴張但幅度有限，而終端產品需求激增帶動晶圓製造廠投片量快速增長，導致硅片供需錯位。根據SUMCO年報預測，2021年一季度由邏輯芯片帶動的12寸大硅片將持續供不應求，因汽車電子等應用快速增長導致8寸硅片也將持續短缺。
天風證券認為，供需缺口持續擴大將帶動硅片價格進一步提升。尤其是行業巨頭宣佈漲價後將帶動行業向上發展，在需求持續推動下，2021年硅片價格預計會持續向上。國元證券也表示，預計其他硅片廠商將會相繼跟隨漲價，從而帶動全球硅片市場進入漲價潮，同時預計此次漲價將傳導至整個半導體產業鏈。
目前，滬硅產業等本土硅片廠商已陸續開啓擴產規劃。東吳證券稱，隨着全球硅片市場的不斷髮展、硅片的供需關係趨緊以及國內硅片廠商在技術和產能上的突破，本土硅片產業鏈環節有望充分受益。