8月27日，寒武紀上市後的首份財報終於發佈。
第一，研發投入擴大，寒武紀繼續長跑：報告期內公司研發投入27739.22萬元，同比增長109.06%，佔營業收入的比例為318.10%，對比上年度末增加182.69個百分點；
第二，營收多元化展開：報告顯示，寒武紀“終端智能處理器IP授權業務同比下降較大”，這一項曾是寒武紀營收的主要來源，報告期內同比減少85.07%，在這一項下降及疫情、行業波動等情況的影響下，寒武紀營收同比降幅能夠控制在11%左右，可見其“雲邊端一體、端雲融合”的多元化戰略佈局已初見成效。同時，2019年11月剛剛推出的邊緣端產品思元220在2020年上半年營收實現0的突破，貢獻了997.51萬元的收入，而基礎系統軟件部分也完成了0到1000萬的營收增長。寒武紀在本次半年報中展現了更多元化的收入結構，也讓寒武紀進一步擺脱了單一客户依賴及大客户流失的風險。
第三，技術創新，產品繼續迭代：面向人工智能訓練市場的思元290芯片已處於內部測試階段，該芯片“採用公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分佈式、定點化的人工智能訓練任務”。財報中表示，寒武紀將在充分和完備的測試後將思元290芯片投入商用。
總結來説就是穩紮穩打、創新前行。寒武紀既是AI芯片市場備受矚目的企業，也是A股市場少有的硬科技企業。穿越寒武紀，我們可以看到當下企業奮力突破的精神，越來越多的“寒武紀”開始啃硬骨頭，他們既勇且穩，富於長遠眼光，深受資本市場歡迎。
寒武紀登陸A股引發市場熱議，從趨勢看不過是硬科技搶跑A股的前奏。那麼今天我們就穿越寒武紀，看硬科技如何搶跑A股。
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硬核科技·快速迭代
寒武紀從創立到登陸A股，不過用了四年時間，這四年時間裏一路高光加身，在業內一直備受矚目，也深度參與了華為“全球首款手機AI芯片”麒麟970的開發，寒武紀1A便是其中的重要構成。與華為的合作充分體現了寒武紀過硬的技術實力，華為選擇自研AI芯片又進一步證明該賽道的重要性，重要到只有自己來做才安心。
寒武紀便是這樣一家技術實力過硬的公司，AI芯片便是這樣一個命門級的賽道，華為、英偉達等巨頭都在入場。
5G時代，AI芯片必將是一個廣闊的市場，沒有誰能獨霸，技術實力過硬就有機會與巨頭並存。作為業內少數實現AI芯片規模化應用的公司之一，寒武紀在前期的積累和先發優勢的基礎上，只要後期戰略得當、持續研發投入，完全可以在這個即將成型的大市場中佔居一席之地。
寒武紀立業四年以來，研發一直是核心中的核心，對研發的投入就是對未來的投入。寒武紀招股書顯示，其在2017-2019年間的研發費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%，連續三年研發投入佔營收比重超過100%。研發背後是人才的支撐，目前，寒武紀擁有研發人員794人，團隊佔比達74.98%，研發人員中76.07%擁有碩士及以上學位。
在研發投入與人才的支撐下，寒武紀的產品開始快速迭代：
成立當年發佈全球第一款商用終端智能處理器Cambricon-1A，一年後發佈三款第一代人工智能芯片IP，隨後迅速佈局雲端智能芯片及加速卡系列產品思元100和思元270，又於2019年推出基於思元220芯片的邊緣智能加速卡。現在思元290又蓄勢待發。
寒武紀快速迭代的同時，A股市場也正在醖釀一場變革，對硬科技的呼聲越來越高，科創板於是應聲而出。68天過會的記錄背後，是市場對寒武紀的認可，更是A股市場對硬科技的認可。在看過太多冠以科技之名的“偽科技股”後，A股市場終於迎來了真正的硬科技企業，越來越多如“寒武紀”一般的硬科技企業正在湧現。
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獨有生態·差異前行
在這一大波硬科技企業中，寒武紀憑什麼能夠脱穎而出，與巨頭在同一個賽道里比拼？技術實力？答案是肯定的，但不完全，除了技術實力還有其獨有的生態，一個開放共贏、兼容幷蓄的合作生態。
眾所周知，巨頭們往往喜歡打通關，只要時機合適了，就會把上游下游全給做了，並謂之生態——華為藉助寒武紀的技術和產品完成麒麟970之後開始自研便是一個典型。這是生態沒錯，但這是一箇中心化的生態，這種生態的出現既是危機感使然，也會成為巨頭和創業公司們的共同選擇，於是各種生態牆便出現了。
短時間內看，這種生態有利於市場快速發展，在到處都是空白的情況下巨頭別無他法，只能自己來做承擔起培育市場的責任，但是長遠來看生態一定要開放，於是各種以開放生態為目標的創業公司出現了。
寒武紀便是其中一家。
寒武紀有個原則：能讓的都讓出去，能不做的就不做，不碰客户的核心利益。寒武紀創始人接受採訪時曾説過：“很多同行想去做上層的解決方案，但我們不會做應用層，我們只做好基礎系統軟件讓大家可以在我們上面開發好應用。”以此為指導思想，寒武紀確立了雲邊端產品策略，以中立的方式與客户共贏。
Cambricon Neuware便是這樣一個產品，它是寒武紀專門為雲邊端智能處理器產品打造的軟件開發平台，Cambricon Neuware採用雲端一體的架構，可同時支持寒武紀雲邊端全系列產品，實現軟硬件的協同。寒武紀還首創了“AI+IDC”商業模式，通過智能計算集羣業務來幫助人工智能計算建設能力相對較弱的客户提供定製化的軟硬件整體解決方案。
這一策略的實施也就意味着，寒武紀需要在研發上付出更多，需要有更過硬的技術實力，保持自己一直被市場、被客户需要的地位。
芯片行業是個“成本前置、收益後置”的行業，同行英偉達的創始人兼CEO黃仁勳就曾説過：“其成本之高，難以想象。”這種情況下還要“能讓的都讓出去，能不做的就不做”，唯一的解決辦法就是堅定的長跑決心，寒武紀的上市可以説就是為了長跑在做準備。
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獨立透明，市場需要
募資其實非寒武紀上市的首要目標，作為一家在行業裏以技術聞名的硬科技公司，寒武紀並不是很缺錢。這一點從發行比例上可以看出來：大多數科創板企業發行了20%-30%的股權比例，但寒武紀只發行了10%的股份，這樣一個比例足以説明寒武紀並不是衝着錢去的。
寒武紀上市其實另有兩個目標：
一個是通過上市獲得一個更好的公眾形象，通過信息的公開透明讓更多人瞭解到寒武紀，瞭解寒武紀的經營狀態，這個目標也從側面讓我們看到了寒武紀對自己基本盤的自信。
另一個是建立起暢通的股權激勵通道，增加公司對於頂尖人才的吸引力。人才一直是寒武紀最關心的，寒武紀想要通過這種方式吸引芯片行業最優秀的人才，以此來保證、持續夯實寒武紀的技術壁壘。
再看寒武紀上市後的首份財報，可以看到研發與人才的位置很重，這是寒武紀展開多元化戰略、持續創新迭代的基礎，也是AI芯片這個行業持續進化的基礎。A股市場需要更多和寒武紀一樣的公司，一同構建硬實力。從開放的角度看，A股市場也需要更多像寒武紀一樣以中立生態為目標的公司，這樣才能逐步打破生態牆。
最終受益的是用户，創業環境也會更好。
陳天石曾説：“作為一家中立的芯片公司，我們走最正統的芯片設計公司的路徑，把應用場景留給人工智能行業的客户，而我們自己做大家的墊腳石。”作為國際上為數不多，全面系統掌握智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，寒武紀有更遠大的志向，長跑才剛剛開始。A股硬科技之路的長跑，也才剛剛開始。
可以説，寒武紀4年蓄力成長併成功上市只是科創板重視硬科技企業發展的典型案例之一。要想在接下來的大環境中持續保持技術和產品的領先優勢，寒武紀們堅定的研發投入和人才儲備必不可缺。太多半途而廢的案例證實，半導體行業從來不是一個一蹴而就、強調短期成績的賽道，在複雜的大環境下，仍需要企業方堅定投入迭代創新，構建真正的硬實力，同時這場長跑更需要投資者的長期關注和支持。