IT之家7月8日消息 據中國台灣經濟日報昨日報道，聯發科中端天璣 600 芯片有望於本季度推出，目前聯發科方面已接到大量訂單，多個客户都表示將在下半年發佈採用該芯片的新機。
目前，聯發科已經推出天璣 1000 系列、天璣 800 系列等芯片。聯發科本季有望推出天璣 600 系列產品。該芯片定價尚未可知，但據《台灣經濟日報》稱該芯片頗有競爭力，訂單情況良好，將成為聯發科第 4 季度 5G 芯片出貨主力。業界預計今年下半年聯發科 5G 芯片業務市場表現將逐步上升。
報道稱，聯發科將在本月底舉行財報報告會（法人説明會），外界猜測除了公佈第 2 季財報和新技術外，也會公佈第 3 季營運展望，以及對下半年 5G 市場發展看法。IT之家瞭解到，除月底的報告會外，聚焦 5G 和 AI 技術的國際超大型集成電路研討會將於 8 月 10 日開啓，台積電、英特爾、IBM、聯發科等均會出席，屆時天璣 600 系列等新產品或將亮相。