眾所周知，隨着芯片製造技術的不斷進步，從10nm到7nm，再到5nm後，芯片研發成本越來越高，難度越來越大，同時生產良率日益下降，物理瓶頸正拖累摩爾定律的腳步。
所以很多廠商們都在想一些其它的技術來來摩爾定律續命，而其中像搭樂高積木一樣的小芯片（Chiplet）技術正成為AMD、英特爾、台積電等芯片巨頭們的選擇之一。
什麼叫小芯片技術，正如前面所言，就是模塊化，搭積木一樣的芯片技術。將大的芯片分成N顆小的芯片，而這些小芯片可以單獨運行，也可以通過一定的技術連接起來成為一個整體，共同運行。
舉個例子説明一下，華為麒麟990 5G這顆芯片，其實是CPU、GPU、NPU、ISP、Modem、DSP等等組合而成的，由多個IP核心集成後統一封裝成單片芯片。
如果在小芯片技術之下，這顆芯片或許可以分成CPU小芯片，GPU小芯片、NPU小芯片、Modem小芯片、DSP小芯片等等各種小顆芯片。
這種新型的小芯片設計方法，不僅能大大簡化芯片設計複雜度，還能有效降低設計和生產成本。更重要的是，小芯片技術可以針對不同的模塊進行工藝的調整。
比如CPU、GPU需要性能，採用5nm工藝，NPU相對次之，可以採用7nm工藝，而DSP、Modem等可以採用10nm工藝，這樣成本降低，難度也降低，甚至可以從其它公司直接買來IP就可以封裝使用，無須多次流片，同時各種小芯片之間還可以形成多種更好的組合。
目前像英特爾、AMD等芯片領軍企業不僅成為最早的小芯片採用者和倡導者，也是推動小芯片標準化工作的核心貢獻者，它們在推動一些標準的統一，進而將各種小芯片能夠相連接。
而這對於中國芯而言，可能也是一個好機會，按照現在的發展，工藝越來越高，難度越來越大，門檻提高，很多中國芯企業連門檻都邁不過，但在小芯片時代，做自己能做的芯片，整合其它企業的芯片或IP核心，再組合成超級芯片，能縮短和國外芯片的差距，這是一場全新芯片技術的變革，或許還真是中國芯的機會，你覺得呢？