【7月2日訊】相信大家都知道，自從中興、華為這兩家國產通訊巨頭相繼被美國列入到“實體清單”之後，也是再次讓國內網友們見識到了中興、華為在5G技術領域的真實實力，可以説在全球5G技術玩家之中，華為、中興早已經成為了主要成員之一，當然全球最重磅、最頂級的5G玩家，或許依舊還是要看華為和高通，尤其是在5G芯片領域，由於華為5G芯片技術優勢更加明顯，也導致越來越多的國產手機廠商開始採用聯發科天璣5G芯片，尤其是在出貨量最大的中端5G手機市場，唯有聯發科天璣800系列芯片，能夠正面抗衡華為麒麟820芯片，這無疑也是給高通造成了巨大的壓力；所以高通總裁Cristiano Amon也曾對外表態：“高通通信技術早已經融入到中國眾多產業之中，在經過幾十年合作後，高通也早已離不開中國市場；”
近日，高通總裁Cristiano Amon也是再次表態：“隨着全球各國政府以及機構已經明確提出了5G網絡建設以及部署計劃，而目前全球已經有超過60家運營商成功開通了5G商用網絡，另外還有300多家運營商正在部署和建設5G網絡，全球正在進入到全新的5G網絡時代；”最後高通總裁Cristiano Amon還明確提出：“預計到2022年，全球5G手機出貨量將高達7.5億部，全球5G設備連接數也將會超過10億；” 其實高通總裁這番表態也是在向外界表明，只要5G網絡設備數越來越多，那麼高通就能夠通過出售5G芯片以及通信技術，來賺更多的錢，正如高通總裁Cristiano Amon所言，離不開中國市場，或許也是想要在中國賺更多的錢罷了。
截止到目前為止，高通已經推出了X50 5G基帶芯片，X55 5G基帶芯片，驍龍765G SOC以及驍龍768G SOC，由於高通在頂級的旗艦芯片領域，對比華為麒麟990 5G SOC、天璣1000系列芯片，採用外掛5G基帶方案，依舊還是有點相形見絀的意思；即便是高通第三代新毫米波5G基帶芯片—高通X60，依舊還是採用外掛方式，這意味着在功耗、發熱、5G網絡性能等方面，將會繼續遜色於華為麒麟以及聯發科天璣芯片。
但即便高通下一代驍龍875+高通X605G芯片模組，並沒有解決上一代外掛5G基帶的缺陷，但高通驍龍875芯片組的售價卻開始暴漲，對比驍龍865芯片組售價更是直接漲了100美元，整體貴了將近60%以上，這也意味着國內手機廠商所推出搭載高通下一代旗艦芯片驍龍875的旗艦手機，也將會再次掀起一股漲價潮，其實高通之所以選擇漲價，或許也是和華為海思芯片“受限”所離不開關係，因為一旦華為無法繼續量產麒麟5G芯片，那麼在5G芯片領域，無語高通將會一家獨大，所以即便是高通再次任性漲價，但國產手機廠商依舊只能夠默默接受，這也意味着最終高通芯片這波漲價潮，將會讓消費者為之買單；
