5月18日，美國在又一次延長華為臨時許可證的同時，更改了一項出口規則。規則更改後，只要使用美國芯片製造設備的外國公司，想要向華為及其附屬公司供應芯片，就必須提前獲得美國政府的許可。由此可見，美國加大了對華為的制裁力度，試圖直接切斷華為的全球芯片供應鏈。
眾所周知，華為是芯片設計廠商，無法自主量產芯片，只能交付給專業的晶圓代工廠製造。身為全球第一晶圓代工廠的台積電便是華為芯片供應鏈中最重要的供應商之一，但美國更改出口規則之後，使用美國芯片製造設備的台積電，將無法同此前一樣順利為華為代工芯片。
好在，有“大陸第一芯片代工巨頭”之稱的中芯國際於2019年實現了14nm工藝的量產，目前旗下相關生產線已經開始工作。因此，中芯國際自然而然地被一眾支持華為的消費者視為可以代替台積電的芯片代工廠，可事實並沒有想象中那麼美好。
雖然中芯國際已經可以量產14nm工藝的芯片，但目前卻尚未攻克7nm工藝。而華為設計的部分芯片所需要的工藝精度在7nm以下，例如麒麟1020，計劃採用的是5nm工藝製程。因此，中芯國際在面對華為芯片的高要求時，現階段也是有心無力。
不過，中芯國際已經在研發7nm工藝，同華為聯手後，也擁有了華為的資源和人才的支持。只是在中芯國際攻克7nm的路上，求而不得的光刻機又成為了攔路虎。2018年時中芯國際斥巨資向ASML購買的EUV光刻機，因為某些國家的阻撓，截止目前仍未到貨。
沒有高端光刻機的中芯國際，目前只研發出了“N 1”工藝，技術精度相當於台積電的7nm。但中芯國際想要研發7nm以下的工藝，就必須藉助EUV光刻機，對此，中芯國際的工程師也曾坦言，除了光刻機，別的設備都能解決。
光刻機對於芯片代工廠的重要性不言而明，而這也是強悍如台積電、三星的晶圓代工巨頭，需要搶購ASML每年限量生產的EUV光刻機的根本原因。此外，如果中芯國際購買的那台光刻機能夠儘快到貨，那麼將在很大程度上縮短先進工藝的研發時間，華為在面對美國的制裁時也能夠有更多的底氣。