中芯國際上市漲幅猜想：國盾量子10倍，斯達半導20倍，中芯多少？

納什先生

一直想寫一篇中芯國際的文章，紀念下王者的歸來！上一篇滬硅產業：點石成金，開啓國產硅片新紀元，重塑全球硅片格局，今天滬硅產業又一次漲停，繼續刷新歷史新高，算是中芯國際的預熱，一直跟蹤文章的朋友，現在應該收穫不少。考慮最近券商承壓，芯片瘋狂既是政治正確，也是一種對王者歸來的朝拜！有朋友問啥時候從滬硅產業和斯達半導離開，今天回答下：中芯國際上市交易的時候，就是計劃撤離滬硅產業和斯達半導的時候！

男爵：斯達半導的20倍邏輯

滬硅產業因為前面已經專門撰文説過，就不再贅述，感興趣的朋友可以關注，找下之前的論述，今天展開正文之前，再談下斯達半導的上漲邏輯！如果按照我國古代的侯爵排序：公、侯、伯、子、男，那麼斯達半導在看來最多算個入門的男爵！

半導體產業鏈

斯達半導：高速成長的本土 IGBT 模塊企業，多方面經營表現領先業內

受益於下游需求增加及本土配套驅動，公司核心競爭力 凸顯，營收增速高於同業平均。其中，工控及電源營收佔比 78%； 新能源佔比 18%，變頻白電佔比 4%，新能源車 IGBT 業務增速較 快，是公司業績新驅動力，隨着募投項目進行，未來有望在新能 源和家電領域持續突破。公司持續加大投入，豐富產品線和擴張 產能來開拓市場，逐漸實現規模效益。隨着自供比例提升，下游優質客户羣體和應用領域不斷突破，盈利水平有望持續提升。

IGBT 模塊及晶圓自供能力領先，積極佈局新品打開增量空間

公司在 600-1700V IGBT 模塊的技術和生產規模上處於領先地位， 產品超過 600 種。公司發展思路清晰，積極垂直整合和橫向擴張。

1）IGBT 模塊方面，先後突破小功率、中功率、工業大功率模塊、 車規級功率模塊、48V BSG 車用模塊、車用雙面焊接模塊等，具 備 600-3300V 的 IGBT 模塊能力。

2）晶圓方面，具備 IGBT 及 FRD 全系芯片量產能力，IGBT 具備 NPT 和 Trench FS 等晶圓自供能力， FRD 可實現工業和車規級的多芯片並聯，半數 IGBT/FRD 芯片可自 供。

3）新品方面，積極推出 IPM/硅 MOS 模塊/整流/SiC 等模塊 新品。其中，白電 IPM 模塊已小批量，其餘光伏/車用碳化硅模 塊批量出貨在望。

4）應用方面，積極從目前的工控和電源，向 新能源車、光伏/風電、白電等新興領域延伸，募投項目主要針對 新能源汽車 IGBT 模塊及白電 IPM 模塊，打下業績成長基礎。

IGBT 壁壘高國產需求巨大，公司作為本土龍頭有望持續受益

IGBT 屬於功率領域高端器件，技術和客户壁壘高。隨着工控、軌 交、電網、電車與新能源等領域加速發展，18 年國內 IGBT 供需 缺口達 6783 萬隻，供給率僅 14%，缺口巨大。中國是全球家電、 電動汽車的主要製造和消費區，中國市場功率需求約佔全球 40%， 家電變頻化和新能源車快速滲透帶動 IGBT 模塊需求。工業/車輛/ 家電是 IGBT 重點需求領域，國內有望從工控/消費突破，向車輛 領域延伸。目前 IGBT 市場以英飛凌/安森美/三菱等外商為主，斯 達市佔率約 3%全球第八，作為本土龍頭有望實現份額持續提升。

點評：一個價值百億的好名字

以上幾點只是斯達半導的基本情況，如果只是有這些的話，斯達半導最多10倍漲幅，不可能有現在20倍的漲幅。那如何解釋斯達半導體到現在現在這種狀況？可以説有很大程度上與名字有關係，這就是A股很有特點的一個，炒名字！看看A股叫xx生物的有多少？當年那波炒生物醫藥，一大批公司蹭概念，現在也如此只要有“芯”字的股票，漲幅至少要比沒有的多20%以上，斯達因為有半導二字，一下子就從一眾新股中脱穎而出，要知道現實是注意力經濟！

子爵：國盾量子開盤10被漲幅

在中芯國際之前，國盾量子7月9日量子作為量子通信第一股登陸科創板，單日漲幅最高1000%，收盤漲幅達923.91%，刷新A股首日漲幅紀錄。該公司發行價為36.18元/股，若按當日收盤價370.45元/股計算，中一簽可賺16.7萬元，若按盤中最高價399元算，中一簽可賺18萬元。

點評：一個概念300億

量子通什只能呵呵，這個股短期不會參與，因為不是重點也就不分析了，之所以提到，是因為之所以漲得好，除了有個量子通信的概念，還是因為名字起得好，所以給他個子爵，牛逼不是因為自己，而是因為有個好爸爸！僅此而已！

王者：中芯國際漲多少？

中芯國際家底：

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客户提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，與台積電差距兩代，所以説目前只能算個王爺，能否稱王稱霸就看後面追趕進度了！

集成電路晶圓代工是公司主營業務收入的主要來源，報告期內佔主營業務收入的比例分別為 95.94%、 89.30%及 93.12%。公司其他主營業務收入主要為光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務，報告期內合計佔主營業務收入的比例分別為 4.06%、 10.70%及 6.88%。報告期內，公司主營業務收入的主要構成如下：

全球市場地位：根據 IC Insights 公佈的 2018 年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際佔全球純晶圓代工市場份額的 6%，位居全球第四位，具體如下表所示：

華虹半導體在香港上市，業績差不多是中芯半導的一半，市值換成人民幣440億左右；

台積電在台灣和美國上市，業績是中芯國際的10倍左右，市值美國上市部分換成人民幣24297億左右，從華虹半導體和中芯業績與估值對照，可以看出芯片這個行業屬於贏者通吃的特點，業績差距23倍，市值差距55倍；

中芯國際估值：

在集成電路晶圓代工領域，關鍵技術節點的量產能力是衡量企業技術實力的重要標準之一。公司與同行業可比公司在關鍵技術節點的量產時間對比如下：

重點來了：根據中芯國際目前A股發行價27.46元/股計算，超額配售選擇權全額行使後，中芯國際上市時的市值約為2029.09億元，將超越目前科創板所有公司。根據之前説的錨定效應，即使考慮A股估值偏高的情況，中芯國際估值不會超過台積電，也即是最高漲幅不會超過10倍，但10倍最終會隨着中芯國際的技術進步而實現！

點評：

從目前市場熱度考慮，中芯國際中籤率高，一定會有機構席位為了收集最夠的籌碼,而讓中芯國際不要一次漲到位，所以建議如果中芯國際開盤當日漲幅不超過5倍，是一個難得給沒上車的朋友一個機會。