本文前言：
今天黑馬想與你們講述一個故事，這個故事曲折、艱難，有汗水、有拼搏，有你們所熟悉的人，也有你們所不熟悉的事。回首這個故事，希望有些人和事，我們能夠有所瞭解，也希望過去的錯誤，我們不再犯，未來我們能走的更好。這個故事，名為——中國的芯片故事。
本文要點：
●芯片設計的起點——突破重圍，回國吧，科學家們
●芯片設計的曲折——困難重重，國家戰略，慘遭失意
●芯片設計的打擊——漢芯事件，可恥的騙局
●芯片設計的騰飛——華為與龍芯，撐起希望
●芯片製造的開始——不顧一切，回大陸
●芯片製造的起伏——挫折中前進
●芯片製造的差距——追趕的路途
●中國芯片的未來——有坎坷，有光明
黑馬團隊歷時兩週，精心打造《深度》欄目的第005篇文章，旨在探索中國芯片的發展道路，為你揭曉其中不為人知的辛酸往事與不斷進步的光明未來。
全文約18768字，閲讀需要約47分鐘。
10年前美國雜誌《連線》一篇文章開篇中寫到：
“試想，一個國家需要完全依靠從一個與之有着戰事衝突或者經濟往來不穩定的國家進口某種珍貴商品，而且沒有這種商品，其整個社會將被迫停頓。假如這個國家是中國，與之有衝突的國家是美國，而該商品就是芯片。”
在整個IC產業中，大致可以分成三個環節：芯片設計——芯片製造——芯片封測。
中國的芯片故事也基本圍繞這三個環節展開，而這個故事可以從1957年説起。
1958年，美國德州儀器公司的研究員基爾比將鍺晶體管芯片等元件焊在玻璃板上，世界第一塊集成電路由此誕生。
（基爾比發明的第一塊集成電路）
集成電路也就是俗稱的芯片，自此之後，為了這塊集成電路，新中國的眾多科學家開始了一場艱苦卓絕的奮鬥之史。
首先出場的是王守武。
王守武，江蘇蘇州人，半導體器件物理學家、微電子學家，中國半導體科學技術的開拓者與奠基人之一。
（圖源：百度百科，王守武先生）
1957年，王守武就在北京電子管廠拉制出了中國第一根鍺單晶。值得一説的是，這個北京電子管廠，也就是現在赫赫有名的面板廠商——京東方的前身。
（鍺晶體管）
次年初，王守武又與同事合作，研製了我國第一批鍺合金結晶體管。
也就在這一年，王守武組織創立了我國第一家生產晶體管的工廠——中國科學院 109 廠，我國第一台自行研製的晶體管大型通用數字電子計算機所需的鍺晶體管就是來自於中國科學院 109 廠。
（109廠）
1960 年 9 月，王守武籌建並創辦了中科院半導體所，全國範圍內也建設了數十個電子廠，初步搭建了中國半導體工業的“研發 生產”體系。
在美國舊金山海岸候船室的一位女子，此刻正在面臨着美國聯邦調查局的調查員的搜身調查。
隨身攜帶的兩個行李箱，被翻來覆去的檢查着。
第一個行李箱下，有着一個紙包着的盒子。
“這是治療目前肺炎的藥”，女子説。盒子裏的藥瓶也無可疑之處，的確是治療肺炎的藥。
調查員翻看着第二個行李箱，也同樣有着一個紙包着的盒子。“這也是治療肺炎的藥”，女子再一次説。
同樣的盒子，沒有引起調查員的疑心，在搜查了一番後，並沒有任何結果，無可奈何，最後只能放行。
這位女子，也踏上了客船，開始駛向中國。
這位女子，名為林蘭英，是半導體領域學有所成之人，此後，為中國半導體產業的發展奉獻了一生。
（林蘭英女士）
而那第二個行李箱裏的藥盒，所裝的並非肺炎藥品，而是鍺單晶和硅單晶，是調查員所要尋找的東西，也是製造半導體晶體管的半導體材料。
有了這兩樣東西，林蘭英來到了新中國，開始了自己一生的事業。
也就在林蘭英回到新中國之時，開頭我們提到的王守武邀請了林蘭英在中國半導體工作組材料研究組中擔任組長，研究硅單晶的拉制。
不負眾望，1958年之際，林蘭英所帶領的項目團隊就研製出了中國第一根硅單晶。1961 年秋天，中國第一台開門式硅單晶爐製造成功。1962 年，林蘭英又主持拉制出了中國第一根無位錯的硅單晶。
（硅單晶）
鍺晶體管和硅單晶的成功研製，為後續的鍺集成電路和硅集成電路的研發打下了堅實的基礎。
對於鍺集成電路和硅集成電路，中國半導體行業的先驅者之一黃敞曾經有過這麼一個感慨：“對鍺集成電路和硅集成電路的研發，為國內微電子事業打下了先行基礎。”
（黃敞先生）
事實上，在中國半導體領域上，遠不止王守武和林蘭英，還有黃昆、謝希德、高鼎三、吳錫九、黃敞、夏培肅等眾多的前輩大師。
這些人很多都和劉蘭英有過一樣的經歷，在留學回國之時受到重重阻礙，在經過一系列努力回到中國後，成為了中國半導體產業的奠基人。
也正是在他們的努力之下，即使在中國一窮二白、物資緊缺、材料設備進口受制的年代，硬生生的為中國半導體的發展打下了基礎。
1965年，研製出了中國第一塊集成電路，和美國僅相差7年的時間。
中國的半導體行業，起步並不晚，一切都在往好的方向發展，而此時中國剛有起色的半導體卻突然的放慢了步伐。
文革使得大批科學家受到了不公平的待遇，批鬥、下放，甚至出現了全民皆可研究半導體的荒謬風向。
這段時間內，雖然隨着尼克松的訪華，中國開始引入了歐美技術，同期江陰縣（現為市）政府還創辦了一座江陰晶體管廠，中國半導體的研發並未因為文革而停止，這座江陰晶體管廠，日後還成為了國際封測巨頭。值得一説的是江陰晶體管廠原本是做內衣的，後來響應國家號召，才跑去做晶體管廠，這大概是我見過轉型最徹底的企業。
（江陰晶體管廠前身）
但是總體上中國的半導體產業還是陷入了低谷期，與國際一流水準差距越來越大。
1977年7月，鄧小平邀請30位科技界代表在人民大會堂召開座談會，前面我們所提到的王守武是這麼説的：“全國共有600多家半導體生產工廠，其一年生產的集成電路總量，只等於日本一家大型工廠月產量的十分之一。”
差距不言而喻，對此，我們也知道有差距，但是對於差距的鴻溝認知不足。1977年，改革開放總設計師鄧小平問了王守武一句話：“你們一定要把大規模集成電路搞上去，一年行嗎？”
那個時候，我們國家科學技術堅持的是 “引進、消化、吸收、創新”的方針，為了儘快縮小差距，大量引進了海外技術，其中的代表是江南無線電器材廠。
（江南無線器材廠老廠區）
1980年，江南無線電器材廠引入日本東芝3英寸硅片生產線，這是上世紀80年代我國引進的規模最大、涵蓋全產業鏈的首條集成電路生產線。
江南無線電器材廠也憑藉此，一舉成為了中國半導體的引領者，60年代之時一家不滿300人的小廠，1985年之際，總產值就已經達到了2億7800多萬。
但是，只有江南無線電器材廠是幸運兒。
這個時期，廣大電子廠採取的策略都是購買引進取代自主研發，導致出現了大量重複引進的情況，引進的技術大多又都是已經淘汰的生產線，這些生產線我們甚至沒有消化吸收。
根據當時的一份報告顯示，全國有 33 個單位不同程度引進各種 IC 生產線設備，累計投資約 13 億元，最終建成投入使用的僅有少數幾條線。
更為要緊的問題是，大多數電子廠不具備市場化的思維，大多都是通過運動式的集中攻關，來突破某一項技術。
這種方式在不考慮成本和良率的軍工領域內是有效的，如兩彈一星，但是消費市場和產業化上，成本和良品率不能不考慮，否則只會死路一條。
因此，在改革開放之後，中國電子產業開始受到猛烈的外部衝擊，大量的國營電子企業經營困難，加上技術引進等問題，導致中國半導體產業不僅落後於美日，更被韓國和台灣地區趕超。
上面提到的江南無線電器材廠幸運在哪裏？在引進日本生產線時，就做出了很有“市場意識”的抉擇，選擇按國內用户要求為導向，而不是完全按日方產品標準來生產產品，這也讓江南無線電器材廠能夠在這一次的技術引進中存活下來。
（江南無線電器材廠）
後續，江南無線電器材廠仍會在中國半導體事業中扮演着極其重要的角色。
差距越來越大，改變迫在眉睫，隨後新的國家計劃來臨。
1986 年，電子工業部提出了 “七五”期間我國集成電路發展的 531 戰略。
531戰略，即“普及5微米技術、研發3微米技術，攻關1微米技術”，在1986年到1995年這段時間，陸續誕生了無錫華晶、紹興華越、上海貝嶺、上海飛利浦、和首鋼NEC等五家公司。
無錫華晶的前身，也就是我們前面説的江南無線電器材廠，但是這裏我們暫且不提，我們來説説更為典型的首鋼NEC。
首鋼是一家大型的鋼鐵企業，原本和半導體行業不相關，但在國家號召之下，於1991年開始涉足了芯片製造。
初次涉及半導體行業的首鋼選擇了和外資合作，由外企提供技術和圖紙，首鋼對着圖紙生產。
（鄧小平南巡視察首鋼）
和日本NEC的合作，讓首鋼嚐到了甜頭，1995年的銷售額就達到了9個多億，受此鼓勵，後續首鋼聯合了美國AOS，基本延續和日本NEC的合作模式，由AOS提供技術，首鋼照着圖紙生產，但在2001年之時IT泡沫，全球半導體行業陷入了低迷期，AOS也撒手跑了，首鋼沒了技術來源，隨後的幾年中，首鋼基本退出了半導體行業。
從浩浩蕩蕩的進入這個行業到悲悲慼慼的出局，首鋼就猶如531戰略眾多企業中的一個縮影，雖然531戰略總體目標完成了，但太依賴反覆的引進策略，自主研發過於薄弱。
1988年，我國的集成電路年產量終於達到1億塊，這一標準線的達成時間已經比美國晚了20年，比日本晚18年。
前面我們説過，中國第一塊集成電路的研發距離美國從不到7年，到這個階段的晚了20年，差距越拉越大。
1990年9月電子工業部又決定啓動“908工程”。
目標是建成一條6英寸0.8——1.2微米的芯片生產線，這次擔任項目主體的是無錫華晶（前身為江南無線電器材廠），然而這次還是遇到了問題。
（無錫華晶）
908工程規劃總投資是 20 億元，其中 15 億元用在華晶電子上，但在實施過程中卻遇到了諸多問題，其中之一是審批週期過長。
“908工程”審批用了2年，從美國朗訊引入0.9微米生產線用了3年，加上建廠的2年，從立項到投產總共歷時7年。
然而半導體產業並不等人，基本以每 18 個月的速度更新換代，過慢的審批週期，讓無錫華晶投產就落後，當時海外主流製程已經來到了0.18微米，而無錫華晶還卡在了0.8微米上，月產量更是僅有800片。
這讓無錫華晶虧損嚴重，直到張汝京的到來。其對無錫華晶進行了一番改造，無錫華晶於1999年才開始實現盈虧平衡。
（張汝京先生）
張汝京這個名字，在這先暫時記住，後續還將會出現，此後的他將成為中國半導體行業不可或缺之人。
接下來，新的國家工程再次實施，這次是909工程。
909工程是中國電子工業有史以來投資規模最大、技術最先進的一個國家項目，投資100億元，目標是設立一條8英寸晶圓、0.5微米工藝技術起步的IC生產線。
這次擔任項目主體的是上海華虹和日本電氣（NEC）合資組建的上海華虹NEC，吸取了908工程的教訓，909工程於1997年7月開工，1999年2月完工，沒有重蹈華晶7年建廠的覆轍。
上海華虹NEC也不負眾望，在2000年就取得了30億銷售，5.16億的利潤，到2005年6月，華虹完成立項時的所有目標。
但是可惜的是，2000年末，全球半導體市場進入低迷期，華虹NEC恰好趕上。日本NEC自顧不暇，宣佈將在2004年前退出DRAM領域，華虹不得不轉型為代工，又因為海外技術封鎖和資金等問題，華虹無法建設先進的12英寸晶圓生產線，中國再次錯失與國際DRAM產業同步的機會。
（華虹NEC工程生產廠房）
總結一下從1977年到2000年這段時間中國半導體產業的發展，經歷了許多的挫折，缺少經驗，反覆引進，又缺少市場思維，531戰略和908工程可以説是慘敗。
而909工程也算不上太成功，上海華虹也遇到了滑鐵盧，但909工程對中國半導體產業做出了一個重大改變，半導體產業上的投資不再是單單引進技術或生產線，而是以市場為導向，技術更新和效率也得到質的提高。
時任電子工業部部長、909工程負責人胡啓立當時説了這樣一句話：“如果‘909工程’再翻車，就會把這條路堵死，可以肯定若干年內國家很難再向半導體產業投資。”
（右數第三個為胡啓立先生）
所幸，909工程留下了一座勉強算合格的上海華虹，這給了中國半導體產業一個信心。
那中國半導體行業，要前進了嗎？
2003年2月26日，一場盛大的發佈會召開，舉國歡呼。
這場發佈會的主角是“漢芯一號”，用國際先進的0.18微米半導體工藝設計，在只有手指指甲一半大小的一個集成塊上有250萬個器件，而且具有32位運算處理內核，每秒鐘可以進行2億次運算。
經過國內權威專家驗證，認為這一成果接近國際先進技術，在某些方面的性能甚至超過了國外同類產品。
（漢芯一號發佈會）
這下子中國沸騰了，這是中國在半導體產業上第一次追趕上了國際水準，對於中國半導體產業來説，這是一個重要的里程碑。
“漢芯一號”項目的負責人陳進因此獲得了無數榮光，上海市科委授予其上海市科技創業領軍人物稱號，2004年上海交大將其特聘為長江學者。
(圖源：天天快報，陳進）
而且，據上海交大微電子學院的網站上顯示：漢芯一號的研發，是在2001年9月開始設計源代碼，2002年1月完成設計，2002年12月21日，“漢芯1號”在中芯國際流片成功，整個研發時間僅僅16個月。
在整個半導體行業裏，這個研發速度只能用驚人來形容，所有人都期待，在天才陳進的帶領下，中國半導體產業可以更進一步。
不過，讓所有人都沒能想到的是，中國半導體產業差點毀在了陳進的手裏。
2006年，清華大學一個名為“漢芯黑幕”的帖子震盪了整個中國半導體產業，發帖者匿名舉報“漢芯一號”完完全全是個騙局。
（清華大學論壇）
事情得從2002年説起。
2002年，陳進拜託他曾在摩托羅拉共事的朋友從摩托羅拉的工作站下載了DSP56800E的源代碼，並以此做出了eDSP21600，也就是真正的“漢芯一號”。
但是這樣的芯片僅僅是有源代碼，沒有獲取芯片調試接口的IP(核心知識產權)模塊。這就好比設計出來的芯片就像計算機只有主機和顯示屏，沒有鍵盤和鼠標，無法進行人機交互，因而無法對芯片進行任何的系統應用。
但發佈會迫在眉睫，發佈會中不可能不對芯片進行演示，情急之下，陳進委託在美國的弟弟，購買了十顆摩托羅拉飛思卡爾56800的芯片，準備來個偷樑換柱。
芯片買回來後，陳進僱傭了一家名為上海翰基建築裝飾工程的公司進行芯片打磨，把原本芯片上的摩托羅拉Logo用磨砂紙磨掉，再找浦東的一家公司將表面光滑的芯片打上“漢芯”字樣，並加上漢芯的Logo。
獲得國家數億經費的“漢芯一號”就這麼誕生了。
需要説一下， 真正的漢芯一號eDSP21600針腳是208， 摩托羅拉的這枚芯片是144腳，因此兩枚芯片的尺寸完全不相同，但是在發佈會上就這麼輕易地通過了專家組的鑑定。
另外這家名為上海翰基建築裝飾工程的公司，跟科技行業絲毫扯不上關係，是一家做裝修的公司，這大概是中國最有牌面的裝修公司，並且他們的官網還把這件事作為一個成果在介紹，寫着“曾經為陳進的芯片與系統研究中心做過裝修”，然後順便找他們也來把芯片給裝修了。
打磨“漢芯一號”的裝修師傅體驗了一把科技的快感，但對於中國半導體行業來説卻陷入了低谷。
渴望了這麼多年的芯片，終於做了出來，並且還是世界領先的，到頭來你卻告訴我們這是一場徹頭徹尾的騙局，這幾乎斷送了整個中國半導體行業的信心，不止是漢芯，龍芯等一大片勤勤懇懇的半導體公司也在忍受着國人的憤怒和無止無休的嘲諷。
如果沒有光明，可以忍受黑暗，而陳進，給了光明後又把它給奪走。
事後的陳進只是被終止所負責的科研項目的執行，追繳相關經費，取消以後承擔國家科技計劃課題的資格，撤銷“長江學者”稱號，取消其享受政府特殊津貼的資格，追繳相應撥款。
這與中國的半導體產業的損失相比，微不足道。
有弄虛作假的陳進，與此同時，也有務實的半導體廠商在努力的托起中國半導體的希望和信心。
我們把目光注視在1993年的深圳上，49歲的任正非站在深圳南油深意工業大廈五樓的窗邊，對着研發工程師們喃喃地説：“如果新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這裏跳下去了！”
（任正非先生）
在此之前，剛成立6年的華為把所賺的錢都投到了一個名為JK1000交換機的項目上，悲催的是，華為費盡全力開發出來的交換機JK1000剛一問世就面臨技術被淘汰的窘境。
任正非走錯的這步棋，將華為逼向了絕境，無奈的華為，又孤注一擲地開始了數字程控交換機C&C08的研發。
今天的我們已經習慣了華為的成功，很難想象當時任正非所面臨的壓力，舊的項目沒有帶來任何的利潤，新的項目又投入了幾百萬，華為的資金流迅速陷入困境，C&C08的成功與否決定了華為的生死，為此任正非不惜揹負高利貸，押上了身家性命，這也就有了前面任正非的那句話。
在華為的危難之際，鄭寶用被委以重任。
鄭寶用，畢業於華中理工大學（現華中科技大學），1989年在好友郭平（現華為副董事長）的勸説下加入了華為。在C&C08之前，華為的第一款自主研發的產品HJD48小型模擬空分式用户交換機就是出自鄭寶用之手。
這次，鄭寶用能不負華為以及任正非所望嗎？
從今天的華為也可以看出，結局是圓滿的。在鄭寶用的帶領之下，1993年C&C08（2000門）數字局用交換機研發成功，並獲得了廣東省科技進步一等獎，後續的小改機型C&C08（萬門）被郵電部鑑定為國內外同類機型中處於技術先進水平，該項目被列入國家火炬計劃。
（華為C&C08機櫃）
憑藉着優異的性能表現，C&C08在後來的市場中大火，1994年，C&C08銷售達到8億元，1995年達到15億元，到2003年，累計銷售額達到千億元，成為全球銷售量最大的交換機機型。
C&C08可以説是華為研發的里程碑，也成為了華為的救命稻草，鄭寶用也因此成為了華為內部僅次於任正非的二號人物。
任正非曾這麼評價鄭寶用，他説：“鄭寶用，一個人能頂10000個。”一句話足以道盡鄭寶用在華為的地位以及對於華為的貢獻。
由瀕死到復活，你可以説華為是幸運的，但歸根結底，背後依舊是技術的體現。工欲善其事，必先利其器，C&C08的成功，離不開華為自主研發的SD509芯片，這是C&C08交換機的大腦。
這顆SD509芯片也是華為傾盡了全力所研發出來的產品，要知道當時的華為已經陷入了資金短缺的困境中，為了研發這顆芯片，在已經一屁股外債的情況下，任正非咬咬牙又湊了十幾萬美元，從國外買來了一套EDA設計軟件，支持芯片的研發。
這也説明了任正非已經是背水一戰，生死就在這一瞬間。幸運的是從無錫華晶（也就是前文中所提到的908工程的企業）挖來的李徵所帶領的團隊經過日夜的研發，SD509，這顆掌握華為生死的芯片終於被研發出來。
C&C08和SD509的成功，堅定了華為自主研發IC設計的信念，1995年，在“二號首長”鄭寶用的帶領下，華為成立了中央研究部，開始研發的規模化和集中化管理，其中的基礎研究部主要負責華為芯片的研發，這個部門正是現在赫赫有名的海思半導體的前身。
以上基本是華為芯片起家的往事，再後來就是我們所熟悉的海思。2004年，華為獨立出了基礎研究部，成立了海思半導體公司，華為開始在芯片IC設計上嶄露頭角。
但在此之前，華為還遇到了兩個坎，第一個坎是海思K3。
2006年，聯發科的Turnkey GSM方案造就了中國的山寨機，中國山寨機市場井噴，用聯發科芯片的手機已經佔中國大陸銷售手機總量的40%。對此華為也心動不已，開始了手機芯片解決方案的研發。
三年後，海思推出了第一款手機應用處理器，取名為K3。
為什麼會取這個名字？
K3是登山界對喀喇崑崙山布洛阿特峯（Broad Peak）的別稱，海拔8051米，是世界第十二高峯，也是世界上公認的攀登死亡率最高的山峯之一，這也隱喻了手機芯片的研發猶如征服布洛阿特峯一般難。
（圖源：百度百科）
遺憾的是，華為沒有“攀登”成功，K3失敗了，其原因主要是製程過於落後，當時先進的工藝製程已經來到了45nm，而K3採用的卻是110nm，在製程上落後了接近2代，帶來的結果就是K3性能不佳，發熱極其嚴重。
彼時的華為，在手機芯片設計上仍然是個新手。
第二個坎是海思K3V2。
在經歷了K3的失敗後，時隔三年後，華為海思於2012年發佈了新一代手機處理器K3V2，採用了主流的ARM四核架構，並支持安卓操作系統。
但是這一次海思K3V2依舊犯了和K3同樣的錯誤，海思K3V2的工藝製程為台積電40nm，而同期的高通 S4 系列的 Snapdragon 處理器工藝製成已經來到了28nm，這一次在工藝製程上，華為再次落後。
而且K3V2採用的GPU GC4000遊戲兼容性也不太好，基本上大點的遊戲都是不能玩，發熱極大，體驗極其不友好，這也導致了搭載海思K3V2的華為D1、Mate 2、P2等手機銷量上基本全軍覆沒。
接連兩款手機芯片都以失敗告終，換做是其他公司也許早已經放棄，特別是半導體這個行業，燒錢見效慢，華為手機的銷量也大受影響。而且在手機行業就算自己不研發芯片，也有許多優秀的手機芯片可用，像是高通、聯發科、德州儀器、英偉達等。
於情於理，華為海思都應該放棄手機芯片的研發，再做下去不就是傻子嗎？
華為就做了那個傻子，原因我們從任正非的話術中也能略知一二。任正非曾對海思負責人何庭波説過這麼一句話：“每年給你四億美元的研發資金和兩萬人，勢必要減少對美國的依賴，芯片可以不用但必須要有。”
（何庭波女士）
支撐着華為海思繼續研發的，可能也只有這八個字：居安思危、自力更生。
後面的故事我們都已經知道了，海思在經歷了K3V2後，此後一飛沖天，後續成立了麒麟品牌，發佈的麒麟920、麒麟950再到現在最新的麒麟990 5G，這些芯片，無論是性能還是工藝製程，都已經是處於領先的水準。
（圖源：安兔兔）
從C&C08到麒麟990 5G，中間有過許多的曲折，甚至還有生命的代價，2014年，高強度的研發工作，讓華為海思開發部部長突發猝死，這位部長名為王勁，年僅42歲。
好在華為堅持了下來，這背後是華為那一幫技術狂人傾盡所有的投入，這才有了今天的華為海思。
不過直到今天依舊有一些人認為麒麟芯片只是基於ARM架構圖紙開發，芯片的生產都是交給台積電等晶圓體代工企業完成，沒有什麼太大的技術含量。
這裏我們簡單提一下，ARM是專門做芯片設計的，它的商業模式，就是出售IP（Intellectual Property，知識產權）授權，收取一次性技術授權費用和版税提成。
全世界很多企業都會購買ARM的授權，包括三星、聯發科、高通等頂尖的半導體公司，並在此基礎上進行設計。
這其中就很考驗各大半導體廠商的設計水平，這是需要極其高的技術門檻和資金投入。設計的好，芯片性能表現優秀，但是如果設計的不合理，性能就難以發揮，這也是為什麼同一架構、同一製程的芯片性能有強有弱的原因。
麒麟990 5G已經表明，海思在芯片設計上已經是處於世界領先水平，這也代表我們國家在芯片設計上的實力。
而在芯片設計領域上，表現出色的也不止海思。
2000年10月，中國科技大學或許怎麼樣都想不到，一場普通的招生宣傳將對中國半導體產業產生了重大影響。
此次擔任招生宣傳的人士是一位名叫胡偉武的人，這個人的人生簡歷放到現在只能用一句話形容：人生贏家。
1986.09——1991.07，中國科學技術大學計算機科學技術系大學本科學習
1991.09——1996.03，中國科學院研究生院計算機系統結構專業博士研究生（免試直接攻讀），獲工學博士學位
1996.03——1997.06，中國科學院計算技術研究所助理研究員
1997.07——2000.02，中國科學院計算技術研究所副研究員
2000.03，中國科學院計算技術研究所研究員
（胡偉武先生）
更為重要的是他的老師，在攻讀博士學位之時，師從夏培肅。夏培肅是前面我們提到的與王守武、林蘭英同一時代的科學家，我國第一台自行設計的電子計算機就出自夏培肅之手，她被譽為“中國計算機之母”。
青年才俊、師從大師，胡偉武理所應當的被中國科技大學以優秀校友的身份受邀回校做招生宣傳。
在回母校宣傳之際，胡偉武看到了一樣東西——一個用 400 多個 74LS 系列芯片搭起來的電路，這個東西是胡偉武在1991年所作的畢業設計，可以運行 8086 指令系統中除了十進制和除法指令以外的所有指令。
而彼時的中國，想要造計算機只能使用國外CPU，泱泱大國卻沒有屬於自己的CPU。觸景生情加上家國情懷，在活動結束後，胡偉武重操舊業，聯繫了自己的師兄唐志敏，開始參與中科院計算所的CPU開發項目，龍芯課題組也就此誕生。
第一款自主設計的CPU能否研發成功？從各個方面來看，很難。
整個龍芯課題組，可以説要錢沒錢，要人沒人，但是整個項目的啓動資金僅有1000萬元，這對於芯片的研發來説杯水車薪，人數也不過十來人，整個研發過程也是狀況不斷。
在2001年8月19日自主設計的 Godson CPU 的邏輯設計在 FPGA 驗證平台成功運行了通用操作系統。初試的成功沒能讓課題組感到開心，後續處理器的物理設計才是讓整個課題組頭疼的地方。
（中科院考察龍芯一號進度）
前面我們也説了，中國沒有自己的計算機CPU，這也意味着在處理器的物理設計上我們完全沒有任何經驗，課題組想了個辦法，委託有經驗的第三方物理設計公司進行設計。
但事情的結局總不會如人所料，第三方物理設計公司也不能保證時間，項目時間並不等人。
整個項目組開始了第二個計劃：自己來做處理器的物理設計。面對一個全然不熟悉的領域，整個項目組只能邊學邊做，通過日夜的加班熬夜，在7月3日基本完成了設計。
中國第一款計算機CPU——龍芯1號即將誕生。
但曲折又來了，就在流片截止日期的前幾天，測試組發現處理器的1萬多個觸發器的掃描鏈無法正常工作。如果不能及時修復，只能放棄流片，這意味着此前的努力可能白費。
胡偉武當時説了這麼一句話：“沒想到全組幾十個人幾個月的努力，花了上千萬納税人的血汗錢竟然是這樣一個結果。”
絕望、不甘、無可奈何。
不過幸運的是，負責後端版圖編輯的員工主動提出，可以手工修改版圖，在連續工作了兩天兩夜，終於把觸發器的掃描鏈連上。
2002年8月，我國首款通用CPU龍芯1號流片成功。在龍芯團隊開始做CPU時，一些國外企業不相信中國人能做出來。
面對質疑，胡偉武常説的一句話是：“在別人都不信的情況下，做給他看。”
（龍芯1號發佈會）
不過從性能上看，龍芯一號與國際一流水準的差距十分大。
根據測試，龍芯1號CPU芯片連續不停穩定可靠地運行了50天，主頻為266MHz，200M主頻下運行Linux的實測功耗為0.4瓦。
龍芯1號樣機的實測性能和採用MIPSR5000的SGI的工作站性能相當，看起來十分不錯，但是SGI公司的這一工作站是在1997年期間主推的產品，也就是説龍芯1號落後於國際主流水準整整5年時間。
（中新網報道）
甚至直到今天，最新發布的新一代處理器3A4000/3B4000依舊與世界先進水準有一定差距。其工藝製成也僅是28nm ，而英特爾和AMD已經邁向了10nm和7nm的工藝。
但是這一次，我們國家也能自己設計出計算機CPU芯片，而且迅速進步着。
從1957年，中國第一根鍺單晶再到如今的海思麒麟和龍芯，中間歷經了許多的曲折，艱苦的研發環境、缺少經驗的埋頭單幹甚至還有鑽小聰明的騙取經費，這一路走來，實屬不易。
開頭我們説了，IC產業主要分三個環節：設計、製造、封測。直到今天，我們終於具備了三個環節中的芯片設計能力，在有些方面還達到了世界領先水平。
中國的芯片故事，還在繼續，你們且繼續聽，我繼續講。
接下來，是芯片製造環節下的中國故事。
在人生意氣風發之時，你是否會放棄你所擁有的一切，去到一個“一窮二白”的地方重新開始？
大多數人都沒有膽量選擇重新開始，但是一個名為張汝京的人這麼做了。
張汝京，我們前面也提到過，在908工程時曾經來到無錫華晶，對無錫華晶一番改造才使其起死回生，而這次他做了一個決定。
2000年，張汝京來到了大陸，在上海和北京之間來回奔波，最終選擇了在上海一個名叫張江的地方，建立了一座晶圓代工廠——中芯國際。
（上海張江）
在此之前，張汝京曾就職於德州儀器，後在長大的故鄉台灣創辦了一座半導體廠——世大半導體，並且還是台灣第三大半導體廠商。
不過樹大招風，越做越大的世大半導體也引起了台積電的注意，為了摧毀這個競爭對手，台積電有了收購世大的意願，並且開出了50億美元的高價，超出世大股價的8倍。
（世大半導體）
張汝京沒有理由不接受這個方案，更為主要的是，台積電答應了張汝京的一個要求，在台積電和世大合併完成後，世大的第三個工廠，必須建在中國大陸。
然而在合併結束後，張汝京幾次三番的找到台積電，台積電卻對在大陸建廠這個提議表示反對，建廠之事只是台積電為了加速合併的緩兵之計。
思慮再三，張汝京向台積電辭職，準備籌錢前往大陸投資建廠。
台積電並不同意，並威脅張汝京，離開台積電，你在台積電的股票將被收回。
以台積電的體量和實力，這些股票的價值是許多人奮鬥一生都無所及，而張汝京，錢不要了，一定要在大陸辦廠。
張汝京在大陸之時，不止是台積電阻撓，台灣地區當局政府也費盡了心思，以莫須有的罪名罰了張汝京15萬美元，並要求他在6個月內撤資。
這次張汝京捨棄的是台灣户籍，為的還是那一句：一定要在大陸建廠。
為什麼張汝京這麼執着於此？
張汝京雖説是在台灣長大的，但卻並不是在台灣出生，1948年，張汝京出生於南京，1949年，其父親帶着一歲的張汝京來到了台灣。
其父親張錫綸是我國有名的鍊鋼專家。抗戰時期，他和妻子主持的第 21 兵工廠，生產了中國 90% 的重機槍。張汝京深受父親的影響，具備濃厚的家國情懷，報效祖國大陸也成為了張汝京根深蒂固的思想和信念。
歷經了阻礙，張汝京最終帶領了此前在德州儀器和世大之前的100多位海外同事以及300多位台灣同事來到了大陸，開始了中國大陸半導體制造的故事。
來到大陸後，中芯國際僅花了13個月就建成了第一座工廠，並且其建廠後第一條0.25 微米以下的生產線就將大陸芯片第一次推進了納米級別。
（中芯國際打下的第一樁）
到了 2003 年，中芯國際已經在大陸創建了六座工廠，做到 90 納米集成電路線寬。
2004年，中芯國際在美國和香港同時上市，此時中芯國際已經擁有了4條8英寸生產線和1條12英寸生產線，一躍成為全球第三的半導體代工廠。這個發展速度在整個半導體行業來説都是史無前例的，中芯國際成為了一顆超級新星。
（中芯國際建廠）
此時，歷史再次重現，台積電再次盯上了張汝京。
2003年，台積電在美國加州一紙狀告了中芯國際，理由是中芯國際盜取台積電商業機密，並要求中芯國際賠償10億美元。要知道2003年，中芯國際的收入也僅有3.6億美元，這是想把中芯國際連根刨起，不留活路。
多年後張汝京接受採訪，回顧起這個事件，其表示：“台積電的工程師加入我們，他們來的時候，有些人是不小心或者沒注意，人家用的製造過程裏的菜單什麼的，他們照抄了，所以我就變成很被動了。”
官司拖了2年，2005年，中芯選擇了妥協，和台積電達成了和解，代價是中芯需要向台積電支付1.75億美元的賠償，分期六年。
但是事情並沒有結束，與台積電的交鋒才剛開始。
在達成和解協議的19個月後，台積電又起訴了中芯國際，指責中芯國際最新的0.13微米工藝使用台積電技術，違反了和解協議。
“中芯已盡力履行在 2005 年與台積電達成的和解協議，而對於台積電此次的行動感到十分震驚並深表失望。”張汝京頗為無奈的説。
這次，中芯國際選擇了強烈回應，做足了準備。
蒐集大量證據證明自己的清白，並且還做了一個十分聰明的決定，台積電在美國加州起訴中芯國際，而中芯國際在北京反訴台積電。
中芯國際打的是時間差，由於北京的審理時間早於加州時間，台積電應訴，雙方必然會交出自己所掌握的證據，而在加州法院還沒審理之時，中芯國際就能留有一定的時間針對性的蒐集證據來反駁台積電所提交的證據。
做了這麼多準備，那這場官司應該鐵定沒問題了，整個中芯國際包括張汝京本人都信心滿滿。
但是結局出乎了張汝京的意料。2009年9月，北京高級法院直接駁回了中芯國際訴求，這個案件連審理環節都沒有進入。加州法院的開庭，中芯國際也無力和台積電抗衡，這次勝訴的依舊是台積電。
後面的結局我們也都知道了，中芯國際要向台積電支付2億美元的補償金，而且還要給台積電10%的股份。
此事件後，賠款讓本就資金不充裕的中芯國際元氣大傷，失去了投資和擴張的能力，並且在2009年直接創下了中芯成立以來最大的虧損，根據中芯國際公佈的業績，2009年虧損了9.64億美元，而2008年虧損為4.4億美元。
（第一財經報道）
在一個月之前，張汝京還在電話會議中透露中芯國際可能在未來的 2010 年全年盈利。
在那之後，張汝京被迫從中芯國際離職，三年內不得再從事半導體行業相關的工作。
1998年，一代半導體傳奇人物江上舟在觀察了台灣地區半導體產業後得出了一個結論：“如果上海在此時扶持半導體行業，那麼 2015 年－2020 年，上海集成電路生產線技術等級和生產規模將可能超越中國台灣”。
（江上舟先生）
那年2009年，距離2015年還有6年的時間，而這個願景就已經隨着與台積電的幾次糾紛和張汝京的出走落了空，中芯國際元氣大傷。
所幸，張汝京留下的班底還在，中芯的底盤依舊是穩的，從王寧國到邱慈雲到趙海軍，中芯國際在新的管理層帶動下依然向前進，2011年實現55nm量產，且40nm驗證成功，2012年，40nm量產；2015年Q2，開始量產28nm。
而且老天還送給了中芯國際一份禮物，2017年梁孟松加入了中芯國際。
説來也巧，梁孟松的人生經歷與張汝京有着相似之處，曾是台積電舊將，後來離開台積電加入了三星，帶領了三星的製造工藝從28nm突破到了14nm。
（梁孟松先生）
歷史的相似之處來了，台積電再一次以商業機密泄露為由，把梁孟松告上了法庭，與張汝京類似，三年之內不能以任何的方式繼續為三星提供服務。
從台積電到三星再到中芯國際，梁孟松被戲稱為“背叛者”，其加入中芯國際的理由不得而知，或許是有着和張汝京相同的經歷的惺惺相惜，也或許是其他，這都不重要。重要的是，這位“背叛者”不負眾望，將中芯國際的製造工藝也從28nm突破到了14nm，如今還在攻克着12nm工藝。
2018年，在純晶圓代工廠企業中，中芯國際以6%的市場份額位居全球第四。但和台積電59%的市場份額相比，還差的太遠。
回顧中芯國際的過往，也和大多數國產半導體廠商一樣，起起伏伏，但這才剛剛開始，往後的日子註定困難重重，一份份報告和數據也在警醒着，中芯，你還有許多鴻溝要跨，中國芯片製造，還未能驕傲。
2020年6月1日，中芯國際迴歸 A 股之路正式啓程。
在中芯國際的招股説明書中，有三組數據格外引人注意。
第一組數據是關於“人”的差距。
截至 2019 年 12 月 31 日，中芯國際的員工為 15,795 人，其中研發人員有 2,530 人，佔比達 16.02%。
具體到工藝製程上，目前中芯所能量產的最先進的工藝是14nm FinFET ，在這個工藝製程的研發項目上參與研發的總人數約 100 人，其中涵蓋 12nm 製程、無線射頻技術、車用電子、高性能計算平台等。在中芯下一代FinFET 的 N 1 製程上，研發人員為300人。
根據中芯公佈數據大概可以推測，中芯國際平均一個先進製程（N 1）的技術開發團隊規模大約為100-300人。
作為對比，截止 2019 年底，台積電的全球員工人數約 5.1 萬人，在開發下一代製程工藝上，通常會分好幾組人馬同時進行，一組大概 500 人上下，因此整個研發團隊規模至少是 1000 人以上。
研發團隊規模過小，是中芯國際所要跨過的第一個鴻溝。
第二組數據是關於“錢”的差距
2017年、2018年和2019年的研發費用佔營收比例分別為17%、19%以及22%，研發費用佔比逐年提高，並且在全球所有的晶圓代工廠中，這個研發費用比例是最高的。作為對比，台積電的研發費用佔營收比例為8%、8%以及9%。
看起來，中芯國際很捨得在研發上投入。
具體的研發費用來看，2017年至2019年中芯國際的研發費用為36億元、45億元以及49億元，而台積電則是184億元、186億元、211億元。
二者研發費用的差距，雖不願承認，但可以稱得上天差地別。
至於研發費用佔營收比例台積電不及中芯國際，深究其中一個原因，是因為台積電規模太大，這也是台積電與中芯國際研發投入差距的原因之一。台積電龍頭地位的背後，是每年的大力研發投入。
冰凍三尺非一日之寒，與台積電的差距也非一年之差，在研發費用的投入上，中芯國際還需要更多的投入。
第三組數據是關於“數字”的差距。
2011年，中芯國際量產40nm工藝製程芯片，2015年量產28nm工藝，2019年量產14nm工藝。
作為對比，2011年，台積電就已經量產了28nm工藝製程的芯片，2015年則是16nm（等效於中芯國際14nm），2018年量產7nm工藝。
而2020年，台積電已經開始量產了5nm工藝的芯片，中芯國際14nm工藝的量產終於在2019年第四季度開始，其業務規模在2020年第一季度僅為1.3％，其接近於台積電7nm工藝的N 2 製程更是隻聞其身未見其影。
為什麼會出現這種差距？這背後和芯片製造的設備相關。
半導體設備按照功能劃分，有IC製造、IC封裝、IC測試、硅片加工等，其中IC製造所佔比重最多，為81%，測試設備佔9%，封裝設備佔6%，其他設備大約佔4%。
而IC製造，最為主要的兩個設備是光刻機和刻蝕機。
光刻機簡單説以光為刀，將設計好的電路圖投射到硅片之上，而刻蝕機則是選擇性的去除硅片上不需要的材料。
在半導體設備產業鏈上，大陸的產業鏈體系已經逐步完善，具備了國產替代能力。
在刻蝕機設備上，大陸處於世界主流水準，北方華創和中微電子國內份額合計為20%。而且在其他設備上，比如説測試設備、清洗設備、過程控制等也正在成長。
真正卡住大陸半導體制造的是光刻機，這是中國大陸求之不來的神器，它不是印鈔機，但卻比印鈔機還貴。
歷數全球，荷蘭的ASML基本壟斷了高端光刻機領域，特別是最新的EUV極紫外光光刻機有生產7nm製成的能力，ASML全球市場份額100%，但其一年時間也就只能造出20台高端設備。
而目前在大陸的光刻機領域，上海微電子芯片公司的光刻機水平最高，突破了90nm工藝，2000年英特爾發佈的奔騰4處理器刻蝕尺寸為0.09微米（90納米）。
（上海微電子光刻機）
我們最新的技術是別人2000年的技術，很殘酷，但的確是事實。而且，最新具備7nm生產工藝的EUV極紫外光光刻機我們想盡了一切辦法也沒買到。
至於原因，可以從1997年説起。
那一年，光刻機的光源波長被卡死在193nm，成為了擺在全產業面前的一道難關。英特爾為了突破這道難關，發起了一個叫做EUV LLC的聯盟。聯盟之內的人物有美國能源部以及能源部的三個下屬單位：勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、桑迪亞國家實驗室和勞倫斯伯克利實驗室，外加摩托羅拉、IBM等等美國頂尖的科技企業。
特別是能源部的三個下屬單位，之前的研究成果覆蓋了半導體、物理、製造業等等各行各業。國家支持，資金不缺，科技大佬，技術雲集，這個聯盟能夠突破193nm的光源波長似乎是板上釘釘。
但是這個聯盟還缺了最重要的企業——光刻機企業，美國光刻機企業SVG、Ultratech早在80年代就在與尼康的競爭中隕落，擺在美國面前的就只有兩家光刻機企業，來自日本的尼康與來自荷蘭的ASML。
美國怎麼選擇，按照今天美日關係來看，美國毫無疑問會選擇尼康，不過那時候日本在半導體領域是美國的頭號競爭對手，甚至還壓住了美國的風頭，前面所説的美國光刻機企業也就是被尼康所打敗。
理所當然，美國選擇了荷蘭，但有前提條件，ASML必須同意在美國建立一所工廠和一個研發中心，以此滿足所有美國本土的產能需求。另外，還保證55%的零部件均從美國供應商處採購，並接受定期審查。
ASML就此加入了美國主導的EUV技術的研究中，2009年，美國的Cymer公司研發出EUV所需的大功率光源，成為阿斯麥的供應商，而後英特爾連同三星和台積電，三家企業共計投資52.29億歐元，先後入股ASML，以此獲得優先供貨權。
背靠美國主導的EUV LLC聯盟，又有眾多科技企業的入股，錢財和技術，ASML都不缺，也終於在2015年，ASML發佈了第一台可量產的EUV光刻機。
（EUV光刻機）
以美國為主導，依託整個西方最先進的工業體系和科技，ASML成為了全球唯一的高端光刻機供應商。
因此，為什麼ASML不能賣給中國，原因就在其中。
2018年，中芯國際向ASML花了1.2億美元訂購了一台EUV光刻機，時至今日，足足等了2年，依舊沒能將首台EUV光刻機迎入懷中，而台積電從去年開始至今，已經從ASML拿到了十幾台EUV光刻機。
中芯國際在製程上落後於台積電，除了本身技術差異、研發團隊規模以及研發費用外，缺失的EUV光刻機更是其中一個重要原因。
如果把芯片設計比作是菜譜，那麼光刻機就是廚師，光有“菜譜”，沒有好的“廚師”，終究不能燒出好菜，而中國大陸的芯片也終究受制於人。這不，華為與中興都着了美國的手。
遺憾的是，我們不僅是在芯片製造上的光刻機設備嚴重依賴於他人，就連我們所掌握的芯片設計也在一定程度上受制於人。
光刻機是芯片製造的神器，那麼材料和EDA就是芯片設計中的基礎，在這兩方面，中國大陸都缺失。
半導體材料多種多樣，有電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑以及硅片等等，其中硅片佔據31%的份額，是半導體材料行業最重要的一環，因此這裏我們單拿出硅片來説。
硅這種物質廣泛藴藏於沙子中，可以説是地球最為豐富的資源之一。
如果你彎下腰隨手抓起一把沙子，那麼恭喜你，你已經有了芯片的材料。當然，沒有那麼簡單，最大的問題是怎樣把沙子變成可用於芯片的材料。
芯片的材料是需要高純度的硅，純度大概達到99.999999999%的電子級多晶硅，是的，一共有9個9。
目前，我們還不能提純這麼高純度的電子級多晶硅，也就是説，我們連生產芯片的材料都沒有。
在芯片材料上，日本、韓國佔據主導地位，全球份額來説，日本信越化工、日本勝高、中國台灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Silitron佔比全球前五，沒有中國大陸的份。
至於EDA，全稱為電子設計自動化，是一種在計算機輔助下，完成芯片設計方案輸入、處理、模擬、驗證的軟件工具集羣。被譽為芯片之母，是集成電路設計必需、也是最重要的軟件工具，EDA產業是IC設計最上游、最高端的產業。
這一領域，美國的三家公司幾乎壟斷了全球市場，Synopsys佔有的市場份額達到32%，Cadence市場份額達到22%，而Mentor市場份額達到10%， Mentor儘管被德國西門子收購，但是其總部仍然在美國，僅這三家公司市場份額就超過了60%。
（圖源：智東西，EDA三巨頭公司收入所佔份額）
EDA軟件，我們國家也有，華大九天、芯願景、芯禾科技、廣立微、博達微等這幾個企業是國產EDA行業中的翹楚，但問題諸多。
比如説產品不夠齊全。SOC設計主流程的EDA工具數量中，時序和功耗檢查、定製設計兩個步驟，只能由Synopsys與Cadence提供，國產EDA許多工具都缺失。
（圖源：智東西,SOC設計主流程的EDA工具數量)
而且，我們的EDA行業也同樣面臨着半導體行業普遍遇到的問題——人才缺失、投入不足。以Synopsys 為例，其有7000多的研發人員，當中有5000多從事EDA的研發，Synopsys 2018近一年的研發投入約為10.8億美元。相比之下，我們約有1500人的EDA軟件開發工程師，人數相比海外企業已經很少，而且這些人中只有約300人是在本土EDA公司和研究單位工作。
還有性能落後。EDA是設計和工藝對接的紐帶，三大EDA公司在新工藝開發階段與全球領先的晶圓製造廠能夠進行更加深入的合作，因此可以優化和改良EDA軟件。國內EDA廠商只能在工藝開發完以後拿到部分數據，難以針對先進工藝設計、改良EDA軟件。
中國的芯片還有太多的課需要補，從最基礎的芯片材料，到製造設備再到最為上游的EDA軟件，前方的道路毫無疑問是一條荊棘之路，但只能往前走。
不過在芯片半導體上，我們真的沒有領先的地方？也不是，在IC產業的三大環節中，芯片設計——芯片製造——芯片封測，除了我們前面提到的以麒麟和龍芯為代表的芯片設計商外，我們所掌握的還有芯片封測。
芯片封測就是對集成電路的封裝和測試，封裝是將芯片在基板上佈局、固定及連接，形成電子產品的過程，測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，是半導體產業鏈的末端，技術含量相對低。打個比方，相當於給產品加上外殼，並進行測試看是否符合要求。
在這一領域，大陸的封測行業已經躋身全球第一梯隊，2018年封測市場全球前五名企業分別為中國台灣日月光為19%、美國安靠15.6%、中國長電科技13%、中國台灣矽品精密10%、中國台灣力成科技8%。全球十大封測廠中，中國大陸長電科技、通富微電、華天科技3家進入，合計佔有22%的市場份額。
其中長電科技的前身是江陰晶體管廠，也就是前面我們提到的尼克松訪華時引進技術所創辦的IC廠商，多年的努力，成就日後的行業巨頭。
回首往事，中國的芯片故事在曲折中前進，一代又一代的文中所提到的名字和不曾提到的英雄，為着中國半導體事業奮鬥和貢獻，在這條半導體之路上，他們有過迷茫，有過錯誤，遇到過挫折，一路跌倒，一路前進，失敗的經驗遠比成功的經驗要多。
五六十年代芯片的起步，一路高歌卻沒有走向產業化和市場化。七八十年代的芯片曲折，反覆引進海外技術卻沒有消化吸收。千禧年的芯片，我們有了一些進步，芯片的設計迎頭趕上，而芯片的製造依舊在追趕的過程中。
一路看來，唯有致敬，有些往事，理應銘記。
看向未來，中國半導體事業仍在繼續，所面臨的挑戰也更多，我們仍受到美國的科技封鎖，我們依舊在《瓦森納安排》的協定中，進口高科技設備和技術都會受到美國限制。
對此我們的應對措施，唯有獨立自主。
2014年9月份，規模達千億的國家集成電路產業投資基金掛牌成立，尋找着行業內的潛力公司重點扶持，並且不干預生產經營，保證企業的獨立運作。至於效果如何，現在下結論為時過早，但或許可以避免908、909工程之時的一味引進技術，過分依賴外資。
未來能不能突破美國科技封鎖，黑馬不得而知，但我們這個民族有一點很好的是，越是困難時刻越能團結一心，猶如前輩大師們在一窮二白下的努力，為的也只是四個字：獨立自主，黑馬也衷心希望多年後，這四個字的願景能夠真正實現。
前段時間，黑馬看到了一則新聞，上海微電子將在2021-2022年交付第一台 28nm 工藝的國產沉浸式光刻機，國產光刻機將從此前的 90nm 工藝一舉突破到 28nm 工藝。
這一振奮人心的消息，無疑昭示着：中國的芯片故事，還會前進。