近段時間，美國加大對華為的打壓力度一事已經眾所周知，表面上看，美國打壓的是華為，事實上美國卻是想壓制中國半導體領域的崛起，從而維護自己在全球半導體行業的主導地位。目前來看，筆者認為如果不想繼續受制於人，就只有堅持自研這一條路可以走。
但在被美方限制的情況下，中國科技公司自研芯片難如登天，畢竟連中芯國際想要從ASML處購入一台EUV光刻機，都被某些國家從中阻撓。不過，提升芯片製造技術，並非只有利用高端設備精進工藝這一個方法，改善芯片的原材料，也可以在很大程度上提升芯片的性能。
這一點業內人士想必都有所瞭解，而中國的科研團隊更是未雨綢繆，早在二十年前便開始了這方面的研究，如今終於傳來好消息。5月下旬，北大教授團隊成功突破了半導體的瓶頸，研究出了一種可以替代提升高純度硅晶片的半導體材料——碳納米晶體管，而這一研究成功也登上了國際頂級科學期刊《科學》。
據瞭解，這一新材料是在性能方面能夠超越同等柵長硅基CMOS的晶體管，或純度超99.9999%的碳納米管平行陣列。這意味着，此後芯片的原材料可能會由硅基改為碳基，而這類碳基芯片不僅性能更強，而且製作成本低，甚至可以節約30%左右的功耗，實用性遠超硅基半導體。
值得注意的是，雖然從硅基芯片的製作工藝方面突破可以提升芯片性能，但如今硅基芯片的製作工藝已經被開發到3nm，2nm幾乎是極限。想要繼續往下突破，難度比改善芯片的原材料還要大，正因如此，一旦北大教授研究團隊的成功能夠投入商用，國產芯片將有望實現彎道超車。
此外，據筆者瞭解，集成電路原材料的創新，一直以來都是全球半導體領域的前沿技術，目前很多國家都在這方面遇到了瓶頸。而中國北大教授團隊，則率先打破了這一瓶頸，提前達到了世界領先水平，這也會為國產芯片的彎道超車帶來更多的信心和底氣。
有了“國家隊”的幫助，筆者相信我國半導體領域在不遠的將來會衝破西方的技術封鎖，而中國半導體企業，也將不再受西方掣肘。