中芯國際計劃成立合資企業生產28納米及以上集成電路

據國外媒體報道，晶圓代工企業中芯國際(SMIC)計劃在北京成立一家合資企業，以發展和運營一個集成電路項目，原因在於該公司試圖提高半導體產量，並降低成本。

上週五，中芯國際發佈公告稱，它與北京開發區管委會簽訂了合作框架協議。根據協議，雙方有意在中國共同成立一家合資企業，以發展和運營一個集成電路項目，該項目將聚焦於生產28納米及以上集成電路。

中芯國際表示，該項目將分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元，註冊資本金擬為50億美元，其中該公司出資約51%，目標是最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓(半導體中一種用於製造集成電路的零部件)產能，而二期項目將根據客户及市場需求適時啓動。

一些業內專家表示，在中芯國際努力縮小與台積電等競爭對手的技術差距之際，新公司將有助於該公司提高產能。

中芯國際及其控股子公司是集成電路晶圓代工企業之一，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。