一、前言：決戰天璣 無緣頂級旗艦的老黃曆該翻篇兒了
真正意義上的高端，包括高端性能以及高端市場，在過去一直都與聯發科剛好擦肩而過。
這要追溯聯發科早年的發家歷史——功能機時代獻出“交鑰匙解決方案”，也就是整合手機產業多個環節，直接將高門檻的芯片、軟件平台和設計代手機廠商通通完成，讓下游廠商只需組裝屏幕、攝像頭、外殼等外部零部件，即可低門檻推出成品。
這在推動整個手機產業成本下調、惠及消費者的同時，也成了一把雙刃劍，藉着聯發科方案、以低成本優勢橫掃市場的低端手機甚至是山寨手機層出不窮，在當時損傷了聯發科的形象，使得聯發科幾乎成了山寨的代名詞。
儘管在那時候，用户花費幾百塊錢買下的聯發科方案的手機，與同期諾基亞等品牌的數千元機型相比較，在基礎性能體驗方面幾乎沒有差別，仍舊讓其在很多人眼中被打上低端的標籤，甚是唏噓。
進入智能機時代，這裏筆者要用一個並不是十分貼切的比喻：聯發科像是手機領域的AMD，在相當長的一段時間裏迷戀多核心。“在多工處理、高畫質、遊戲、發熱等方面，8核心芯片都比4核心芯片好。”2013年聯發科推出“真八核”處理器MT6592時，蔡明介曾如是介紹。
然而在當時，聯發科並沒有樹立品牌意識，分別定位高端旗艦、中端產品，而只是簡單的產品編號。最典型的例子——MT6589和MT6592，這兩款性能方面千差萬別，分別位中端、高端的芯片，在不加深入瞭解的情況下，普通人真的無從分辨，反倒讓其高端芯在千元機中走紅。
有了這樣的教訓之後，聯發科在推出MT6795時為之易名Helio X10，計劃出兩條產品線，X系列從此衝擊頂級旗艦，對標我們所熟知的高通驍龍8系，P系列則繼續穩守中端，牢固自己的主流市場基本盤。
然而師出不利，Helio X10並沒有抓住老對手高通因為難以控制發熱的驍龍810而陷入不利局面的契機：一方面當時的Helio X10的八顆A53基礎性能並不足以與頂級旗艦媲美，鎖核的調度機制一時之間為聯發科招致了“一核有難、七核圍觀”的調侃。
另一方面，一羣國產手機品牌“價格屠夫”的紛紛登場，將Helio X10下放到百元機，令之浸泡在價格戰廝殺後的血海。“我只有2個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。”時任聯發科副董事長的謝清江此語極為寫實。
再後來Helio X20因為差強人意的20nm工藝、Helio X30誤判形勢使用LTE Cat6的4G技術，令高端旗艦定位的Helio自此一蹶不振。不進則退，高端頹勢，作為聯發科基本盤的中低端芯片也在對手不斷的進攻當中陷入危機。為了自我拯救，在2017年聯發科宣佈暫緩高端產品的研發。
在2019年年末，聯發科重啓高端，攜天璣1000歸來，目標清晰，搶先衝進5G高端陣營。據聯發科官方消息，天璣以“1000”為名，是因為聯發科從4G到5G共耗費1000億新台幣重資研發，我們也足以看出其要在此決戰的信心。
在經歷過產品失利、營銷失利、預判犯錯等一系列的教訓之後，天璣1000“瘋狂”堆料，採用7nm工藝，獻出4顆A77核心，集成5G基帶，紙面參毫不遜色於比之更晚發佈的更高通驍龍865，拿下多項第一：最快的5G單芯片、最省電的5G基帶、首個5G 5G雙卡雙待芯片、AI性能全球第一……
“發哥”、“MTK Yes”等來自大眾的叫好聲足夠反映出用户們的期待。
然而從2019年年末到今天，沒有任何一款搭載天璣1000的旗艦機上市，沒有人知道此中原因，猜測或許是聯發科寧願犧牲市場，也不願再讓自己的心血之作再有淪為中低端嫁衣的可能性。
現在，聯發科帶來了天璣1000的升級版“天璣1000 Plus”，其依然支持SA和NSA雙模5G組網，甚至是業內唯一一款支持5G 5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術的芯片，不僅如此，聯發科天璣1000 Plus升級了對144Hz高刷新率的支持，迎合性能旗艦的主流趨勢。
而且更為關鍵的是，這次天璣1000 Plus有了明確的搭載機型——由“量大管飽”的iQOO Z1首發。終於，這個和你我一樣出身平凡到沒有主角光環，不斷犯錯、愈挫愈勇的“發哥”迎來決戰這一天，十年飲冰，熱血未涼，衝擊頂級旗艦的這一路該有個答案了。
接下來我們由iQOO Z1入手，全面解析“發哥”的心血之作。
二、外觀速覽：中規中矩不犯錯的主流觀感
目前iQOO Z1有星空銀、太空藍、幻彩流星這三種配色，我們所拿到的是其中的太空藍。
iQOO Z1採用一塊6.57英寸LCD材質的打孔全面屏，分辨率為2408*1080。144Hz的高刷新率令其在同價位機型當中格外突出。或許也正是為了追求144Hz的刷新率，才選擇了LCD屏幕。
LCD通過獨立控制每個液晶單元格的電流，改變紅綠藍子像素的亮度，原則上相較AMOLED屏幕更容易實現高刷新率。
iQOO Z1具體尺寸為163.71x75.55x8.93mm，重量為198.8g。
日常握持手感較為舒服。太空藍配色可以實現機身背部隨角度變化而產生的顏色漸變效果。
iQOO Z1採用了縱置三攝的相機排布方式，整個相機模組放在了左上角的“矩陣”當中。
正如剛剛所言，iQOO Z1採用的是LCD屏幕，所以無法放置屏下指紋，從而採用了電容式側面指紋解鎖設計，並做了電源鍵和指紋解鎖二和一的設計。
機身頂部
iQOO Z1為用户保留了3.5mm耳機接口，如此設計大大方面了玩遊戲過程當中的音效體驗，可以直插耳機，減少時延。
最高支持44W快充的充電器
三、天璣1000 Plus規格全面解析！
——7nm製程工藝
工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進的工藝製程是性能體驗和能效體驗的基礎，也是廣大手機用户的核心訴求。
2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm製程。然而當去深究各家SoC的工藝時，會發現不同產品的7nm似乎存在些差別。
比如台積電的N7(N7FF)應用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；台積電N7P應用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；台積電N7 應用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應用在Exynos 9825、驍龍765G。
其中台積電在2018年開始大規模量產7nm製程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，採用DUV，是初代方案。2019年台積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍採用DUV以及一樣的的設計準則。
N7 與N7P有所不同，它開始採用EUV極紫外光刻，按照台積電的説法，整體表現會優於N7。暫不清楚天璣1000 Plus的7nm製程具體是採用了哪種方案，從天璣1000L採用台積電N7P來看，天璣1000 Plus肯定也是如此。
——CPU
天璣1000 Plus直接集成了四個Cortex-A77大核心、四個Cortex-A55小核心，頻率分別為2.6GHz、2.0GHz，其中A77的性能相比A76提高了20％。
2018年的A76其實是ARM推出的一個非常成功的核心架構，全新的架構體系與7nm TSMC工藝的結合，帶來了巨大的性能和效率飛躍，驍龍855就是很好的例子。
Cortex-A77是A76的直接繼任者，新核心在很大程度上前代產品保持一致，在維持A76架構出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了性能。A77架構依然採用ARMv8.2 CPU核心，旨在與Cortex-A55小核心配對。此外，與A76相比，A77的基本配置也沒有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1緩存，以及256或512KB L2緩存。
總體而言，A77較A76的提升，沒有A76較A75的提升幅度那麼大，它依然是高性能高能效的產品的延續（可以看作A76的改良版）。
——GPU
GPU方面天璣1000 Plus集成九個Mali-G77核心，性能相比G76提升多達40％，並支持90幀的吃雞遊戲和120幀的賽車遊戲。
Mali-G77 GPU，採用了全新架構Valhall。在此之前，從Mali-G71一直到Mali-G76採用的都是Bifrost架構，架構升級勢在必行。事實上，相對比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表現一直都差強人意。
從2016年，第一款基於Bifrost架構的Mali-G71宣佈，並在Exynos 8895應用時，外界就對其性能以及效能充滿期待。但從最終表現來看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都難稱出色，這也直接導致當時採用其作GPU的SoC性能表現一般，明顯落後與同時代的Adreno。
而Mali-G77 GPU則採用了全新的Valhall架構設計，新架構帶來了全新的ISA總線和計算核心設計，彌補了Bifrost體系結構的主要缺點。ARM官方稱，Mali-G77較前代產品效能提升30%、性能提升30%、機器學習性能提升60%。每mm性能較A76預計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的性能下，新的G77繼續實現30％的同比能效改進，並且比Mali-G72節省50％的功耗。
這也意味着，Mali-G77的最終表現接近蘋果A12的GPU性能，超越了高通Adreno 640。
居於當前的移動GPU第一梯隊。
——AI
AI已經成為移動平台的必備技能，聯發科此前推出過NeuroPilot AI平台，設計了獨立的APU(人工智能處理單元)，可以是一兩顆DSP，可以是NPU，也可以是其他組合，非常靈活。
經過Helio P60、Helio P90上的兩代進化，天璣1000 Plus集成的已經是第三代APU 3.0，首次採用了兩個大核、三個小核、一個微核的組合，更好地應對不同AI算力需求，並降低功耗，號稱整體性能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。
其中，微核會始終開啓，主要用於人臉檢測，提升拍照時對於人臉的捕捉能力。
——安兔兔跑分
安兔兔跑分超過52萬