聚芯微電子完成新一輪1.2億元融資，利資本領投，源碼資本跟投

創業邦獲悉，聚芯微電子已順利完成新一輪融資，由和利資本領投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。此前，該公司還曾獲得湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的6000萬元聯合投資，共計獲得1.8億元B輪融資。作為一家專注於高性能模擬與混合信號芯片技術及其應用的公司，聚芯微電子主研3D視覺和智能音頻兩大產品線。今年3月，公司發佈了國內首顆完全自主知識產權的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，適用於人臉識別、3D建模等高精度應用。而智能音頻功放憑藉優異的性能和可靠性在主流手機廠商實現量產，其音頻解決方案已服務於數千萬部一線品牌手機。