GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）在去年九月末的時候宣佈將會進一步改良他們的12nm節點工藝，是為12LP+工藝。今天，他們宣佈新的12LP+工藝已經做好了量產準備，為AI加速器等產品準備好了產能。
GF的12LP+是特別為AI相關芯片做了優化的，並且引入了新的特性，比如更新的標準元件庫、用於2.5D封裝的中間層、低功耗的SRAM單元等等。另外更新的標準元件庫讓12LP+獲得了一定的性能提升，SoC的邏輯性能比12LP提升了20%，邏輯面積有10%的提升。新的特性和更好的性能可以滿足快速增長的AI市場的特定需求，並且因為是一個相當成熟的平台，12LP+擁有完善的生態系統，芯片設計人員可以高效針對該工藝進行開發，芯片的生產上市時間也將會變得更快。
AI加速器芯片同樣需要很高的集成度，GF的12LP+在這方面肯定是比不過台積電、三星等代工廠的新工藝的，那麼就是要靠12LP+的針對性優化和成本優勢來獲取訂單了，很多初創的AI加速器設計公司可能並沒有能力去下台積電N7的訂單，此時，GF的12LP+就是一個不錯的選項了。
目前GF的12LP已經被一些AI加速器開發公司選中為他們的產品提供代工，12LP+就是和這些公司合作進行開發的，可以為這些公司提供更低的開發和生產成本。GF的Fab 8工廠將會使用該工藝進行生產，具體產品預計將會在今年下半年產出。