華為Mate 40渲染圖曝光:麒麟芯的絕唱?餘承東聲稱芯片無法生產

近日在海外社交平台上,曝光出了疑似華為Mate 40系列旗艦手機的產品渲染圖,從圖中可以看出,華為Mate 40的正面採用了左上角雙挖孔雙曲面全面屏設計,背面則採用了圓環四攝的鏡頭矩陣佈局,與上一代產品相比,雖然機身背面的佈局並沒有大的改變,但是機身正面卻由劉海改為了雙挖孔,從而使得屏佔比獲得了再次提升。

華為Mate 40渲染圖曝光:麒麟芯的絕唱?餘承東聲稱芯片無法生產

硬件配置方面,華為Mate 40將首發搭載代號為“巴爾的摩”的麒麟1020處理器,該芯片是基於5nm工藝製程,採用Cortex A77或Cortex A78 ARM架構;相機方面,華為Mate 40前置挖孔雙攝,後置徠卡四攝鏡頭矩陣,由5000萬像素RYYB傳感器主攝+4000萬像素超廣角電影攝像頭+5倍光學RYYB長焦攝像頭+ToF鏡頭組合而成。

華為Mate 40渲染圖曝光:麒麟芯的絕唱?餘承東聲稱芯片無法生產

值得注意的是,在2020年8月7日,華為消費者業務CEO餘承東出席了中國信息化百人會2020年峯會,並登台進行了演講,餘承東表示:如果沒有美國的限制,華為手機出貨量在2019年就能趕超韓國三星,實現全球遙遙領先。

華為Mate 40渲染圖曝光:麒麟芯的絕唱?餘承東聲稱芯片無法生產

除此之外,餘承東還強調了一個事實:在2020年,華為遭到了美國第二輪制裁的影響,導致麒麟芯片沒辦法生產,由於沒有了芯片,2020年的手機發貨量會遠低2019年。

據瞭解,華為麒麟芯片所採用的7nm工藝製程和5nm工藝製程,目前在全球範圍內僅有台積電和三星具備代工能力,現如今台積電斷供,三星更加不會幫助華為代工生產,故華為Mate 40系列所搭載的麒麟1020處理器,或將成為麒麟芯的絕唱。

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