一顆芯片的誕生,需要經歷芯片設計、製造、封裝和測試等步驟,其中芯片設計和製造是最為核心和困難的環節,但相對設計而言,因為受資金和技術的限制,晶圓製造廠更為稀缺。
對於任何人而言,如果想要製造芯片,在已經擁有RTL(電阻晶體管邏輯電路)的前提下,還需要克服兩大障礙,一是從芯片代工廠獲得工藝設計套件(PDK),二是有足夠的資金支付製造費用。
PDK即Process Design Kit 工藝設計包,是連接IC設計公司、代工廠和EDA公司的橋樑。PDK包括設計規則文件、電學規則文件、版圖層次定義文件、SPICE仿真模型、器件版圖和期間定製參數。而PDK是將RTL轉化為物理芯片的關鍵步驟,也是實流程開源的障礙,因此想製造自己的芯片,就要有一套可製造且開源的PDK。
圖片源自Google官網
但在未來,製造自己的芯片將成為可能。最近,Google的軟件工程師Tim Ansell宣佈了同SkyWater合作的第一個可製造的、開源的PDK——SkyWater PDK。另外,無需承擔昂貴的製造費用,Google也將提供完全免費的芯片製造流程。
免費獲得SkyWater PDK的條件
儘管Google的免費開源芯片能夠提供給所有人,但也有一定的條件。
申請獲得免費SkyWater PDK的用户自己的設計必須開源,其次芯片的製程限制在130nm工藝節點,同時,用户需要向efabless.com上傳一份開源的Git URL。最終,Google會在申請報名的名單中選擇40個用户團隊,為其提供10平方毫米的晶片模具,大約100個流片。
除了提供免費的芯片製造流程外,獲得申請資格的團隊也無需自己找代工廠代工,Google的合作伙伴SkyWater將為其生產代工。
SkyWater是一家總部設在美國且擁有美國DMEA認證的集成電路和微設備生產商,專門從事先進的創新工程服務和各種差分集成電路(IC)的批量生產。此外,SkyWater還為航空航天、國防、汽車、雲與計算、消費、工業、物聯網和醫療等市場的客户提供服務。
在芯片製造領域,該公司於2017年接管了原本屬於Cypress Semiconductor(賽普拉斯半導體)的晶圓代工廠,這家工廠採用的常規制程為130nm和90nm,也可以實現65nm芯片的生產。同時,該工廠專注於為物聯網應用製造高容量的小批量生產,如專用的SRAM和混合信號電路。
關於具體生產時間,Tim表示,將在今年11月份開始為第一批入選者進行“試生產”,在2021年初進行第二輪生產,並在2021中後期進入常態化生產。
有關開源PDK的一些信息
目前,GitHub上已經有SkyWater PDK開源文檔,可以得到PDK的一些信息。
文件描述顯示,SkyWater開源PDK內容包括:
有關在SKY130過程節點上創建可製造設備所需的設計規則的全面文檔。
用於多個開源和專有設計流程的EDA工具支持文件。
用於創建模擬設計的原始單元庫和模型。
涵蓋一系列不同用例的多個標準數字單元庫。
使用PDK的多個文檔示例。
Sky130是一種成熟的180nm-130nm混合技術,最初由Cypress Semiconductor內部開發,之後歸屬於SkyWater Technology,併為一般工業所用,此次SkyWater 和Google的合作,將將此項技術推廣至所有人可用。
Sky 130工藝節點技術堆棧包括:
支持帶有5.0V I / O的內部1.8V(可在2.5V下運行);
1級本地互連;
5級金屬;
具有電感能力;
具有較高的片狀rho多晶硅電阻器;
可選的MiM電容器;
包括SONOS縮小的電池;
支持10V穩壓電源;
高壓漏極擴展NMOS和PMOS。
Sky130工藝節點極具靈活性,為設計人員提供了廣泛的設計選擇。Google表示,如果Sky130工藝節點成功,未來將會有更多更先進的工藝節點可供選擇。
不過,目前GitHub的PDK開源信息還不是全部,相關內容仍在持續更新中。
本文參考來源:
https://fossi-foundation.org/2020/06/30/skywater-pdk
開源地址:
https://github.com/google/skywater-pdk
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