【手機中國新聞】據Counterpoint估計，隨着智能手機銷售在本季度反彈，聯發科在2020年第三季度以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。聯發科在100-250美元（約合人民幣650元-1600元）的價格區間表現強勁，在中國和印度等關鍵地區的增長幫助其成為最大的智能手機芯片供應商。
2020年第三季度與2019年第三季度全球智能手機芯片組市場份額
與此同時，高通公司是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球銷售的5G手機中有39%由它提供動力。2020年第三季度，5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機中有17%是5G智能手機。這種增長趨勢還將繼續下去，而且隨着蘋果推出5G系列產品，這種增長勢頭將更為明顯。預計2020年第四季度出貨的所有智能手機中有三分之一將支持5G。高通公司仍有機會在2020年第四季度重獲榜首地位。
2020年第三季度與2019年第三季度手機芯片供應商在各地區的份額
在評論聯發科的市場份額增長時，研究總監Dale Gai説：“聯發科在2020年第三季度的市場份額增長強勁，原因有三：在中端智能手機價格段（100-250美元）和新興市場表現強勁。自去年同期以來，聯發科芯片組在小米的份額增長了三倍多。聯發科還能夠利用美國對華為的禁令造成的缺口。台積電（TSMC）生產的價格低廉的聯發科芯片成為許多原始設備製造商迅速填補華為缺位留下的空白的首眩華為此前也在禁令前購買了大量芯片組。”
Dale Gai補充説，“另一方面，高通公司在2020年第三季度高端市場的份額（較一年前）也出現了強勁增長，這也要歸功於海思的供應問題。然而，高通在中端市場面臨聯發科的競爭。我們相信，雙方都將通過積極的定價繼續激烈競爭，並將5G SoC產品納入2021年的主流。”