炬佑智能:核“芯”科技 助力中國半導體產業騰飛

炬佑智能:核“芯”科技 助力中國半導體產業騰飛

人民網上海12月8日電(董志雯) 在去年中國創新創業大賽中,一家於2017年成立的年輕企業表現十分搶眼,炬佑智能代表上海進入全國總決賽並獲得了國賽優秀。企業專注於開發、提供3D成像芯片和系統解決方案,公司產品已在華為、小米等系列知名品牌上得到了應用,大大推動了核“芯”技術的國產化替代進程。

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“2000年以後,國內手機市場規模快速增長,但我們也看到國內產業目前仍然缺核心技術。我正是出於這個考慮創立了公司,希望中國在5G時代,也擁有能對標國際的實力。”當談及創立公司的初衷,CEO劉洋如是説。

作為復旦大學微電子系的第一屆學生,劉洋畢業時國內半導體產業尚未成熟,他與大多同學一樣,選擇了背井離鄉、飛赴他國。如今國內芯片產業發展一片向好,缺口與時機並存,在國際半導體巨頭中深耕數十年、做過上百種芯片開發的劉洋,毅然放棄高職高薪,帶着使命感和精尖團隊迴歸上海,於不惑之年,開始從“芯”創業。

聚焦ToF技術 打出芯片“組合拳”

雖然公司成立不過三年,但炬佑的核心成員均有15年及以上的行業經驗,出身於TI、ADI、海思、NXP等各個國際芯片大廠,覆蓋了包括芯片、模組、光學、應用算法等各個技術領域,團隊戰鬥力強大。

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炬佑獲得的大量獎項

劉洋表示,炬佑做的是世界級的產品,因而他們每天都在攻關。但他也直言“技術攻關對我們來説是很開心的事”。尤其在ToF(激光雷達)技術領域,經過團隊及合作伙伴的不懈努力,炬佑智能已發佈了一系列芯片產品,規格包括100 x 100像素、QVGA像素、VGA等等。

除了芯片之外,炬佑更提供一整套的系統解決方案。除了核心的sensor(傳感器)部分,炬佑在核心單元共做了三塊芯片,共同構成一個模組。例如,華為某幾款手機的萊卡鏡頭下的傳感器,便是應用了炬佑的芯片系統。

“炬佑智能就是要堅定不移地走系統聯動方向。” 劉洋談道,“我們出的是組合拳,用的是 ‘田忌賽馬’ 的智慧。”

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炬佑的芯片產品

“要跑得更快才能領先”

今年8月4日,國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,為創業者們提供了全方位的大力支持。

“創業這三年來,我們主要是把整個公司的芯片水平從零做到了和國際接近,政府給我們的支持是非常多的。但我認為三年還是不夠快,需要再加速一倍。” 劉洋直言,“現在芯片產業越來越熱,人才還是欠缺的,過去十個人跑,現在一百個人跑,要跑的更快才能領先。”

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公司內的“創意角”

未來,炬佑智能將會量產高性能VGAToF芯片,發佈ToF系統智能控制芯片,並已經在開發下一代高精度高動態百萬像素ToF芯片,還將針對主要應用推出高精度人臉識別模塊、高精度箱體和體積識別模塊,可以覆蓋20米的長距檢測模塊、機器人系統模塊和multi-viewdynamic ToF(多視圖動態ToF)系統模塊等。同時,炬佑智能也將開放ToF系統開發實驗室,與各行業夥伴一起緊密合作,開發更多的ToF應用產品。

(責編:韓慶、金煜純)

【來源:人民網上海】

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